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2020年，全球電子產品的銷售額下降大約3%，但半導體產業預計增長7%，中國市場增長快于行業整體。在此背景下，半導體行業又面臨怎樣的機遇與挑戰？12月18日，新浪財經與東方證券聯合主辦的“基石與超越——半導體產業閉門研討會”在上海舉行。
以下是嘉賓的精彩觀點集錦：
陳剛表示，一定要比較清醒的認識到半導體行業非常具有特殊性。首先在于行業的技術進步快、技術難度大；第二在于這個產業高度市場化；第三點是因為內部和外部環境的反差很大。他對選擇了半導體這個行業的企業家提出建議，第一點首先是創新，其次是業績；第二點，一定要擁抱資本，而不是追逐資本；另外，他認為，很多事情努力不一定成功，但是不努力一定不成功。
復旦大學黃偉教授：評價芯片需看應用效果 移動通信機遇挑戰并存
挑戰與機遇共存，黃偉提到， 5G通信的發展也會給移動通信的天線提出更高的要求。屏幕在不斷增加，但射頻前端的空間又被無限壓縮，天線技術需要逐漸植入到移動終端，多天線在發展的同時也需要兼顧PA和跟蹤等相關技術同步發展。黃偉認為，射頻前端的技術不只是芯片的問題，還包括天線微分裝等技術的挑戰。
芯原股份董事長戴偉民：行業三次大轉移 產業升級催生輕設計模式
戴偉民表示，從宏觀上來講，半導體產業從上世紀五六十年代起源于美國軍工產業發展至今，一共經歷了三次大轉移：從美國轉移到日韓、臺灣地區，再從日韓、臺灣地區向中國大陸轉移。
深聰智能CTO朱澄宇：芯片行業需要戰略定力 投資需做好長期準備
朱澄宇提出兩個數字，一個是50%，一個是5年。50%就是做芯片的毛利起點，如果是20%、30%是很難做芯片的，至少要50%； 5年就是說，一個芯片公司至少要5年時間才能盈利，如果要投資要有這個方面的準備，要準備有一個長期的投入，有一定的戰略定力才去做芯片這一行。
張亦鋒首先對半導體代工上下游產業鏈的分工進行詳細介紹，前端主要包括晶圓制造和芯片設計，后端則主要是封裝和測試。目前國內三大家封裝廠在前十大封裝廠家中占據相當大的比例，尤其在先進封裝領域處于國際領先。但說到測試這一塊，業內有人認為測試體量太小，但張亦鋒認為測試還是有金礦可以挖的。
蒯劍認為，雖然說半導體行業的存貨金額相比過去20年是在一個比較高的水平，但是考慮到整個行業的規模也是增長的，所以整個存貨水平還是處于比較健康的水平。同時，考慮到下游的需求是有所增長的，整個晶圓行業的景氣度還是可以持續的，特別是當前最緊俏的8寸晶圓這一塊的景氣度更有望有比較好的持續性。
國泰基金艾小軍：芯片行業是確定性投資機會 回調是較好布局時機
艾小軍認為，目前市場最確定性的兩個機會一個是芯片ETF投資機會、這個行業的投資機會，另外一個可能是軍工的。如果是回調幅度短期過大的話，現在確實是一個比較好的去布局的階段。
責任編輯：石秀珍 SF183
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