證券代碼：688676 證券簡稱：金盤科技 公告編號：2024-055

海南金盤智能科技股份有限公司

關于“金盤轉債”贖回結果

暨股份變動的公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

重要內容提示：

● 贖回數量：6,019,000元（60,190張）

● 贖回兌付總金額：6,040,066.50元（含當期利息）

● 贖回款發放日：2024年5月28日

● 可轉債摘牌日：2024年5月28日

一、“金盤轉債”贖回的公告情況

（一）贖回條件的成就情況

海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）的股票自2024年4月11日至2024年5月6日連續十五個交易日內有十五個交易日收盤價格不低于“海南金盤智能科技股份有限公司可轉換公司債券”（以下簡稱“金盤轉債”）當期轉股價格的130%，根據《海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券募集說明書》（以下簡稱“《募集說明書》”）的約定，已滿足“金盤轉債”的贖回條款。

（二）本次贖回事項公告披露情況

公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。具體內容詳見公司于2024年5月7日在上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于提前贖回“金盤轉債”的提示性公告》（公告編號：2024-042）。

2024年5月20日，公司在上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露了《關于實施“金盤轉債”贖回暨摘牌的公告》（公告編號：2024-045），并在2024年5月21日至2024年5月27日期間披露了5次關于實施“金盤轉債”贖回暨摘牌的提示性公告。

（三）本次贖回的有關事項

1、贖回登記日：2024年5月27日

2、贖回對象范圍：本次贖回對象為2024年5月27日收市后在中國證券登記結算有限責任公司上海分公司（以下簡稱“中登上海分公司”）登記在冊的“金盤轉債”的全部持有人。

3、贖回價格

根據公司《募集說明書》中關于提前贖回的約定，贖回價格為100.35元/張。計算過程如下：

當期應計利息的計算公式為：IA=B×i×t÷365

IA：指當期應計利息；

B：指本次發行的可轉債持有人持有的將被贖回的可轉債票面總金額；

i：指可轉換公司債券當年票面利率；

t：指計息天數，即從上一個付息日起至本計息年度贖回日止的實際日歷天數（算頭不算尾）。

當前計息年度（2023年9月16日至2024年9月15日），票面利率為0.5%。

計息天數：自起息日2023年9月16日至2024年5月28日（算頭不算尾）共計255天。

每張債券當期應計利息IA=B×i×t/365=100×0.5%×255/365=0.35元/張。

贖回價格=面值+當期應計利息=100+0.35=100.35元/張。

4、贖回款發放日：2024年5月28日

5、可轉債摘牌日：2024年5月28日

二、本次可轉債贖回的結果和贖回對公司的影響

（一）截至贖回登記日(2024年5月27日)收市后，“金盤轉債”余額為人民幣6,019,000元（60,190張），占可轉債發行總額的0.62%；累計共有970,683,000元“金盤轉債”已轉換為公司股份，累計轉股數為28,240,502股，占“金盤轉債”轉股前公司已發行股份總額的6.61%。

截至2024年5月27日，本公司的股本結構變動情況如下：

單位：股

■

注：2024年3月29日，公司完成了2021年限制性股票激勵計劃首次授予部分第二個歸屬期歸屬股份1,655,428股的登記手續，并于2024年4月3日上市流通。具體內容詳見公司于2024年3月30日在上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《關于2021年限制性股票激勵計劃首次授予部分第二個歸屬期歸屬結果暨股份上市公告》（公告編號：2024-025）。

（二）2024年5月23日起，“金盤轉債”停止交易，2024年5月27日收市后，尚未轉股的6,019,000元“金盤轉債”全部凍結，停止轉股。

（三）根據中登上海分公司提供的數據，本次贖回“金盤轉債”的數量為60,190張，贖回兌付總金額為人民幣6,040,066.50元（含當期利息），贖回款發放日為2024年5月28日。

（四）本次贖回對公司的影響

本次贖回兌付總金額為人民幣6,040,066.50元（含當期利息），不會對公司現金流產生重大影響。本次可轉債提前贖回完成后，公司總股本增加至456,951,670股。因總股本增加，短期內對公司每股收益有所攤薄，但從長期看，增強了公司的資本實力，有利于公司可持續發展。

