武漢弘芯半導體項目傳資金缺口大、項目停滯 現場無施工跡象

武漢弘芯半導體項目傳資金缺口大、項目停滯 現場無施工跡象
2020年09月03日 23:23 每日經濟新聞
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  原標題:現場直擊!武漢弘芯千億級項目已無施工跡象

  每經記者 張明雙    

  近日,武漢弘芯半導體項目傳出資金缺口較大、項目停滯的傳聞。9月3日,《每日經濟新聞》記者來到項目現場一探究竟。現場發現部分廠房尚未施工完畢,也沒有施工的跡象。據一位施工分包商介紹,2019年12月份,廠房和宿舍就已經停止了施工。由于多家分包商沒有拿到工程款,已經沒有工人繼續施工了。

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責任編輯:鄧健

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