原標題：追趕臺積電進行時？中芯國際擬科創板IPO 供應鏈國產化進程受關注 來源：財聯社

《科創板日報》（上海，研究員 李弗）5月5日晚間，中芯國際宣布，4月30日公司董事會通過決議案批準建議進行人民幣股份發行、授出特別授權及相關事宜，待股東特別大會批準以及必要的監管批準后，公司將向上海證交所申請人民幣股份發行。

上海證交所于形成審核意見后，將向中國證監會申請人民幣股份發行的注冊。人民幣股份發行經中國證監會同意注冊及完成股份公開發售后，中芯國際將向上海證交所另行申請批準人民幣股份于科創板上市及交易。人民幣股份將不會于香港聯交所上市。

扣除發行費用后，有關募集資金擬按照以下方式用作下列項目所需總投資：約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目；約20%用作為公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金；及約40%用作為補充流動資金。

值得注意的是，5月4日（A股休市期間），恒生指數大跌超4%，但中芯國際卻低開高走，逆勢上漲2.56%。

加大資本開支 追趕龍頭任重道遠

據公司官網介紹，中芯國際及其控股子公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路制造企業集團，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業。以全球龍頭臺積電為例，其2019年的資本開支達149億美元，研發投入為29.6億美元。

根據中芯國際此前披露的年報，2020年公司將啟動新一輪資本開支計劃，從2019年的22億美元大幅提升至31億美元，這與臺積電動輒超百億美元的規模仍有不少差距。

對標“IST三巨頭”（英特爾、三星、臺積電），作為重資產的高科技企業，中芯國際此番借助資本市場反哺實業，對整個產業有著重要意義。同時，資本市場也要有清醒認識，追趕國際一流企業任重道遠。

拿下華為14nm訂單 供應鏈國產化進程受關注

據臺灣地區《電子時報》此前報道，華為旗下的海思半導體已經下單中芯國際新出爐的14nm工藝，從臺積電南京廠手中搶下訂單。

另一方面，繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設備之后，中芯國際3月初又宣布了11億美元的大單——將從美國應用材料、日本東京電子公司采購設備。公告顯示，中芯國際與應用材料集團訂立商業條款協議，并根據該協議發出購買單，內容有關公司購買應用材料產品用作生產晶圓；及發出東京電子購買單，內容有關公司購買東京電子產品用作生產晶圓。

國信證券認為，中芯國際技術突破伴隨國內迎來晶圓廠的建設熱潮，配套產業需求將成倍增長。近年來中國晶圓廠建設進度加快，根據芯思想研究院數據顯示，中國大陸地區近年來總計34家Fab工廠在籌建、投產或新增產能，其中規模較大的主要22家Fab中，19年有4家在建廠完畢逐步投產，14家在建，4家在規劃中或新增規劃。根據主要廠家數據測算，總計將投入約3777億人民幣，若按65%~70%為設備投資，則有約需2455億~2600億增量設備需求。

天風證券指出，作為國內先進制程的領軍企業，中芯國際上游供應鏈的國產化進程值得重點關注。目前中芯國際的供應鏈中，設備企業主要包括中微公司、北方華創、盛美半導體、沈陽拓荊等。材料供應商主要包括華特氣體、江豐電子、安集科技、雅克科技等。