原標題：速度七十邁：中芯國際回A背后的國產替代脈絡

　　來源：21世紀經濟報道

　　國內晶圓代工龍頭中芯國際正在火速回歸A股。

　　6月1日晚間，中芯國際公開科創板IPO的招股說明書，上交所已受理上市申請。根據招股書，此次中芯國際計劃融資200億元，募集的資金計劃用于三方面。

　　其中的80億元用于上海的12英寸芯片SN1項目，具體是建設1條月產能3.5萬片的12英寸生產線。這個項目的關鍵之處在于，它是中芯國際14納米及以下先進工藝研發和量產的主要承載平臺，14納米目前是中芯國際的最先進制程。另外的80億元用來補充流動資金，此外還有40億元用于先進及成熟工藝研發項目儲備資金。

　　2019年，中芯國際營收220.18億元，其中主要收入來源于集成電路晶圓代工，2019年該部分收入合計199.94億元，截至6月2日，中芯國際在港股的總市值為1019億港元。

　　眾所周知，半導體、集成電路的產線往往需要幾十億、上百億美元的支持，因此資本市場的助力十分關鍵。此番回歸A股上市的舉動，能夠為中芯國際拓展融資渠道，但是背后的意義卻遠不止于此。

IC Insights統計顯示，2018年前十大純晶圓代工廠商占全球市場97%的市場份額。-甘俊 攝

　　半導體產業中，目前主要是集成電路產業，而集成電路產業鏈非常龐雜，包括材料設備、設計、晶圓代工制造、封測等核心環節。其中，中芯國際所處的晶圓代工，又是產業鏈中最難攻克的部分。

　　根據IC Insights數據，2018年半導體產值約4700億美元，其中全球晶圓代工行業市場規模為576億美元，以此估算，代工體量占半導體產業的12%左右。雖然在產業中體量不算大，但是晶圓代工處于關鍵地位，不同于電子產品的代工，芯片的制造流程復雜、技術密集、行業壁壘很高，寡頭效應也很明顯。

　　IC Insights統計顯示，2018年前十大純晶圓代工廠商占全球市場97%的市場份額，前五大廠商（臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際、力晶科技）占全球市場88%的市場份額。其中，臺積電占據半壁江山，中芯國際占全球純晶圓代工市場份額的6%，位居全球第四位。在2018年純晶圓代工行業中國市場銷售額排名中，中芯國際占中國純晶圓代工市場份額的18%。如果算上非純晶圓代工廠商，三星也名列前茅。

　　身處競爭激烈的產業，中芯國際的發展也歷經波折。根據招股書的介紹，在多年積累之后，2015年開始中芯國際迎來高速發展時期，2015年其成為中國大陸第一家實現28納米量產的企業，實現中國大陸高端芯片零生產的突破。2019年中芯國際再次取得重大進展，實現14納米FinFET量產，第二代FinFET技術進入客戶導入階段。

　　在半導體產業鏈往中國大陸和東南亞轉移的趨勢當中，中芯面臨新機遇。中國大陸市場需求還在增加，資本市場將為中芯國際提供助力，且華為由于受到美國的出口管制，已經對中芯國際進行轉單、加單。雖然和臺積電等國際大廠在制程工藝上還有兩代的差距，但是中芯國際一直在追趕當中，在931頁的招股書中，專利附件就占據了531頁。

　　信達電子首席分析師方競就表示，今年一季度，中芯國際的14納米做的是RF Transceiver（射頻收發器），量比較少，所以產能利用率不高。“近期麒麟710A（華為海思旗下手機芯片）也開始批量了，未來跑起來會拉動稼動率。不過710是2018年推出的處理器，生命周期總量是有限的，可以更多展望7系列處理器的升級版，以及目前在測試驗證的麒麟820的低價版本。”

　　不過方競也指出：“（中芯國際）14納米營收占比超過10%要到2021年，國產替代是個循序漸進的過程，還是要尊重產業的規律。”

　　與此同時，中芯國際還需要面對美國出口管制政策調整以及中美貿易摩擦不確定性等風險。招股書中寫道，公司自成立以來合規運營，依法開展生產經營活動。對于5月最新修改的出口規則，“若干自美國進口的半導體設備與技術，在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法用于為若干客戶的產品進行生產制造。上述修訂的規則中，仍然有許多不確定的法律概念，其具體影響的程度，目前尚未能準確評估。”

　　集成電路的戰略地位不必多言，作為全球信息產業的基礎與核心，被譽為“現代工業的糧食”，在電子設備、通訊等方面得到廣泛應用，是衡量一個國家或地區現代化程度和綜合實力的重要標志。近年來，國家相繼出臺產業政策，以市場化運作的方式推動集成電路產業的發展。

　　中國大陸的集成電路產業如火如荼，全球產業環境卻詭譎多變，此時中芯國際作為國內的集成電路巨無霸，即將登陸科創板，背后釋放了多重信號。

　　一方面，半導體產業和資本市場本就聯系緊密，不少半導體公司都會下設金融板塊，來應對外部環境變化、周期性沖擊。作為資金密集型產業，半導體需要金融支持，芯片需要資本市場的投入。

　　另一方面，有半導體業內人士向21世紀經濟報道記者表示：“半導體長期以來都不算國內資本市場的主角，屬于炒作概念多、長期持有者少的類型，而巨頭中芯國際的回歸可被視為標志性事件，這相當于告訴全世界，中國資本市場要大力投資半導體。”

　　還有非常重要的一點是，這有助于中芯國際繼續帶動國內半導體產業鏈上下游、提升整體的國產化能力。并且，國內代工市場巨大。據IC Insights報告，2019年中國市場是純晶圓代工銷售額增長的主要地區，歐洲和日本的純晶圓代工市場在去年都出現了兩位數的下滑。

　　中國大陸晶圓代工產業起步較晚，但發展速度較快。根據中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業制造業實現銷售額1818億元人民幣，同比增長25.55%，相較于2013年的601億元人民幣，復合增長率達24.78%。中國大陸新增晶圓廠的逐步建設完成為國內集成電路行業在降低成本、擴大產能、地域便利性等方面提供了新的支持。

　　但同時也有諸多行業難題待解，比如與國際頂尖技術水平仍有一定差距、高端專業技術人才不足、資金實力不足、產能規模存在瓶頸等。

　　那么眼下，中國應該如何更好地支持集成電路的發展？芯謀研究首席分析師顧文軍向21世紀經濟報道記者表示，集成電路產業環節冗長，企業眾多，中國集成電路企業更是多達幾千家，只有牽住產業的牛鼻子才能更好地發揮政策的傳遞效應和倍增效應。從產業規律來看，無論是技術創新、產業帶動、防范風險，還是解決就業、國家使命，大體量、平臺型、龍頭和制造型企業都是中流砥柱，因此借力金融政策推動該類企業的快速發展尤為關鍵。

　　他還表示，制造型企業中的集成電路代工廠，像中芯國際、華虹、粵芯等，更是產業核心。此類企業既能帶動上游設備和材料產業的國產化與產業化，又能為下游設計產業提供技術和產能支撐，值得大力支持。“我們建議，扶大扶強，支持龍頭，向集成電路制造業尤其是代工環節傾斜，讓產業核心環節的企業得到更多支持。建議優先推動類似企業上市，尤其是支持中芯國際和華虹等代工龍頭企業抓緊回歸A股，更好地獲得國內資本平臺支撐。”

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責任編輯：常福強