和艦芯片躋身28納米俱樂部 如何擊穿技術(shù)瓶頸面大考

和艦芯片躋身28納米俱樂部 如何擊穿技術(shù)瓶頸面大考
2019年03月28日 17:36 新浪財經(jīng)綜合

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  科創(chuàng)板 | 和艦芯片躋身“28納米”俱樂部 如何擊穿技術(shù)瓶頸面臨實力大考

  華夏時報 記者麻曉超 陳鋒 北京報道

  作為科創(chuàng)板首批受理企業(yè)之一,和艦芯片與其他企業(yè)一樣受到市場“夠不夠格”的考問。

  和艦芯片此次申請在科創(chuàng)板上市的資產(chǎn)共有三個實體:一個公司本部,主做8英寸晶圓代工;一個是協(xié)議控制的子公司廈門聯(lián)芯,主要從事12英寸晶圓代工;一個是子公司山東聯(lián)暻,主要從事集成電路設(shè)計服務(wù)業(yè)務(wù)。

  躋身科創(chuàng)板首批9家受理企業(yè)的和艦芯片,到底有何實力?

  28納米俱樂部

  和艦芯片所處行業(yè)為集成電路(又稱芯片)行業(yè),一個完整的產(chǎn)業(yè)鏈涉及集成電路設(shè)計、集成電路制造、封裝及測試等環(huán)節(jié)。其中,集成電路制造環(huán)節(jié)分為IDM(整合設(shè)備制造商)和Foundry(晶圓代工)兩種模式。IDM模式是指企業(yè)業(yè)務(wù)范圍涵蓋集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝及測試等全流程。

  而和艦芯片屬于Foundry模式,即是晶圓代工企業(yè)。

  艾瑞咨詢分析師高昌明向《華夏時報》記者表示,集成電路設(shè)計環(huán)節(jié),主要是國外一些芯片企業(yè)在做,比如聯(lián)發(fā)科、蘋果、英特爾、高通等,整體來講,國內(nèi)芯片設(shè)計企業(yè)的水平相比國外差距還是很大的,大概是10年左右的距離。

  “而集成電路制造環(huán)節(jié),晶圓代工企業(yè)中,最先進的是臺積電,大陸最先進企業(yè)中,中芯國際是一個,最先進的工藝是28nm的制程,跟臺積電相比的話,臺積電2011年就可以量產(chǎn)28nm制程了,(中芯國際2017年量產(chǎn)28nm制程),臺積電目前最先進的是7nm的制程?!备卟鞣Q。

  《華夏時報》記者注意到,和艦芯片招股書顯示,該公司12英寸晶圓制造的最先進制程為28nm,8英寸晶圓制造的最先進制程為0.11μm。

  高昌明向《華夏時報》記者解釋,制程的數(shù)量級越低、技術(shù)越先進的原理,可以簡單理解為,制程越小的話,晶圓單位面積上可以安裝的晶體管數(shù)量越多,芯片的處理能力就更高。

  招股書顯示,和艦芯片協(xié)議控制的子公司廈門聯(lián)芯的12英寸晶圓制造,涵蓋28nm、40nm、90nm 等制程。

  但其最先進的28nm制程,并非自主研發(fā)。

  公開資料顯示,廈門聯(lián)芯最初只能量產(chǎn)40nm、90nm制程的12英寸晶圓,2017年,聯(lián)華電子向廈門聯(lián)芯技術(shù)導(dǎo)入了28nm制程。廣發(fā)證券一份研報也顯示,廈門聯(lián)芯40nm制程為自主研發(fā),而28nm制程則是“技術(shù)授權(quán)基礎(chǔ)上進行定制化開發(fā)”。

  《華夏時報》記者注意到,目前12英寸晶圓制造業(yè)務(wù)帶來的收入在和艦芯片總營收中占比不到一半。

  招股書顯示,2016年,該公司12英寸業(yè)務(wù)的營收占比4.37%,2017年占比為34%,2018年占比為36.85%。

  不過,廣發(fā)證券在前述研報中稱,廈門聯(lián)芯新增28nm、40nm制程且處于快速成長階段。

  和艦芯片在招股書中稱,2018年具備28nm及以下先進制程技術(shù)的純晶圓代工廠僅剩臺積電、格芯、 聯(lián)華電子、中芯國際、和艦芯片、華力微6家。

  “就目前世界上的芯片制造水平來講,28nm算是先進制程與成熟制程的分界線,同樣是12英寸的晶圓,小于或者等于28nm的是先進制程,大于28nm屬于成熟制程。小于28nm的,晶圓主要用在手機、計算機的中央處理器、顯卡等上,大于28nm的主要是用在藍牙、WiFi、GPS等這些對性能要求比較低的產(chǎn)品上?!案卟飨颉度A夏時報》記者表示。

