原標題：高通“跳腳”游說美政府放寬禁售 聯發科“撿漏”或成最大受益者 

　　來源：財聯社

　　財聯社8月9日訊，美國芯片公司高通正在游說特朗普政府收回針對向中國電信巨頭華為出售先進組件的限制令。

　　據《華爾街日報》報道，高通告訴美國決策者，出口禁令不會阻止華為獲得必要的零部件，高通反而要面臨海外競爭對手通過向華為銷售組件而獲得數十億美元的風險。

　　根據華爾街日報取得的游說文件，被高通點名會搶走其生意從而受惠的”其他競爭者“，包括臺灣的聯發科以及韓國的三星。

　　此前，華為已經在專利問題上和高通達成和解，但仍被禁止購買高通芯片。

　　7月29日，在高通公布第三季度財報后，宣布了與華為達成長期專利協議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進賬。雖然雙方在專利問題上達成和解，但是華為依舊被禁止購買高通的芯片。高通公司表示，盡管華為仍被禁止購買高通芯片，但后者現在已恢復支付無線技術許可費。

　　高通“著急”的背后：華為與聯發科簽訂1.2億大單。

　　媒體報道，近期，華為和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。假若以華為近年內預估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科所分得到的市占率超過三分之二，遠勝過高通。

　　麒麟高端芯片或成絕版一代，華為加持聯發科

　　8月7日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將會上市的Mate 40搭載的麒麟9000芯片可能是最后一代華為麒麟高端芯片。

　　余承東坦言，由于第二輪制裁，目前華為芯片只接受了5月15號之前的訂單，到9月16號生產就停止了。 因為中國高端芯片生產能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術的給華為生產。

　　而聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于低端產品，Digitimes Research 顯示，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。

　　截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。

　　而得益于華為加持，聯發科在2020年第二季度（2020Q2）所占有的智能手機芯片市場份額首次超過了高通，成功奪得榜首。

　　據Digitimes Research 的報告，華為或在2020年下半年和2021年開始購買聯發科的高端5G AP。

　　聯發科加單之外，余承東呼吁國內半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料等關鍵領域技術限制。

　　余承東在8月7日呼吁，國內半導體產業應該全面發展，突破包括EDA的設計，材料、生產制造、工藝、設計能力、制造、封裝封測等等。他指出，“天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入。”

　　為應對美國對華為的技術打壓，華為內部正在快速反應。

　　記者近日在華為心聲社區看到，華為“南泥灣項目”、“鴻蒙”正內部緊急招人中，其“急招開發和測試，預計招聘人數充足、審批快”的“挖人”信息廣泛發布于華為心聲社區各帖內。“南泥灣”大生產運動，即抗日戰爭時期，軍隊在南泥灣開展的大規模生產活動，目的在于克服經濟困難，實現生產自給，堅持持久抗戰。**

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