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每經(jīng)記者 任 飛 每經(jīng)編輯 肖芮冬
近日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱大基金三期）成立的消息引發(fā)各方廣泛關注。
大基金三期成立的消息帶動了A股市場上光刻機、光刻膠概念股的活躍。總體來看，就估值表現(xiàn)而言，其很多個股依然處于歷史低位。
視覺中國圖《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，雖然大基金三期已經(jīng)在5月24日成立，但是還沒有到投資階段，二級市場先有資金為預期埋單。然而，業(yè)內(nèi)人士關注三只基金的視角更多來自產(chǎn)業(yè)扶持的力度，以及三期基金接力的效果。
從存續(xù)期來看，大基金一期將在2024年9月到期，倘未展期退出，三期基金的接力效果將成為關鍵。
總體來看，已有38只個股前十大股東有大基金身影，其中28只前十大股東中有大基金一期的身影。
并未直接進入二級市場
《每日經(jīng)濟新聞》記者從國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)了解到，這只被業(yè)內(nèi)稱作“大基金”的投資利器此前已運作過兩期。
從官方披露的信息來看，大基金一期為987.20億元，大基金二期為2041.50億元，此次大基金三期公布的注冊資本已經(jīng)達到3440億元，超過前兩期之和。
值得注意的是，這三只基金的牌照許可（金麒麟分析師）當中，有關類型的約束都為其他股份有限公司（非上市）。這也意味著，此類基金只能通過一級市場或一級半市場切入股權(quán)投資，而在二級市場新進或加倉的市場消息則不準確。
“這兩天的上漲（半導體）是英偉達利好、大基金三期成立等消息面的影響。”5月28日，有投資界人士在同《每日經(jīng)濟新聞》記者微信交流時提及，市場誤以為國家大基金的調(diào)倉，甚至是直接在二級市場買賣失之偏頗，甚至不是母基金的類型。
“大基金也不能算是完全的母基金，也會通過自己旗下的基金直接投資目標企業(yè)，但是作為具有明確目標的產(chǎn)業(yè)基金，通常很少在二級市場買入，不符合大基金的定位。”該人士指出，由于關注集成電路產(chǎn)業(yè)，故而相關板塊的異動很難與大基金的投資聯(lián)系起來。
事實上，對于參與定增，很多上市公司的大基金股份來源都是于此。例如，北方華創(chuàng)在2019年就計劃向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、北京電子控股有限責任公司、北京京國瑞國企改革發(fā)展基金（有限合伙）共3名符合中國證監(jiān)會規(guī)定的特定對象非公開發(fā)行股票募集資金，募集資金總額不超過20億元。
客觀來說，股權(quán)投資基金參與定增的比例有限，亦可通過PIPE交易實現(xiàn)。所謂PIPE交易，即私募基金直接或間接投資上市公司股權(quán)，和非上市公司股權(quán)投資相比，PIPE投資則擁有“流動性強、時間短、退出方式確定”的特性。簡單來說，PIPE好比是私募股權(quán)投資基金參與二級市場證券投資的一種類型，相當于給予投資人靈活配置股票資產(chǎn)的一個自選項。
臨近到期考驗相關股價
值得關注的是，過去10年，大基金一期和大基金二期已躋身38只個股前十大股東。
大基金一期臨近到期，或也考驗股權(quán)退出對股價的影響。
Wind統(tǒng)計顯示，就大基金一期的配置情況來看，已進入28只個股前十大股東。
具體來看，大基金一期對滬硅產(chǎn)業(yè)、中巨芯-U、拓荊科技的持股比例居前。2024年一季度報告顯示，大基金一期已經(jīng)持有上述3家企業(yè)股份占總股本的19%以上，對賽微電子、通富微電、長電科技、中電港、德邦科技等持股占比超過10%。
《每日經(jīng)濟新聞》記者注意到，從大基金一期的存續(xù)時間來看，2024年9月25日是基金的營業(yè)截止日期，也就是基金的到期日。
倘若到期不展期的話，這部分持有份額將逐漸進入退出階段。從已納入上市公司股權(quán)的持有份額解禁之后，會有從二級市場退出的可能。
目前，大基金三期的成立被業(yè)內(nèi)視為關鍵。一方面，通過產(chǎn)業(yè)投資的扶持力量，促進產(chǎn)業(yè)升級的同時，能夠帶領企業(yè)、行業(yè)實現(xiàn)業(yè)績再增長；另一方面，即便是承接退出份額，相關被投企業(yè)的產(chǎn)業(yè)競爭力依然明顯，其股權(quán)的投資價值依然存在。
關于對二級市場的影響，前述投資人坦言，雖然大基金對二級市場很難有直接的投資影響，但是會有間接影響。比如大基金投資了什么板塊的公司，那么相關板塊就可能上漲。
根據(jù)此前華鑫證券的研報分析，大基金前兩期重點在集成電路制造、芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)投資。大基金三期，除了延續(xù)對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點投資對象。
責任編輯：何松琳
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