《科創板日報》11月27日訊（編輯 鄭遠方）為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達計劃增加HBM供應商。之前英偉達的HBM由SK海力士獨家供應，但如今三星與美光都將加入——換言之，三家存儲龍頭都將為英偉達供應HBM。

其中，TrendForce今日最新報告指出，新供應商三星的HBM3（24GB）預期將于今年12月在英偉達完成驗證。

而HBM3e方面，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）英偉達樣品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品，三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品；預計他們將在2024年第一季完成HBM3e產品驗證。

英偉達搭載HBM的是什么新品？TrendForce指出，英偉達2024年的產品組合分類將更為細致，除了之前的既有產品A100/A800以及H100/H800之外，還將推出使用6顆HBM3e的H200以及8顆HBM3e的B100，并同步整合自家基于Arm架構的 CPU與GPU，推出GH200及GB200。

至于另一AI芯片巨頭AMD，其2024年出貨主流為MI300系列，采用HBM3，下一代MI350將采用HBM3e，預計2024下半年開始進行HBM驗證，TrendForce預計，預計2025年第一季才能看到較明顯的產品放量。

至于下一代HBM新品HBM4，HBM4 12hi將于2026年推出，而16hi產品則預計于2027年問世。在HBM4中，最底層的Logic die（又名Base die）將首次采用采用12nm制程晶圓，該部分將由晶圓代工廠提供，使得單顆HBM產品需要晶圓代工廠與存儲器廠合作。

值得注意的是，上周已有消息指出，SK海力士計劃將HBM4通過3D堆疊直接集成在芯片上，發展方向已確定，具體商業模式正在推進。SK海力士也正與英偉達等多家半導體公司討論這一新集成方式，英偉達與SK海力士或將共同設計芯片，并委托臺積電生產。

▌HBM正成為HPC軍備競賽的核心

毋庸置疑的是，無論產品進度如何，AI熱潮實實在在地推升了HBM的需求。

方正證券11月14日報告指出，HBM正成為HPC軍備競賽的核心。算力需求井噴疊加產能受限，HBM價格高增，市場規模高速增長。

從成本端來看， HBM平均售價至少是DRAM三倍；而此前受ChatGPT的拉動同時受限產能不足，HBM價格一路上漲，與性能最高的DRAM相比，HBM3的價格上漲了五倍。

TrendForce認為，高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流。2022年全球HBM容量約1.8億GB，2023年增長約60%達2.9億GB，2024年將再增長30%。券商以HBM每GB售價20美元測算，2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元，預計至2026年市場規模將達127.4億美元，對應CAGR約37%。

落實到產業鏈環節上，民生證券認為，HBM將拉動上游設備及材料用量需求提升。

（1）設備端：TSV和晶圓級封裝需求增長。前道環節，HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接，增加了TSV刻蝕設備需求；中段環節，HBM帶來了更多的晶圓級封裝設備需求；后道環節，HBM的多芯片堆疊帶來diebond設備和測試設備需求增長。

（2）材料端：HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。對于制造材料：多層堆疊對于制造材料尤其是前驅體的用量成倍提升，制造材料核心廠商包括：雅克科技、神工股份等；對于封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長，而且對封裝高度、散熱性能提出更高要求，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材、華海誠科、飛凱材料等。

方正正補充稱，國內產業鏈有望在各品類半導體設備、材料受益：1）固晶機：新益昌；2）測試機、分選機等：長川科技；3）特種氣體：華特氣體；4）電子大宗氣體：金宏氣體、廣鋼氣體；6）前驅體：雅克科技；7）電鍍液：天承科技；8）環氧塑封料：華海誠科。

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