原標(biāo)題：前腳剛斷供，后腳卻允許美企向華為供貨？美國芯片“痛點(diǎn)”曝光！

　　美國在頒布芯片新規(guī)之后，卻意外允許AMD、英特爾等巨頭向華為供貨，這一“反常”操作似乎也暴露了其真正目的。

　　美國在頒布芯片新規(guī)之后，卻意外允許AMD、英特爾等巨頭向華為供貨，這一“反常”操作似乎也暴露了其真正目的。據(jù)《香港經(jīng)濟(jì)日報(bào)》9月28日報(bào)道指出，美國在新規(guī)之下開出一扇小門，讓美企繼續(xù)供貨，目的是為了保住美企賺錢的機(jī)會(huì)；但更重要的是，這一舉動(dòng)或許看出可以看出該國的真實(shí)意圖：對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行大洗牌。

　　美國芯片行業(yè)“痛點(diǎn)”暴露：擔(dān)憂遭海外斷供！

　　實(shí)際上，美企當(dāng)下在全球芯片產(chǎn)業(yè)的許多領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，約占全世界芯片銷售額的50%，而用于設(shè)計(jì)和制造芯片的復(fù)雜技術(shù)有很多來自美國設(shè)備制造商；可在這背后，是美國本土半導(dǎo)體生產(chǎn)出現(xiàn)“空心化”的窘境——諸如英偉達(dá)和高通等芯片巨頭的生產(chǎn)環(huán)節(jié)大多委托給海外企業(yè)，美國本土半導(dǎo)體生產(chǎn)逐漸“空心化”，這也使其面臨著“斷供”的風(fēng)險(xiǎn)。

　　早在去年底，美國政府就因?yàn)閾?dān)心遭到全球最大的芯片制造商臺積電的斷供，已頻頻與該國高科技產(chǎn)業(yè)的CEO商談，鼓勵(lì)后者在美國重建半導(dǎo)體生產(chǎn)線。而今年6月底，多位美國內(nèi)部人士就提出有關(guān)“晶圓代工”的法案，請求美國政府向各州芯片制造業(yè)投入共計(jì)250億美元（約1700億元人民幣）的資金；日經(jīng)中文網(wǎng)最新消息指出，美國目前已就這一補(bǔ)貼進(jìn)行討論。

　　除了計(jì)劃通過250億補(bǔ)貼國內(nèi)半導(dǎo)體之外，美國還試圖通過打擊其他市場來讓產(chǎn)業(yè)鏈洗牌，讓美企搶下更多發(fā)財(cái)機(jī)會(huì)。《香港經(jīng)濟(jì)日報(bào)》就分析稱，美國要求全球其他芯片生產(chǎn)商在短時(shí)間內(nèi)封禁對華為的供貨，其實(shí)也為了騰出空間讓AMD、英特爾等美國芯片生產(chǎn)商獲得訂單。

　　不可忽視的是，在美國的“攪動(dòng)”之下，全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也備受沖擊。《金融時(shí)報(bào)》援引美國分析人士指出，全球供應(yīng)鏈在收緊，尤其是在芯片領(lǐng)域，不斷加劇的緊張氣氛已為行業(yè)敲響了“警鐘”。舉個(gè)例子，全球第二大NAND閃存芯片生產(chǎn)商日本鎧俠控股本計(jì)劃在周一（9月28日）披露其上市定價(jià)，但最終卻推遲上市，原因是科技領(lǐng)域日益惡化的環(huán)境正在帶來更多的不確定性。

　　臺積電赴美建廠，真的能讓美國芯片產(chǎn)業(yè)高枕無憂？

　　美國欲力推重建半導(dǎo)體產(chǎn)能、對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行大洗牌的背后，其實(shí)也難掩該國芯片產(chǎn)業(yè)的一大“痛點(diǎn)”，即如何擺脫“斷供”風(fēng)險(xiǎn)，從而維持美國在經(jīng)濟(jì)、軍事等各領(lǐng)域上的優(yōu)勢。事實(shí)上，美國的擔(dān)心其實(shí)由來已久——以往美國在先進(jìn)重要裝備中只使用本土產(chǎn)的電子元件，但近十幾年來芯片的生產(chǎn)線早已轉(zhuǎn)移至海外，許多人擔(dān)心一旦出現(xiàn)不可控因素，芯片的供應(yīng)會(huì)被中斷。

　　比如，F(xiàn)-35重要機(jī)型上極為關(guān)鍵的程序設(shè)計(jì)芯片雖是由美國西林克斯公司研發(fā)，但其生產(chǎn)制造卻主要在亞洲地區(qū)；在商業(yè)領(lǐng)域，美國一些5G通信用的無線基帶處理器制造技術(shù)掌握在臺積電手里，而臺積電同時(shí)還是高通和英偉達(dá)等美國大型芯片設(shè)計(jì)公司的代工廠。

　　“轉(zhuǎn)機(jī)”出現(xiàn)在今年5月，臺積電對外宣布將在美國投入120億美元（約818億元人民幣），興建且營運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠，這在很大程度上減緩了美國對于“斷供”的憂愁；可能否讓美國芯片產(chǎn)業(yè)就此高枕無憂，恐怕還是個(gè)問題。

　　從現(xiàn)實(shí)情況出發(fā)，一方面，美國目前還未能在國內(nèi)建立起半導(dǎo)體下游的封裝、測試及PCB、模塊、組裝產(chǎn)業(yè)鏈等——富士康此前已赴美建廠但項(xiàng)目至今仍無重大進(jìn)展；也就是說，半導(dǎo)體是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)，即便臺積電赴美建廠，美國也很難建立起完整的新產(chǎn)業(yè)鏈，美國芯片仍需依靠海外廠商制造設(shè)備。

　　另一方面，臺積電畢竟是海外企業(yè)，赴美生產(chǎn)核心技術(shù)半導(dǎo)體顯然不太現(xiàn)實(shí)——美國似乎也考慮到了這一點(diǎn)，不然為何在成功呼吁臺積電赴美建廠之后，仍需花費(fèi)巨額資金來補(bǔ)貼國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以推動(dòng)本國產(chǎn)能回歸。至少目前看來，對于美國來說，要徹底擺脫“斷供”風(fēng)險(xiǎn)并不容易。

　　文 | 劉蘇林 題 | 凌明 圖 | 饒建寧 審 | 程遠(yuǎn)

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責(zé)任編輯：李鐵民