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　　一則消息，引發了科技股的異動。

　　受華為事件影響，今日消費電子板塊出現大跌，無線耳機、PCB兩大板塊跌逾5%，智能音箱、無線充電、智能手表、攝像頭等多個板塊超4%。

　　而板塊內大跌的個股主要以華為概念股為主，例如卓勝微是A股射頻芯片前端龍頭，公司所銷售的射頻前端芯片產品主要應用于三星、華為、小米、vivo、OPPO等手機終端產品中，受華為事件影響，卓勝微股價持續下挫，尾盤直接封跌停，報620.33元。藍思科技、韋爾股份、深科技、生益科技、深南電路、歐菲光等多只細分領域龍頭股均出現不同程度跌幅。在此帶動下，今日科技股普遍下挫，消費電子板塊跌幅尤為明顯。

　　港股消費電子板塊也一片慘淡，舜宇光學科技盤中跌逾12%，比亞迪電子盤中跌逾11%，丘鈦科技盤中跌近10%，瑞聲科技盤中跌逾7%。

　　對于舜宇光學科技的大跌，野村發表報告指，美國限制供應商對華為供貨，將對舜宇鏡頭業務結構性增長造成負面影響，指舜宇原先今明兩年面對手機鏡頭升級的趨勢，相信現時有關增長趨勢將被拖慢，由于華為是舜宇最大客戶，占其去年整體銷售的35%至40%，料今年上半年占其整體鏡頭模組40%或以上。

　　美國進一步限制打壓華為

　　5月15日，美國商務部工業與安全局（BIS）官方宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟件設計和制造半導體芯片。具體來說，華為及其被列入實體名單中的分支機構基于管制清單中的美國軟件及技術生產的直接產品，與使用美國境外的管制清單中半導體設備所生產的基于華為設計規范的直接產品，在向華為及分支機構出貨時都需要申請許可證，相當于是對2019年5月17日將華為納入實體名單的進一步升級。

　　不過，短期來看，在美國政府的清單限制執行之前，還有120天的時間窗口期，華為可以利用自身技術能力加緊備貨，以備現有業務的可持續性發展。

　　與此同時，美國商務部還宣布將華為的臨時許可證再延長90天，推遲至2020年8月13日。美方2019年5月21日針對華為發放第一次臨時許可證，截至本次已是第5次延長臨時許可證，借助臨時許可證，華為可從美國進口特定產品和技術。

　　過去一年華為在IC設計端已基本實現自研替代或非美供應商切換，而制造端華為仍高度依賴臺積電，且上游半導體設備、EDA軟件仍被美國廠商壟斷，因而成為美方重點施壓方向。

　　中信證券點評指出，目前華為已實現大量芯片自研，但制造環節仍然高度依賴臺積電，是其產業鏈中的主要瓶頸。一旦制造環節無法在臺積電下單，而中芯國際技術和產能爬坡仍需一定時間，則其大量自研的芯片將無法實現量產和應用，因此成為本次美國制裁政策的切入點。

　　此外，在半導體設備方面，目前美國廠商占據半導體設備市場約40%份額，其中在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗、檢測等關鍵工藝方面，應用材料、泛林、科天等美國廠商具有領先工藝技術優勢和穩定性，經過了長期量產檢驗，因此短期內難以替代；在EDA軟件方面，目前IC設計的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美國公司壟斷，短期難以完全替代。

　　興業證券認為，美國發動“科技戰”沖擊全球半導體行業，可能拖累自身企業生產投資。　自美國發動針對半導體行業“科技戰”以來，全球半導體銷售額大幅下滑，全球貿易也受此影響而萎縮。“逆全球化”將使得美國企業的盈利、投資、生產均受到較大沖擊。

　　機構看好國產替代

　　在美國持續采用技術封鎖的壓力下，國產半導體行業有望獲得進一步的支持，以保證產業鏈的穩定和安全。5月15日，中芯國際發布公告，國家集成電路基金第二期支持中芯南方。

　　華泰證券認為，當前美國制裁再次升級，雖然短期可能對華為業務產生一定沖擊，但也將增加配置A股科技的籌碼，今年3月華為發的P40系列已搭載自家的HMS服務，軟件國產化替代或同樣在曲折中前行。

　　中信證券表示，中芯國際作為國內芯片制造端核心企業，未來承載國內產業鏈自主的重任，其受惠于政策、資金支持將有利于帶動上下游公司共同成長。國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控，繼續推薦中芯國際、睿創微納，擇機關注國產替代相關設備、材料、設計公司，如北方華創、華峰測控、滬硅產業、兆易創新、韋爾股份、卓勝微、瀾起科技等。

　　國信證券指出，長期看，在華為等國產下游核心優質企業帶動下，國產科技產業升級更需加緊進行，在產業鏈各環節實現往高端領域進行突破。上游材料、設備及設計等細分環節，在政府引導合理規劃下，國內企業加大研發投入，引進國際高端人才，培養核心人才和后備人才，通過獲取大客戶支持，結合國內需求，充分利用國內優勢的下游產業發展壯大。中游晶圓制造領域積極做好14nm量產準備的同時，在設備、制造工藝、人才等方面及早做好儲備，加大國際頂尖人才的引進，往7nm，5nm等高端制程持續推進。下游封測測試配套領域加強精細化運營，優化內部管理流程，積極提升服務能力，在服務全球頂級客戶方面做好全面準備。在此基礎上，力爭國內封裝測試產業鏈，達到全球一流水平。

　　在科技產業整體發展征程中，各細分領域的龍頭企業更需要擔當重任，開拓創新。重點推薦：

　　1、上游設計公司：兆易創新、卓勝微、瀾起科技、圣邦股份、三安光電、斯達半導、匯頂科技等；

　　2、中游制造推薦：中芯國際、華潤微等；

　　3、上游設備推薦：北方華創、中微公司、漢鐘精機等；

　　4、上游材料推薦：滬硅產業、鼎龍股份、中環股份、生益科技、深南電路、安集科技等；

　　5、下游封測測試推薦：長電科技、華天科技等。

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責任編輯：王帥