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12月18日，新浪財經與東方證券聯合主辦的“基石與超越——半導體產業閉門研討會”在上海舉行。芯原股份董事長兼總裁戴偉民發表題為《芯火燎原，科創未來》的演講。戴偉民表示，從宏觀上來講，半導體產業從上世紀五六十年代起源于美國軍工產業發展至今，一共經歷了三次大轉移：從美國轉移到日韓、臺灣地區，再從日韓、臺灣地區向中國大陸轉移。
戴偉民表示，這一波向國內轉移的主驅動力是智能手機的普及以及智慧物聯網的興起。產業轉移中，產業鏈的分工也不斷細化。
戴偉民認為，產業升級催生輕設計模式，如果說30年前臺積電用晶圓代工的方式解決了設計企業固定成本的投入，那么提供一站式芯片定制服務和豐富的半導體IP的企業，將為設計企業解決運營成本過高的問題。這個問題隨著先進工藝的迭代，設計復雜度的提升，已越來越突出。芯原將通過其獨特的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service， SiPaaS）商務模式，引領產業“輕設計”趨勢。
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責任編輯：陶然
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