原標題：大象跳舞！中芯國際要來A股科創(chuàng)板了，加速14nm工藝產(chǎn)品量產(chǎn)化 來源：格隆匯

　　5月5日晚，中芯國際（0981）發(fā)布公告稱將向上海證交所遞交申請書，擬在國內(nèi)科創(chuàng)板申請上市。

　　公告顯示，此次上市擬發(fā)行不超過16.86億股份，占不超過2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的25%，且人民幣股份將全為新股份，并不涉及現(xiàn)有股份的轉換。

　　募集規(guī)模大約234億資金，其中約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目，約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，及約40%用作為補充流動資金。

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　　資料顯示，中芯國際SN1項目就是之前耗資102億美元建設的上海兩大晶圓廠之一，也是中芯國際14nm及未來先進工藝的主要產(chǎn)地，與SN2項目的產(chǎn)能都是3.5萬片晶圓/月，以后也會是國內(nèi)處理器最先進工藝的生產(chǎn)基地。

　　據(jù)公司表示，參與科創(chuàng)板IPO將使公司能通過股本融資進入中國資本市場，并于維持其國際發(fā)展戰(zhàn)略的同時改善其資本結構，符合公司及股東的整體利益，也有利于加強公司的可持續(xù)發(fā)展。

　　一直以來，芯片產(chǎn)業(yè)概念企業(yè)都是市場最為關注的熱門明顯，即使是這些產(chǎn)業(yè)公司的業(yè)績往往還處于虧損或者營收規(guī)模還非常小的情況下，無論投資機構還是普通投資者都對這些企業(yè)青眼有加，好不吝嗇給予相對其他行業(yè)明顯高出很多的估值溢價。

　　而作為內(nèi)地國產(chǎn)芯片領域的最重要帶頭大哥的中芯國際，其無論是技術及市場地位，還是業(yè)績數(shù)據(jù)表現(xiàn)都十分出色，因此其也要來參與科創(chuàng)板IPO的消息，對于眾多投資者來說無疑是個非常重磅的大新聞。

　　中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，向全球客戶提供0.35微米到14納米晶圓代工與技術服務。是中國首家提供移動計算應用28納米晶圓制程技術并實現(xiàn)量產(chǎn)的純代工廠、全球首家為SIM卡及互聯(lián)網(wǎng)相關連接應用提供55納米嵌入式閃存晶圓解決方案的純代工廠，以及全球首家提供38納米NAND閃存記憶晶圓工藝制程技術的純代工廠。

　　今年4月以來，由于該公司業(yè)績表現(xiàn)好于預期且利好消息不斷，使股價近期持續(xù)逆市上漲超20%。當前股價15.26港元，總市值約為786.7億港幣。

　　（來源：富途牛牛）

　　目前，中芯國際第一代FinFET 14納米產(chǎn)能已達到3000片/月，生產(chǎn)良率較好，計劃產(chǎn)能將于2020年底上量至15000片/月，但該產(chǎn)品僅為2019年貢獻了1%的收入，還有非常巨大的增量空間。

　　而本次巨額募資的主要用途，也是為了實現(xiàn)加速14nm及未來先進工藝的規(guī)?；a(chǎn)進程。

　　同時，中芯國際正在加緊第二代FinFET N+1的開發(fā)，計劃2020年第四季度實現(xiàn)FinFET N+1小規(guī)模投產(chǎn)。據(jù)介紹FinFET N+1工藝與14納米工藝相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，邏輯面積縮小了63%，SoC面積減少了55%，是中芯國際對標競爭對手7納米工藝的“利器”。

　　中芯國際目前并不缺乏訂單，雖然工藝比臺積電的要落后幾代，但在國產(chǎn)替代訴求及價格及政策穩(wěn)定等優(yōu)勢背景下，內(nèi)地的持續(xù)龐大需求已經(jīng)讓它可以再很長時間內(nèi)都不用愁沒有訂單，它只須愁產(chǎn)能跟不上。

　　據(jù)中芯國際2019年第四季度顯示，其產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到98.8%，幾乎處于滿負荷奔跑的狀態(tài)。

　　在今年3月，華為方面也正逐漸將公司內(nèi)部設計芯片的生產(chǎn)工作，從臺積電逐步轉移到中芯國際來完成，有了華為訂單的加持，中芯國際可以根據(jù)放開步伐進擊更高端工藝的同時加速擴大現(xiàn)有成熟工藝的生產(chǎn)線。

　　另外，財報顯示，2019年中芯國際營業(yè)收入為31.16億美元（約合219.75億人民幣），相比2018年的33.6億美元（約合236.98億人民幣），下滑了7.3%。但從凈利潤來看，2019年中芯國際的凈利潤為2.35億美元（約合16.57億人民幣），創(chuàng)下歷史新高。

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　　研發(fā)費用方面，2019年度中芯國際的研發(fā)費用共投入了47.95億元，同比增長25.2%，占當年收入的22.9%。其研發(fā)投入無論是規(guī)模還是增速，在A港股的同行上市公司中最為突出。

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　　此外，就芯片半導體市場而言，根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，2019年中國集成電路設計市場整體保持強勁增長，2019年中國集成電路設計市場達約400億美元（約合2821億人民幣），預計未來三年復合年增長率達21.4%，于2023年達到860億美元（約合6065億人民幣）。

　　而同時，據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，中國的半導體產(chǎn)值僅占全球4000億美元產(chǎn)值的6%左右，而國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的目前的自給率僅16%左右，意味著芯片的國產(chǎn)替代空間非常大。

　　中芯國際的營收中來自中國內(nèi)地及香港地區(qū)的規(guī)模為18.51億美元（約合130.55億人民幣），占全年總營收的59.5%，可見其重要市場是在中國。

　　而隨著5G通信時代、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國的電子產(chǎn)業(yè)也再次迎來了新一輪的急速增長，對于各種級別的芯片需求均比以往要高出一大個量級別，中芯國際根植于此，無疑為其未來的業(yè)務增長奠定了非常確定性的增長基礎。

　　分析認為，中芯國際FinFET第一代、第二代產(chǎn)品能夠滿足我國未來5G、物聯(lián)網(wǎng)大部分的芯片設計需求。此次如能成功登陸科創(chuàng)板，借助資本市場的助力可為其提供更好的發(fā)展條件，對于中芯國際以及半導體國產(chǎn)化具有重大意義。同時而對于眾多A股的投資者來說，也未嘗不是一個值得期待的可以與優(yōu)質核心企業(yè)一起成長的好機遇。

責任編輯：王涵