來源:證券時報網(wǎng)
原標題:科技股要見頂?難說!北上資金還在繼續(xù)買 這些個股增倉幅度超100%(附股)
周三,受科技股整體調(diào)整的影響,A股市場主要股指下跌均超過1%。盤面上科技股細分領(lǐng)域半導(dǎo)體板塊指數(shù)大跌5.58%,領(lǐng)跌兩市;芯片板塊指數(shù)下跌4.12%;華為概念指數(shù)下跌3.77%。5G、OLED、無人駕駛等科技概念指數(shù)均下跌超過3%。博通集成、金溢科技、深南股份、東山精密等大批科技股跌停。
百元科技股擴容
科技股的大跌,主要原因是漲多了后的調(diào)整。在近期大盤調(diào)整階段,兆易創(chuàng)新、匯頂科技、滬電股份、深南電路等10余只計算機電子類科技股創(chuàng)歷史新高,如加上長春高新等生物醫(yī)藥類科技股,近期股價創(chuàng)歷史新高的科技股多達近20只。
隨著科創(chuàng)板推出、5G商用、貿(mào)易摩擦國產(chǎn)替代需求激增等一系列事件的催化??萍脊蓮哪瓿跻詠硪恢北憩F(xiàn)活躍。如今日跌停的金溢科技,在上周五剛剛歷史最高價73.39元,而年初最低時只有14.19元,最大漲幅超過417%??萍脊升堫^滬電股份更是從去年6月低點3.26元上漲至昨日29.6元的歷史最高點,期間上808%。
而半年報的發(fā)布,通信、計算機、電子等科技細分行業(yè)業(yè)績均得到大幅改善,進一步促進了科技股上漲的勢頭。6月后科技股加速上漲。近期創(chuàng)歷史新高的科技股6月以來短短3個月,股價普遍翻倍,漲幅最小的移遠通信,新股開板之后漲幅也超過90%。
科技股的大幅飆升,也令A(yù)股百元股陣營大幅擴張。截至今日收盤,滬深兩市超過百元的個股有35只,其中計算機、通信、電子類股占半壁江山,加上生物醫(yī)藥類,百元科技股占比超過三分之二。
業(yè)績呈見底回升狀態(tài)
歷史的巨大漲幅疊加今日的大跌,是否意味著科技股行情見頂呢?這可未必,第一科技股各領(lǐng)域的業(yè)績均呈現(xiàn)剛剛見底回升的狀態(tài),并且長期來看,在未來產(chǎn)業(yè)升級的過程中,科技板塊行業(yè)增加值在GDP中占比將會進一步提升,這將會長期對科技板塊形成支撐。
數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,A股通信行業(yè)上半年整體實現(xiàn)營業(yè)收入3630億元,同比微增1.1%,凈利潤135.4億元,同比大增207.3%。而5G商用步伐的加快,運營商資本開支大幅增長,這也保障了通信行業(yè)上市未來的業(yè)績穩(wěn)定增長。
A股計算機行業(yè)上半年實現(xiàn)營業(yè)總收入2856.15億元,同比增長7.72%,受研發(fā)支出加大影響,上半年毛利率和凈利率小幅下滑。但截至6月底,計算機行業(yè)預(yù)收賬款總量為473.83億元,同比大增18.37%,且增速同比提升6個百分點,因此下半年計算機行業(yè)經(jīng)營業(yè)績優(yōu)于去年同期將是大概率的事情。
2019年上半年電子行業(yè)營收同比增長10.08%,凈利潤雖同比減少3.38%,但行業(yè)二季度毛利率和凈利率分別較一季度提升了0.65和0.95個百分點,環(huán)比改善明顯。
北上資金繼續(xù)加倉
其次,市場參與資金表現(xiàn)穩(wěn)定。雖然股價持續(xù)上漲,但北上資金并未出現(xiàn)在貴州茅臺、五糧液等消費白馬股一邊股價不斷創(chuàng)新高,一邊大幅減持的現(xiàn)象,反而大幅加倉,在創(chuàng)新高的科技股中,北上資金持倉大部分隨股價的上漲也歷史新高。
兆易創(chuàng)新是近期創(chuàng)新高科技股中北上資金減持較多的個股,持倉由9月初的487萬股,減持至目前435萬股,減持了52萬股,幅度約為10.68%。滬電股份9月以來被北上資金減持了約803萬股,看著數(shù)量雖多,但實際持倉由1.29億股降至1.21億股,減倉幅度僅約為6%,總體持倉量仍處歷史高位附近。
北上資金在鵬鼎控股大幅拉升的過程中不斷加倉,持股由9月初的421萬股增至857萬股歷史最高,增1倍多;圣邦股份北上資金持股由9月初47萬股增至92萬股歷史次高,增近1倍;匯頂科技北上資金持股9月也翻逾1倍,持倉由354萬股增至740萬股。9月以來北上資金對韋爾股份等創(chuàng)新高的科技股持倉也增加50%以上。
另外,華為新品近期頻繁發(fā)布,軟硬件涵蓋5G、計算、人工智能、芯片等多領(lǐng)域,并以開放生態(tài)的姿態(tài),引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展,這也為資本市場帶來更清晰的方向。
日前,華為輪值董事長胡厚崑表示,明年年底,中國第一批5G網(wǎng)絡(luò)部署基本上告一段落,智能硬件大規(guī)模的互聯(lián)互通將會從明年底開始。意味著,2021年—2023年,無論是云端還是邊緣端,智能硬件在數(shù)量上、種類上都將大規(guī)模增長,智能硬件的核心是各類芯片。
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責任編輯:陳悠然 SF104
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