7月4日消息，A股芯片半導體板塊全線重挫。截止發稿，英集芯大跌逾11%，瑞芯微、神工股份、銀河微電、思瑞浦、北方華創等紛紛走低。
消息面上，據有關媒體報道，臺積電罕見出現三大客戶調整訂單。目前蘋果iPhone14系列量產已經啟動，但首批9000萬臺出貨的目標已削減一成。此外，超微半導體（AMD）與英偉達因PC市場需求急跌及“挖礦”熱潮消退，向臺積電表明不得不調整訂單規劃，其中，AMD調減今年第四季度至2023年第一季度共約2萬片7/6納米訂單，英偉達要求延遲并縮減第一季度訂單。對此報道，臺積電相關部門回復稱，不評論市場臆測或傳聞。
消息一出，臺積電股價應聲跳水，帶崩整個美股半導體板塊。截至當日收盤，臺積電跌近6%，報77美元/股，市值跌破4000億美元。
值得注意的是，今年二季度，銀行理財公司調研馬不停蹄。數據顯示，有19家銀行理財公司共計參與調研843次，遠超去年同期。其中，招銀理財調研次數最多，累計達187次。匯川技術、偉星新材、橫店東磁、江陰銀行等上市公司得到多家銀行理財公司關注。行業方面，半導體產品、工業機械、電器部件與設備板塊成銀行理財公司調研重點。
展望后市，多家銀行理財公司認為，近期多重因素驅動A股市場持續反彈，未來市場修復情況取決于“穩增長”政策的進度和效果。建議投資者在行業、風格上采取均衡配置策略。
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責任編輯：彭佳兵
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