來源：面包財(cái)經(jīng)

　　原標(biāo)題：芯源微擬科創(chuàng)板上市：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備商，政府補(bǔ)助貢獻(xiàn)六成利潤

　　芯源微（沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司）日前披露了科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票招股說明書（上會(huì)稿）。上交所信息顯示，其將于10月21日上會(huì)。

　　公司擬采用第一套上市標(biāo)準(zhǔn)，即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計(jì)凈利潤不低于人民幣5000萬元，或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元”。

　　財(cái)務(wù)資料顯示，2016-2018年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元、1.90億元和2.10億元，歸母凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元和3047.79萬元。

　　半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)商，擬募資3.78億元

　　芯源微主要為下游集成電路、LED芯片等半導(dǎo)體產(chǎn)品制造企業(yè)提供光刻工序涂膠顯影設(shè)備或單片式濕法設(shè)備等產(chǎn)品。

　　展開剩余76%

　　根據(jù)招股說明書，公司產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量銷售，截至2019年3月31日，已累計(jì)銷售680余臺(tái)套，目前已打入包括臺(tái)積電、長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電、乾照光電、澳洋順昌等廠商。

　　股東方面，公司無控股股東及實(shí)際控制人，持股5%以上股份的股東包括先進(jìn)制造、中科院沈自所、科發(fā)實(shí)業(yè)、國科投資、國科瑞祺及周冰冰。截至招股說明書簽署日，公司股權(quán)結(jié)構(gòu)圖如下：

　　根據(jù)招股書，公司擬發(fā)行不超過2，100萬股，募資37，778.97萬元。募集資金主要用于高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目及高端晶圓處理設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目，擬投資額分別為23，860.73萬元及13，918.24萬元。

　　政府補(bǔ)助貢獻(xiàn)主要利潤

　　財(cái)務(wù)資料顯示，2016-2018年，公司分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.48億元、1.9億元和2.1億元，歸母凈利潤分別為492.85萬元、2626.81萬元和3047.79萬元，經(jīng)營性凈現(xiàn)金流分別為6，687.18萬元、4，246.40萬元和-2，831.55萬元。

　　公司利潤中，政府補(bǔ)助金額較高。2016-2018年，公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額分別為820.99萬元、2，235.36萬元及2，123.22萬元，占同期利潤總額的比例分別為171.62%、74.63%和64.61%，占比較高。

　　其中，政府補(bǔ)助中公司收到的軟件產(chǎn)品增值稅即征即退金額分別為204.89萬元、966.34萬元和910.86萬元，占報(bào)告期各期扣非后的凈利潤的比重分別為582.40%、62.37%和45.32%。

　　更新的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2019年1-6月，公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入6，701.77萬元，較2018年1-6月增長1，767.12萬元或35.81%；凈利潤286.84萬元，較2018年1-6月增長714.26萬元。

　　170億美元市場規(guī)模，能否實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代？

　　行業(yè)來看，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，行業(yè)目前主要被國外少數(shù)幾家巨頭所壟斷，市場新進(jìn)入者通常需要相當(dāng)長的時(shí)間才能通過下游企業(yè)的工藝驗(yàn)證。

　　根據(jù)VLSI Research統(tǒng)計(jì)，2018 年全球半導(dǎo)體設(shè)備系統(tǒng)及服務(wù)銷售額為811億美元，其中美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團(tuán)、日本東京電子、美國科天前五大半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商占據(jù)了全球半導(dǎo)體設(shè)備市場65%的市場份額。

　　其中，美國在等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、外延生長系統(tǒng)、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濺射設(shè)備、退火設(shè)備、鍍銅設(shè)備、去膠設(shè)備、掩膜版制造設(shè)備、工藝檢測設(shè)備、圓片清洗設(shè)備、部分測試設(shè)備等方面占據(jù)優(yōu)勢，日本在光刻機(jī)、涂膠設(shè)備、顯影設(shè)備、封裝及測試設(shè)備、氧化/LPCVD設(shè)備、等離子刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、檢測設(shè)備、傳送裝置等方面具有優(yōu)勢，荷蘭則在高端光刻機(jī)方面居于國際領(lǐng)先地位。

　　根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2018年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)到128億美元，為全球第二大市場。SEMI預(yù)計(jì)未來中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體專用設(shè)備市場仍將保持增長態(tài)勢，2020年市場規(guī)模將達(dá)170.6億美元。

　　但目前國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備還主要依賴進(jìn)口。根據(jù)招股書援引中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)為109億元，自給率約為13%。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED、面板、光伏等設(shè)備，實(shí)際上國內(nèi)集成電路設(shè)備的國內(nèi)市場自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低。（YYL）

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責(zé)任編輯：陳悠然 SF104