原標題：【深度】千億投資的芯片項目陷入停擺，武漢弘芯有多少疑問待解？

圖片來源：武漢弘芯官網截圖

　　記者 | 彭新

　　擁有先進DUV光刻機設備、共計1280億投資、延攬臺積電前CTO擔任CEO，曾讓業界矚目的武漢弘芯半導體制造有限公司（下稱武漢弘芯）運轉近三年，陷入資金短缺、設備抵押風波，項目面臨停擺。

　　7月30日，武漢市東西湖區政府在其網站發布的《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》文件中顯示，武漢弘芯存在項目主體資金不足，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。

　　來自政府側消息的意外披露，令武漢弘芯被推至風口浪尖，業內一片嘩然。官方資料顯示，武漢弘芯成立于2017年11月，位于武漢市東西湖區即武漢臨空港經濟技術開發區，鎖定14納米以及7納米以下先進邏輯工藝晶圓制造服務，主攻邏輯芯片、系統集成。獲得輿論關注后，文件自網站被移除，武漢弘芯至今未對此進行回應。

　　成立近三年，行事頗為高調的武漢弘芯陷入危局，在各地相繼火熱上馬半導體制造項目的當下敲響警鐘。對中國芯片業來說，武漢弘芯的后續和進展，有牽一發而動全身的影響。

　　國內半導體咨詢機構芯謀研究就此評論稱，“前有成都格芯和南京德科碼半途而廢，現有武漢弘芯中途而止——既往無數案例告訴我們，盲目上馬晶圓線將給產業和政府帶來諸多挑戰與隱患。”

　　曾試圖彎道超車

　　自成立起，武漢弘芯野心頗大，立志成為全球第二大CIDM晶圓廠。所謂CIDM，即個協同式集成電路制造模式，相較于臺積電晶圓代工模式，可在不使用先進工藝的情況下，通過快速高效設計能力降低成本。根據官網介紹，武漢弘芯計劃第一階段建月產能達3萬片的14納米邏輯IC生產線，第二階段將建置月產能3萬片的7納米生產線，第三階段將建晶圓級先進封裝及小芯片（chiplet）生產線。

　　根據武漢弘芯研發規劃，其路線分為兩個階段，第一階段是研發14納米制程技術，2020年下旬開始進行研發；第二階段是研發7納米制程技術，最終目標是要朝Chiplet（小芯片）技術發展。在產能規劃上，12寸廠的初期規劃是單月4.5萬片；員工人數至少達到1000人規模。

　　武漢弘芯還曾積極引進半導體設備，根據武漢政府文件顯示，“國內唯一能生產7納米的核心設備ASML高端光刻機已入廠。”

　　2019年7月，武漢弘芯宣布，由臺積電前CTO蔣尚義出任武漢弘芯總經理兼首席執行官。

　　蔣尚義在半導體行業有一定名望，被從業者稱為“蔣爸”。2003年，在蔣尚義所帶領研發團隊努力下，臺積電曾以自研技術打敗IBM，憑借0.13微米銅制程躍升至芯片代工一線大廠的地位。在蔣的個人聲望吸引下，對芯片從業者具有一定號召力。

　　實際上，對于武漢弘芯未來發展，蔣尚義已有“底稿”——系統代工，即自己過去在臺積電積極推動的先進封裝（或稱為晶圓級封裝技術）。蔣尚義認為，多芯片系統，通過先進封裝來進行系統整合。即由使用功能及可靠度都已驗證過的芯片拼組而成，無需后續的可靠度驗證與系統驗證。

　　一直以來，蔣尚義在公開技術論壇上就強調先進封裝將是未來全球半導體技術熱點。

　　在2019年7月的集微半導體峰會上，蔣尚義首次以武漢弘芯總經理兼首席執行官職位公開露面并發表演講，他向界面新聞記者在內的媒體介紹稱，面對摩爾定律發展停滯現狀，追趕方案之一是朝高端封裝與電路板技術研發著手，目標是使芯片之間連接的緊密度和整體系統性能類似于單一芯片，從系統層面來看，重新規劃各個單元，包括特別情況下把目前極大型芯片折成多個單元。

　　“現在國內很多半導體廠仍是很辛苦地在追趕摩爾定律，如果摩爾定律逐漸慢下來，假定‘集成系統’的概念是一條正確的道路，未來國內業者可以在后摩爾定律時代逐漸趕上，不再掉隊。”他說。

　　然而，理想很豐滿，明星CEO光環下，武漢弘芯仍飽受爭議。有半導體分析師稱，難以看好其項目的核心在于，從零開始打造出一個完整的半導體研發、營運團隊，蓋出廠房，并讓工廠動起來，風險極大。而主導投資方又看不到專業背景，甚至最后難以保證資金持續投入。

　　“7納米”光刻機謎團

　　由官方披露、ASML公司向武漢弘芯提供的“7納米光刻機”頗受矚目，光刻機是用來制造芯片的大型機器，可以將設計好的精細電路圖“曝光”到硅片上，因此在芯片制造過程中必不可少。

　　目前，用于生產7納米及更先進制程芯片的EUV（極紫外光）光刻機，只有荷蘭ASML一家能夠生產，每臺機器的售價往往超過1億美元。全球半導體制造商中，能夠實現7納米制程量產的只有三星和臺積電，其光刻機均由ASML提供。

