中芯國際擬申請科創(chuàng)板IPO 募資投資12英寸芯片SN1項目等

中芯國際擬申請科創(chuàng)板IPO 募資投資12英寸芯片SN1項目等
2020年05月06日 09:35 中國證券網(wǎng)

原標題:中芯國際擬申請科創(chuàng)板IPO 募資投資12英寸芯片SN1項目等 來源:上海證券報

  上證報中國證券網(wǎng)訊(記者?時娜)中芯國際5月5日晚間在港交所披露易網(wǎng)站發(fā)布公告宣布,公司董事會已于4月30日通過決議案,將向上交所提交科創(chuàng)板IPO申請,初始發(fā)行不超過16.86億股股份,募集資金用于投資于12英寸芯片SN1項目等,海通證券及中金公司為保薦人及主承銷商。

  公告強調(diào),此事能否最終成行還取決并受限于市況、股東特別大會批準以及必要的監(jiān)管批準。

  公告稱,決議案建議將發(fā)行的人民幣股份的初始數(shù)目不超過16.86億股股份,占2019年12月31日已發(fā)行股份總數(shù)及本次將予發(fā)行的人民幣股份數(shù)目之和的比例不超過25%。此外,不超過該初始發(fā)行的人民幣股份數(shù)目15%的超額配股權(quán)可被授出。人民幣股份將全為新股份,并不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換。

  扣除發(fā)行費用后,有關(guān)募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資:約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目;約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金;及約40%用作為補充流動資金。

  公告稱,董事會認為,人民幣股份發(fā)行符合公司及股東的整體利益,有利于加強公司的可持續(xù)發(fā)展。

中芯國際 IPO
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