產業投融資動態
1.國內一級市場投融資動態
2024年11月,據投中CVSOURCE數據統計,TMT領域共有165起一級市場投融資事件:半導體領域81起,人工智能領域34起,軟件領域25起,信息化服務領域16起,其他領域9起。
從融資企業的地域分布上來看,廣東、江蘇、浙江分布較多。從融資金額來看,披露融資金額較高的企業有北京電控集成,本次完成近200億元融資,是2024年迄今北京最大的一筆融資,燕東微與京東方聯合多家北京國資共同向公司增資,用于投資建設總額330億元的12英寸集成電路生產線項目;紫光展銳完成近20億元股權增資,增資方是知名集成電路產業投資人陳大同旗下的元禾璞華,本輪增資的20億元將用于對5G、衛星通信、汽車電子、智能穿戴芯片等新產品的開發、迭代,以及對創新技術的探索、研發,公司成立于2013年,是一家全球領先的平臺型芯片設計企業。
2.海外投融資動態
(1)OpenAI獲軟銀15億美元新投資
據CNBC報道,OpenAI已從軟銀集團獲得15億美元的新投資,將允許公司的現任和前任員工以收購要約的形式出售股份。此次投資是繼OpenAI最近一輪66億美元融資后的又一重大舉措,公司的估值自此攀升至1570億美元。知情人士稱,這筆交易是軟銀創始人兼首席執行官孫正義親自推動的,OpenAI的員工們必須在12月24日前決定是否參與此次要約收購。
此前,軟銀已在Arm、蘋果、高通和阿里巴巴等公司進行了投資,其Vision Fund 2最近也投資了Glean、Perplexity和Poolside等AI初創企業。軟銀旗下兩只愿景基金共投資了約470家公司,資產總額高達1600億美元。
(資料來源:《OpenAI獲軟銀15億美元新投資,員工可出售股票套現》,華爾街見聞,2024/11/27)
(2)亞馬遜向OpenAI勁敵Anthropic追加投資40億美元
11月22日,全球電商巨頭亞馬遜宣布與人工智能初創公司Anthropic進一步深化合作,將向Anthropic追加40億美元投資。此次投資將加速Anthropic未來基礎模型的開發,并將其技術廣泛應用于亞馬遜云科技的客戶服務中。
Anthropic成立于2021年,由OpenAI前高管創立,專注于開發可解釋、安全且可操控的人工智能系統。該公司的旗艦產品——人工智能大模型Claude,基于“憲法式人工智能(Constitutional AI)”技術運行。這種技術通過預定義的原則來指導模型輸出,旨在避免產生錯誤或具有歧視性的內容。
Anthropic在9月份曾以高達400億美元的估值尋求新一輪融資。知情人士透露稱,Anthropic新一輪融資后估值可能達到300億至400億美元,大約是今年年初融資完成后的兩倍。
(資料來源:《亞馬遜向Anthropic追加40億美元投資 加速人工智能創新與應用》,金融界,2024/11/22)
資本事件跟蹤
1.融資
(1)IPO
2024年11月1日-2024年11月30日時間區間內,TMT板塊(涵蓋計算機、電子、通信、傳媒四個申萬一級行業)有3家電子行業公司上市,分別為聯蕓科技、勝業電氣、萬源通。1)聯蕓科技是一家專注于數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片設計及產業化的企業,公司IPO發行價格為11.25元,發行市盈率166.67x,募資總額11.25億元。2)勝業電氣主要從事薄膜電容器、電能質量治理產品的研發、生產及銷售,公司IPO發行價格為9.12元,發行市盈率16.51x,募資總額1.89億元。3)萬源通從事印制電路板研發、生產和銷售,產品涵蓋單面板、雙面板、多層板和金屬基板(銅基板和鋁基板等)等類型,公司IPO發行價格為11.16元,發行市盈率15.4x,募資總額3.98億元。
(2)再融資
11月TMT板塊有10家企業發布定增預案,3家企業發布可轉債預案,無配股、優先股預案公告發布。
發布增發預案的10家上市公司,分別是電子行業的勝宏科技、晶瑞電材、弘信電子、光弘科技、偉時電子、希荻微、晶豐明源、華海誠科,通信行業的長盈通、傳媒行業的天地在線。從定增目的來看,其中5家為融資收購其他資產及配套融資,3家為項目融資,1家為融資收購其他資產,1家為補充流動資金。