　　當國內芯片代工龍頭中芯國際仍苦苦追趕海外先進制程的背景下，武漢弘芯卻聲稱可以超越這種技術差距，其中由ASML提供的高端光刻機就頗為關鍵。

　　不過，記者發現，武漢弘芯購買的這臺所謂“7納米光刻機”并非目前最先進的EUV光刻機，而是DUV（深紫外光）光刻機。而且這臺光刻機在武漢弘芯還沒投入使用，就被拿去抵押了。

　　根據天眼查APP披露的動產抵押信息顯示，武漢弘芯擁有一臺ASML掃描式光刻機，型號為TWINSCAN NXT：1980Di（下稱1980Di）。抵押信息顯示該1980Di光刻機狀態為全新尚未啟用，被抵押給武漢農村商業銀行東西湖支行，估值5.8億元。

　　由ASML提供的技術手冊顯示，1980Di為DUV光刻機，自2015年推出，光源波長為193納米，是ASML在售主流高端機型。“主流的芯片制造工藝都已經到了14納米。如果要用193納米的光源刻出更細的線條，這還需要更多的技術支持。”

　　Gartner半導體研究副總裁盛陵海介紹，半導體工藝與光刻機光源波長并非直接掛鉤，在數十年技術發展下，DUV技術獲得長足發展，最高可到達7nm。相比EUV機種，受限于物理原理，DUV光刻機只能做到7納米制程，再升級極其困難。

　　并且，武漢弘芯引入的1980Di雖稱高端光刻機，但并非國內唯一。

　　2018年05月，華虹集團宣布旗下上海華力集成電路制造有限公司建設和營運的12英寸先進生產線建設項目引入先進光刻機，其型號即為1980Di。《經濟日報》當時報道稱，該生產線工藝可覆蓋28-14納米技術節點。

　　屢陷資金短缺漩渦

　　天眼查APP顯示，武漢弘芯注冊資金為20億元，背后有兩大股東：北京光量藍圖科技有限公司和武漢臨空港開發區工業發展投資集團，持股比例分別為90%和10%。

　　其中，北京光量藍圖科技有限公司股東為兩名自然人李雪艷、莫森，李雪艷目前擔任武漢弘芯董事長，莫森擔任董事。武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團股東為東西湖區國有資產監督管理局。公司注冊資本金20億元；實繳2億元，實繳部分均由東西湖區國有資產監督管理局出資。

　　根據《武漢市2020年市級重大專案計劃》披露，武漢弘芯半導體制造專案總投資額顯示為1280億元，在先進制造專案中排名第一位，其中一期項目總投資額520億元，二期投資額760億元。截至2019年底，已累計完成投資人民幣153億元，預計2020年投資額為87億元。

　　先期資金到位后，工廠建設正式啟動已成定局。武漢弘芯項目一期工程于2018年初開工。東西湖區政府在前述文件顯示，目前一期主要生產廠房、研發大樓均已封頂或完成。一期生產線300余臺套設備均在訂購，且陸續進廠。

　　但二期項目建設卻一度戛然而止，湖北省武漢市中級人民法院在2019年11月發布的民事裁定書顯示，因被拖欠4100萬元工程款，武漢弘芯項目分包商武漢環宇在2019年將武漢弘芯、一期項目總承包商武漢火炬告上了法庭。

　　此后，武漢弘芯賬戶被凍結，二期價值7530萬元的300多畝土地也被查封，自去年12月起，武漢弘芯廠房和宿舍都已停止施工。后來武漢弘芯已提交舉證材料，土地才依法解封。此外，武漢弘芯還被曝拖欠了承攬潔凈室和機電系統的亞翔集成5000萬元的工程款。

　　造成二期項目停擺的原因之一，在于武漢弘芯一直未完成土地調規和出讓。武漢政府文件顯示，因項目缺少土地、環評等支撐材料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

　　另一方面，作為主要投資人的北京光量藍圖科技有限公司，其背景又對半導體行業人士頗為陌生，既無任何行業背景，也沒有說清楚其資金來自何方。

　　公開資料顯示，北京光量藍圖是一家2017年11月成立的公司，最早的發起人股東李雪艷、曹山均沒有半導體產業背景。不過，這并未阻止弘芯2018年、2019年兩度入選湖北省重大項目，2020年列入武漢市重大項目。

　　種種異常，都讓半導體從業者對武漢弘芯形成了負面印象，令人對其已有一定警惕。有業內人士表示，盡管武漢弘芯開大價錢從臺積電、其他半導體廠挖人，但由于風險性高，充其量僅有少數退休人士去，即使有蔣尚義站臺，但受疫情的影響，目前二期施工進度遙遙無期、資金、設備又未到位的情況下，招人沒有著落。

　　在人才引入上，武漢弘芯頗為大方又舉步艱難。雖然武漢弘芯從中國臺灣等地高價引進上百名人才，一度引起臺積電緊張，也從大陸其他芯片團隊挖了不少技術人才，由于項目停滯，很多人將被遣散。

　　今年6月，媒體傳出蔣尚義因資金遲遲未能到位，萌生退意的消息。彼時，蔣對外回應稱，其人在武漢，公司是有些問題待解決。隨后于7月8日，武漢弘芯在官網發布消息，稱為新冠疫情期間堅守崗位員工了表彰大會，李雪艷、蔣尚義和公司各部門主管出席參會，這已經是兩人最后一次公開顯示行蹤。

　　對于武漢弘芯半導體項目未來的命運，有行業分析認為，如果有其他大公司來接手，可能還有機會盤活，否則很可能成為爛尾項目。一位專注于半導體行業的投資人士告訴界面新聞記者，武漢弘芯已經“是地方政府的事”，外部資本已經很難有興趣主動參與。

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP

責任編輯：尹悅