特此公告。

海南金盤智能科技股份有限公司董事會

2024年5月28日

證券代碼：688676 證券簡稱：金盤科技 公告編號：2024-056

海南金盤智能科技股份有限公司

關于調整2023年度利潤分配現金

分紅總額的公告

本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述或者重大遺漏，并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。

重要內容提示：

● 現金分紅總額調整情況：海南金盤智能科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）2023年度利潤分配方案擬派發現金分紅總額由19,231.31萬元（含稅）調整為20,558.44萬元（含稅）。

● 本次調整原因：自公司2023年度利潤分配方案披露之日起至本公告披露日期間，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式實施回購、完成了2021年限制性股票激勵計劃首次授予部分第二個歸屬期歸屬登記手續及公司可轉換公司債券發生轉股，致使公司總股本及可參與分派的股份數量發生變動。公司按照維持每股分配比例不變的原則，對2023年度利潤分配現金分紅總額進行相應調整。

一、調整前利潤分配方案

公司于2024年3月20日召開第三屆董事會第五次會議及第三屆監事會第三次會議、2024年4月17日召開2023年年度股東大會，審議通過了《關于公司2023年度利潤分配方案的議案》。公司擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數，全體股東每10股派發現金紅利4.50元（含稅）。截至2024年3月19日，公司暫未實施股份回購，公司總股本為42,736.2532萬股，以此計算合計擬派發現金紅利19,231.31萬元（含稅）。本年度公司現金分紅金額占當年合并報表中歸屬于上市公司股東凈利潤的比例為38.11%，2023年度公司不進行資本公積轉增股本，不送紅股。

如在分配方案披露之日起至實施權益分派股權登記日期間，公司總股本發生變化的，則以未來實施分配方案的股權登記日的總股本扣減回購專用證券賬戶中股份數為基數，公司擬維持每股分配比例不變，相應調整分配總額，具體內容詳見公司于2024年3月21日在上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盤智能科技股份有限公司關于公司2023年度利潤分配方案的公告》（公告編號：2024-015）。

二、調整后利潤分配方案

自公司2023年度利潤分配預案披露之日起至本公告披露日期間，公司通過上海證券交易所交易系統以集中競價交易方式累計回購公司股份97,500股。截至本公告披露日，公司回購專用證券賬戶中股份數量為97,500股。

2024年3月29日，公司完成了2021年限制性股票激勵計劃首次授予部分第二個歸屬期歸屬股份1,655,428股的登記手續，并于2024年4月3日上市流通。具體內容詳見公司于2024年3月30日在上海證券交易所網站（www.sse.com.cn）披露的《海南金盤智能科技股份有限公司關于2021年限制性股票激勵計劃首次授予部分第二個歸屬期歸屬結果暨股份上市公告》（公告編號：2024-025）。

公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。截至贖回登記日(2024年5月27日)收市后，“金盤轉債”累計共有970,683,000元“金盤轉債”已轉換為公司股份，轉股數為28,240,502股。其中2024年3月20日至2024年5月27日期間，“金盤轉債”轉股數為27,933,710股。

綜上，公司總股本已由2024年3月19日的427,362,532股增加為456,951,670股。

根據《上市公司股份回購規則》《上海證券交易所上市公司自律監管指引第7號一一回購股份》等有關規定，上市公司回購專用賬戶中的股份不享有利潤分配的權利。

截至本公告披露日，公司總股本為456,951,670股，扣減公司回購專用證券賬戶中股份數量97,500股，本次實際參與分配的股本數為456,854,170股。

依據上述總股本變動情況，公司按照維持每股分配比例不變的原則，對2023年年度利潤分配現金分紅總額進行相應調整。調整后利潤分配總額=每股現金紅利×實際參與分配的股本數=0.45×456,854,170=205,584,376.50元（含稅）。

綜上所述，公司2023年度利潤分配方案調整為：公司擬以實施權益分派股權登記日登記的總股本扣減公司回購專用證券賬戶中股份為基數，向全體股東每10股派發現金紅利4.50元（含稅），利潤分配總額為205,584,376.50元（含稅），占公司2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤的40.74%，具體以權益分派實施結果為準。

特此公告。

海南金盤智能科技股份有限公司董事會

2024年5月28日

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