?AMD推出AI芯片，目標直指英偉達Blackwell

當地時間10月10日，AMD推出了一款新型AI芯片，目標對標英偉達的Blackwell芯片。AMD在產品發布會上表示，這款名為Instinct MI325X的芯片將于2024年底前投產。AMD總裁蘇姿豐預測整個算力市場規模將在2028年達到5000億美元。(每經網)

?寧德時代與太重集團達成合作

近日，太原重型機械集團有限公司與寧德時代在山西太原簽署戰略合作協議。根據協議，太重集團將寧德時代作為其工程機械領域動力電池的首選合作伙伴，寧德時代將向太重集團提供動力電池產品和服務保障。此外，雙方還將充分利用各自優勢，在儲能、換電等新能源應用領域加強協作，積極探索多種合作模式。(每經網)

?升級!“國家地方共建具身智能機器人創新中心”正式揭牌

據亦莊機器人消息，10月10日，工業和信息化部與北京市人民政府在京舉行揭牌儀式，北京具身智能機器人創新中心正式升級為“國家地方共建具身智能機器人創新中心”。北京具身智能機器人創新中心于去年11月在北京經濟技術開發區成立，是國內首家聚焦于具身智能機器人核心技術、產品研發、應用生態建設的創新中心。由行業領軍企業聯合組建，致力于成為具身智能領域的行業資源組織者、產業發展培育者、落地應用推動者，打造具有全球影響力的具身智能創新策源地和應用示范高地。（愛集微）

?吉天星舟獲數千萬元Pre-A輪融資

近日，商業遙感技術研發商吉天星舟完成數千萬元人民幣Pre-A輪融資，投資方包括元禾重元、柏彥基金和蘇高新金控。本輪融資將用于公司業務拓展和技術研發。吉天星舟主營業務圍繞高時效、高幾何、高光譜遙感技術開展，擁有成熟的技術產品，可提供從產品選型到航空航天產品完整的技術服務。此前，吉天星舟已完成兩輪天使輪融資。（科創版日報）

海外要聞

?荷蘭經濟部長推動建立歐洲芯片產業聯盟

荷蘭經濟部長Dirk Beljaarts周四表示，他希望組建一個歐盟”意愿聯盟”，以加強國內計算機芯片產業，并保持與中美兩個大國的競爭力。在羅馬舉行的七國集團(G7)工業部長會議間隙，Dirk Beljaarts說，雖然荷蘭是領先的芯片工具制造商阿斯麥(ASML)的總部所在地，但它希望“促進其他(歐盟)國家在生產、組裝和封裝方面擁有幾家工廠”。Beljaarts說:“要想歐盟更強大，要想在其他全球參與者之間獲得影響力，就必須共同努力。”他說，荷蘭愿意發揮領導作用，并指出他一直在與意大利經濟部長Adolfo Urso就這一想法進行合作。（愛集微）

?越南: 計劃2050年前建造3個晶圓廠、20個封裝測試廠

越南唯一的主要半導體資產是英特爾的組裝和測試設施。然而，該國家計劃到2050年成為半導體行業的主要全球參與者。越南總理范明政的戰略列出了具體目標、詳細時間表和可行步驟，以推動該行業的增長并確保長期可持續性。越南總理第1018/QD-TTq號決議采納的戰略相當全面，圍繞五個主要目標制定:設計專用芯片、促進電子行業增長(將使用在越南和其他地方開發和制造的芯片)、培養熟練勞動力、吸引投資以及實施其他相關舉措以促進行業發展。到2050年，總體目標包括建立3個半導體生產設施、20個封裝和測試設施，并培養數百名本地芯片設計師。（愛集微）

?通用汽車放棄Ultium電池品牌

10月9日消息，通用汽車宣布，將放棄Ultium電池品牌，以進一步擴大其電動汽車所使用的電池類型和化學成分。這一戰略調整旨在通過引入更多種類的電池技術，降低電動汽車的成本并提高市場競爭力。(每經網)

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