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12月18日,新浪財經與東方證券聯合主辦的“基石與超越——半導體產業閉門研討會”在上海舉行。利揚芯片董事、總經理張亦鋒先生發表主題演講《進口替代新浪潮下芯片測試產業的機遇》,講述芯片進口替代背景下,芯片測試產業的機遇。張亦鋒首先對半導體代工上下游產業鏈的分工進行詳細介紹,前端主要包括晶圓制造和芯片設計,后端則主要是封裝和測試。目前國內三大家封裝廠在前十大封裝廠家中占據相當大的比例,尤其在先進封裝領域處于國際領先。但說到測試這一塊,業內有人認為測試體量太小,但張亦鋒認為測試還是有金礦可以挖的。
芯片產業關乎國家的核心競爭力,芯片測試產業擁有較大機遇,張亦鋒表示,在如火如荼的進口替代新浪潮下,芯片測試產業擁有較大機遇。張亦鋒從專業分工的商業模式、國內芯片設計公司年產值和海關進口芯片的數據,詳細分析了芯片測試這個細分賽道的廣闊市場空間,也分析了國產測試設備所面臨的機遇和挑戰。
張亦鋒著重介紹了利揚芯片和其主營測試業務,針對不同的芯片內核介紹了對測試的不同需求,幫助聽眾更好地理解測試行業的特點。受專業分工的影響,張亦鋒認為,在芯片產業向大陸轉移的過程中,大陸在中低端模擬產品或者存儲等特殊領域可能會采用IDM的模式,但在邏輯、數模混合這些領域,專業分工還是一個大的趨勢。
張亦鋒引用《國富論》前三章中關于專業分工的論述,認為專業分工是經過驗證的最成功的商業模式。由于產業規模決定分工的深度,目前我國集成電路產業規模相對來說還比較小,前期在測試產業的投入晶圓、設計和封裝相比小很多,不得不由產業鏈上下游共同來承擔測試任務,當前的政策環境對于芯片測試也十分利好,多個文件中都把封裝和測試分開來表述,而不是像以前一樣混為一談。
目前,利揚芯片已經完成了33大類的測試解決方案的開發,實現超過3千種數量的各類芯片的量產測試。最后,張亦鋒表示,隨著進口替代的加速,測試產業將迎來千億人民幣的產值,未來需要一大批測試相關的企業為中國芯提供服務。國內目前做得比較好的幾家測試相關企業也已啟動了科創板,肯定有黃金可以挖。
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