  “N-1”規(guī)則的制約

  受諸多因素影響,和艦芯片向更先進制程沖擊的前景可能并不樂觀。

  其中一個因素是耗資巨大。

  在這一點上,和艦芯片也在招股書中提到,芯片制造屬于典型的資金密集型行業(yè),一條28nm工藝集成電路生產(chǎn)線的投資額約50億美元,20nm工藝生產(chǎn)線高達100億美元。

  “根據(jù)行業(yè)慣例,設(shè)備的折舊年限普遍較短,較高的投資金額和較短的設(shè)備折舊年限,導(dǎo)致芯片制造公司在投產(chǎn)初期普遍存在虧損情況。”該公司稱。2018年和艦芯片集團整體虧損26億元。

  而根據(jù)招股書,和艦芯片此次IPO募資資金也只用于擴張現(xiàn)有產(chǎn)能,不涉及更先進制程的研發(fā)和投入。

  另一個因素在于,母公司聯(lián)華電子受限于“N-1”規(guī)則無法向廈門聯(lián)芯導(dǎo)入更先進的制程。

  根據(jù)中國臺灣《在大陸地區(qū)投資晶圓鑄造廠集成電路設(shè)計集成電路封裝集成電路測試與液晶顯示器面板廠關(guān)鍵技術(shù)審查及監(jiān)督作業(yè)要點》規(guī)定,(臺企赴大陸投資)投資之制程技術(shù)須落后該公司在中國臺灣之制程技術(shù)一個世代以上。

  此即于“N-1”規(guī)則。使用在廈門聯(lián)芯的身上,就是其最先進制程必須落后聯(lián)華電子最先進制程一代。以2017年聯(lián)華電子向廈門聯(lián)芯導(dǎo)入28nm技術(shù)為例,之所以被允許,是因為早前聯(lián)華電子14nm制程已經(jīng)量產(chǎn)。

  這意味著,除非聯(lián)華電子研發(fā)出更先進的制程,才能向廈門聯(lián)芯導(dǎo)入14nm的制程。但是,聯(lián)華電子此前已經(jīng)宣布,停止研發(fā)比14nm制程更先進的制程。

  《華夏時報》記者注意到,除了聯(lián)華電子,美國的格芯也宣布停止10nm以下制程的投資。停止研發(fā)的背后,是先進制程持續(xù)演進中,開發(fā)成本的增幅不斷變大,讓非“頭部”企業(yè)不堪重負。

  高昌明向《華夏時報》記者表示,頭部企業(yè)中,除了晶圓代工企業(yè)龍頭臺積電已量產(chǎn)7nm技術(shù)外,前述IDM模式的三星也已量產(chǎn)7nm制程,英特爾的10nm技術(shù)與其相當(dāng)。

  “頭部”企業(yè)臺積電在晶圓代工企業(yè)中一家獨大。

  在根據(jù)IC insight的2018年全球純晶圓代工廠排名數(shù)據(jù),臺積電市場份額在2016年、2017年、2018年基本穩(wěn)定,分別為58%、59%、59%;格芯第二,3年分別均為11%,位居第一;聯(lián)華電子第三,3年份額均為9%;中芯國際第四,3年份額均為6%。

  在中國市場,根據(jù)IC insight數(shù)據(jù),2018年,臺積電市場份額56%,排名第一,中芯國際占比18%,排名第二,華虹集團占比8%,排名第三,聯(lián)華電子、格芯、武漢新芯市場份額分別為7%、5%、2%。

  不過,和艦芯片在招股書中稱,上述排名未考慮中國本土廠商外銷部分,同時考慮了國際代工廠商銷往中國的部分。

  “根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會發(fā)布的2017年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)名單,在集成電路制造企業(yè)中,晶圓代工企業(yè)有中芯國際、華虹集團、臺積電中國、和艦芯片和武漢新芯,和艦芯片在晶圓代工企業(yè)中排名第四。”和艦芯片稱。

  和艦芯片未來有無自主研發(fā)更先進制程的計劃?對此,《華夏時報》多次致電和艦芯片投資者關(guān)系部,未獲接聽,截至發(fā)稿時,發(fā)送至郵箱的采訪未獲回復(fù)。

責(zé)任編輯:常福強

晶圓 納米 芯片

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