原標(biāo)題：與華為5G“近身肉搏”，美國芯片巨頭放大招

　　參考消息網(wǎng)9月23日報(bào)道 美國芯片巨頭高通最近正醞釀大招。

　　《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站9月19日報(bào)道稱，美國通信半導(dǎo)體巨頭高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙9月19日在東京都內(nèi)針對(duì)新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”召開了記者會(huì)。在面向5G智能手機(jī)的半導(dǎo)體領(lǐng)域，高通與中國華為技術(shù)旗下的海思半導(dǎo)體等的競爭激烈。阿蒙強(qiáng)調(diào)“將在大眾價(jià)位的智能手機(jī)上實(shí)現(xiàn)5G”，并透露了向廣泛價(jià)位的智能手機(jī)供應(yīng)5G半導(dǎo)體的方針。

　　此前，包括高通的競爭對(duì)手在內(nèi)，5G半導(dǎo)體主要面向高端價(jià)位智能手機(jī)。

　　針對(duì)全球5G的發(fā)展進(jìn)程，阿蒙表示“與（現(xiàn)行的）4G相比規(guī)模將更大”。阿蒙表示，“5G不僅將帶來移動(dòng)通信的飛躍式性能提高，而且能讓很多東西實(shí)現(xiàn)互聯(lián)”，對(duì)應(yīng)用于產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域顯示出期待。

　　有輿論認(rèn)為，高通在5G芯片領(lǐng)域發(fā)力在意料之中。中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院學(xué)者李崢對(duì)參考消息網(wǎng)稱，在芯片領(lǐng)域，高通研發(fā)實(shí)力較強(qiáng)，且具有良好的技術(shù)積淀，其在5G芯片研發(fā)領(lǐng)域具有優(yōu)勢。

　　不過，亦有媒體觀察到，高通正面臨巨大壓力。《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站近日就報(bào)道稱，高通7月31日發(fā)布業(yè)績預(yù)期稱，2019年7月至9月營業(yè)收入比2018年同期最多下降26%。還有媒體注意到，高通第三財(cái)季MSM芯片出貨量1.56億，同比下跌22%。在高通的96億美元（1美元約合7.1元人民幣）營業(yè)收入之中，有近48%是與蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入。剔除這部分收入，高通在第三財(cái)季的銷售額為48.9億美元，這一數(shù)字也低于分析師預(yù)期的50.9億美元。

　　對(duì)此，李崢表示，當(dāng)前，高通的境況每況愈下，競爭環(huán)境對(duì)其不利。一方面，高通原有授權(quán)生產(chǎn)的方式正受到越來越多強(qiáng)勢廠商的質(zhì)疑，并招致反壟斷調(diào)查；另一方面，高通原有重要客戶——蘋果正逐漸擺脫對(duì)其的依賴，加大自主研發(fā)力度；此外，華為在芯片領(lǐng)域的迅速崛起，也令高通倍感壓力。

　　外媒稱，隨著華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化，高通的市場份額有下降趨勢。美國戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示，高通的市場份額已從2014年的66%降至2018年的49%，原因就與華為等手機(jī)品牌加快芯片自產(chǎn)化有關(guān)。

　　最近一段時(shí)間，為在競爭中具有更大優(yōu)勢，高通承諾，將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)帶給大眾市場，并稱明年上市的中端價(jià)位手機(jī)也將搭載其芯片。目前三星電子的五款手機(jī)均搭載了高通的第五代芯片，其中包括蓋樂世（Galaxy）S10 5G手機(jī)和新款折疊屏手機(jī)Galaxy Fold。三星售價(jià)較低的A90 5G手機(jī)也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。

　　高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預(yù)測，這些手機(jī)將取得可觀的銷量和規(guī)模。

資料圖片。新華社

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