新浪財經訊 新的市場似乎總是孕育著新的機會。30年前，滬市“老八股”們的亮相，開啟了中國股市發展先河，不少先知先覺者，借此實現了財富自由；10年前，創業板首批28只個股，開創了上市半小時，集體停牌的盛況，令許多投資者記憶猶新。

　　而昨日，滬市科創板的首批受理企業陸陸續續與廣大投資者見面，帶著新興產業主角光環的9家公司，又將帶來怎樣的機會，相信是很多人比較關心的話題。不過從市場對這9家企業的輿論反應來看，大家普遍認為首批沖擊科創板的企業成色并不突出。那么事實如何呢，新浪財經將在未來的一段時間為大家逐一拆解。

　　拆解的第一家公司為本次9家受理企業中唯一未盈利的企業——和艦芯片。招股書顯示，公司主要從事12英寸及8英寸晶圓研發制造業務。作為IC產業三大核心業務（設計、晶圓制造、封測）之一，晶圓制造是其中最重資產的一項業務，產線設備的投入巨大，注定了晶圓制造初期的企業將面臨很高的資產折舊攤銷處理，攤銷期內將嚴重影響公司業績。

　　受新產線折舊拖累，上市時尚未盈利

　　從財務數據來看，和艦芯片2016年至2018年的營收規模分別為18.78億元，33.60億元和36.94億元，盡管公司應收規模不斷增長，但在公司凈利潤上卻出現了越虧越多的情況，三年分別虧損11.49億元，12.67億元和26.02億元。截止2018年末，公司賬上累計未分配利潤為-9.27億元。

圖1：公司近三年經營業績情況

　　對與公司上市時尚未盈利且存在未彌補虧損的原因，和艦芯片解釋稱，是因為子公司廈門聯芯前期固定資產折舊和無形資產攤銷太大導致毛利率為負且需計提存貨減值和預計負債所致。據了解，廈門聯芯于2016年11月建成投產，規劃建造28nm與40n等先進制程的生產線，前期投入了巨額資金購買機器設備和引進相關技術。

　　目前，廈門聯芯賬上趴著158.87億元的固定資產機器設備和23.8億元的專有技術需要攤銷，而固定資產折舊年限為6年，專有技術使用權攤銷年限為5年，攤銷期內固定資產折舊和無形資產攤銷金額都會很大。公司預計在未來折舊攤銷期內廈門聯芯會持續虧損，影響公司整體經營業績。

　　有行業專家告訴新浪財經，集成電路制造業是典型的資金密集型行業，一條28nm工藝集成電路生產線的投資額約50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。根據行業慣例，設備的折舊年限普遍較短，較高的投資金額和較短的設備折舊年限，導致芯片制造公司在投產初期普遍存在虧損情況。

　　公司招股書也表明，一條8英寸新生產線在前五六年很難實現盈利，12英寸的生產線由于固定資產投入更大，折舊攤銷金額也會更大，導致回報的周期更長，因而會影響行業內企業的毛利率及盈利狀況。

　　制程落后巨頭兩代，募資擴張8英寸產線

　　從2018年的數情況來看，和艦芯片有99%以上的收入來自于晶圓制造，尺寸主要為8英寸和12英寸。其中8英寸晶圓由本部生產，由于產線投入生產早，產品毛利率與行業均值相當，可以達到32.16%；而12英寸晶圓由子公司廈門聯芯生產，18年產能利用率僅為56.44%，產能利用率不足加上產線的巨額折舊，12英寸產品毛利率連續三年為負，因此拉低了公司的綜合毛利率及盈利水平。

圖2：和艦芯片產品毛利率情況

　　公司此次沖擊科創板，共募集資金25億元。據招股書透露，該部分募集資金中的20億，將用來擴張 8 英寸晶圓制造產能。晶圓尺寸的大小，決定了一塊晶圓上能生產集成電路的多少，理論上晶圓尺寸是越大越好。但大尺寸晶圓在前期技術和設備上的投入也是巨大的，因此很多晶圓生產企業會綜合考慮成本，來選擇所生產的晶圓尺寸大小。

　　目前市場主要有6寸、8寸和12寸三種型號的晶圓生產，其中8寸晶圓具有達到成本效益生產量要求較低的優勢，而需求最旺。不過廣發證券的研究結果顯示，由于8寸晶圓產線設備主要來自二手市場，多來自從8寸向12寸升級的內存廠商，如三星和海力士，目前舊設備市場資源逐漸枯竭，因此新產能的擴張或許會存在一定瓶頸。

　　除了晶圓尺寸外，衡量晶圓代工企業實力的另一項指標是其所掌握的集成電路制程工藝，制程越小，單位面積的芯片所能容納的元器件數量就越多。目前和艦芯片所掌握的的最先進的制程工藝為28nm，而國際的三星、臺積電等巨頭已經實現了10nm工藝的量產，且后者已經開始了對7nm和5nm產線的投資，兩者的制程工藝相差了兩代。

　　市值與對標公司相當，營收卻只有對方一半

　　和艦芯片在國內的主要競爭對手為中芯國際、華虹半導體以及境外晶圓代工巨頭在國內設立的子公司等，境外主要競爭對手為臺積電、格芯、世界先進等先進晶圓代工企業。

　　根據中國半導體協會發布的2017年中國半導體制造十大企業名單，在集成電路制造企業中，晶圓代工企業有中芯國際、華虹集團、臺積電中國、和艦芯片和武漢新芯，和艦芯片在晶圓代工企業中排名第四。

圖3：中國半導體企業營收及市占率情況

　　和艦芯片此次募資時的估值為250億元人民幣，略高于其競爭對手華虹集團在港上市的華虹半導體最新的收盤市值241億港元。不過從兩者的經營表現來看，和艦芯片卻要遠遠遜色于華虹半導體。

　　2018年財報數據顯示，和艦芯片的營業總收入為33.6億元，凈利潤-26億元，而華虹半導體的營業總收入卻達到了66.84億元，凈利潤12.57億元。刨去設備折舊對公司的影響程度不同導致的利潤差異，單純從營收規模來看，和艦芯片僅為華虹半導體的一半，這就很難讓人不懷疑和艦芯片此次的估值分量了。

　　其實晶圓制造是個寡頭競爭特征非常明顯的行業。公司招股書顯示，2018年全球前十大純晶圓代工企業合計市場份額達97%，前二十名市場份額超過99%。臺灣占據全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以59%的市占率位居第一，聯華電子以9%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進亦躋身前十，四家市占率合計達73%。

　　有市場分析人士告訴新浪財經，像芯片產業這種技術迭代迅速的行業，小規模的企業在利潤曲線高的階段趕不上來，等你規模起來后，現有技術可能就不一定賺錢了。（新浪財經 陳礦然 發自深圳）

責任編輯：李鐵民