發布可轉債預案的3家上市公司,分別是計算機行業的信安世紀,電子行業的富樂德、華海誠科。1)信安世紀是信息安全產品和解決方案供應商,本次向不特定對象發行可轉換公司債券將用于投入國產商用密碼關鍵技術研究與產品化項目與數據要素流通與數據安全關鍵技術研究與產品化項目;2)富樂德是一家泛半導體領域設備精密洗凈服務提供商,聚焦于半導體和顯示面板兩大領域,本次擬發行股份、可轉換公司債券購買富樂華 100.00%股權,并發行股份募集配套資金;3)華海誠科是一家專注于半導體封裝材料的研發及產業化的企業,本次擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買杭州曙輝等13名股東持有的衡所華威70%股權。
2.戰略配售
11月TMT板塊共上市3家企業,其中聯蕓科技、勝業電氣的高管及核心員工以資管計劃形式參與戰略配售。
3.高管與員工激勵
(1)股權激勵
11月TMT板塊9家上市公司發布股權激勵預案,較上月(7家)略有提升。(1)從激勵標的物來看,采用第一類限制性股票、第二類限制性股票、期權的企業數量分別是2家、2家、3家,另有宣亞國際采用第一類限制性股票+第二類限制性股票,泰凌微采用股票增值權+第二類限制性股票;(2)從激勵方式來看,主要為定向發行股票、提取激勵基金買入流通股;(3)從激勵總數占總股本比例來看,長方集團最高為5.95%,另有宣亞國際、司南導航、華誼兄弟在3%以上,其余均低于3%。
(2)員工持股計劃
11月TMT板塊僅4家上市公司發布員工持股計劃預案,與上月(4家)持平。企業的股票來源為公司回購,資金來源為員工薪酬及自籌資金或持股計劃獎勵金。
4.股份回購
11月TMT板塊共有17家上市公司發布股份回購預案(剔除回購用于股權激勵注銷用途),較上月(26家)有所下降。股份回購相關要素呈現以下特征:(1)回購方式均為集中競價交易;(2)回購目的以實施股權激勵或員工持股計劃為主,共計11起,另有市值管理5起,員工持股計劃1起;(3)從回購資金來源看,自有資金4起,自有資金和自籌資金12起(或與回購再貸款政策有關),向第三方融資1起;(4)預計回購數量占總股本的比例區間為0.16%-5.67%。
5.并購重組
11月TMT板塊有5家企業發布重大重組預案,均為電子行業上市公司。1)華海誠科是一家專注于半導體封裝材料的研發及產業化的企業,本次擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買杭州曙輝等13名股東持有的衡所華威70%股權,本次交易完成后,上市公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破 25,000 噸,穩居國內龍頭地位,躍居全球第二位。同時,整合雙方在先進封裝方面所積累的研發優勢,迅速推動顆粒狀塑封料(GMC)、底部填充塑封料(MUF)以及液體塑封料(LMC)等先進封裝材料的研發及量產進度,打破該領域“卡脖子”局面,逐步實現國產替代,并將生產和銷售基地延伸至韓國、馬來西亞,成為國內外均有研發、生產和銷售基地的世界級半導體封裝材料企業;2)光弘科技主營業務為專業從事消費電子類、網絡通訊類、汽車電子類等電子產品的PCBA和成品組裝,并提供完整服務的電子制造服務(EMS),本次擬以支付現金的方式購買All Circuits S.A.S.100%股權及TIS Circuits SARL 0.003%股權,本次交易將有利于豐富公司在汽車行業電子控制領域的技術及產品類型,拓寬銷售渠道,拓展全球業務分布并覆蓋更多業務領域,提升公司產品市場占有率及業務規模,增強公司綜合競爭能力;3)康希通信主要從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發、設計及銷售,本次擬以現金方式收購公司已參股公司深圳市芯中芯科技有限公司的部分股權,旨在加快現有物聯網業務的布局;4)希荻微是半導體和集成電路設計企業,主要產品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等,本次擬通過發行股份及支付現金的方式向4名交易對方購買其合計持有的誠芯微100%股份,本次交易完成后,上市公司進一步提升技術實力,拓展產品品類,有利于上市公司整合標的公司的銷售渠道和客戶資源,提升盈利能力;5)英唐智控發行股份購買資產的計劃已終止。
6.股份增減持
(1)股份擬增持
11月TMT板塊有2家上市公司發布股東增持預案,較上月(12家)有所減少,增持股東為公司控股股東及其一致行動人,增持方式為集中競價交易、大宗交易等方式。
(2)股份擬減持
11月TMT板塊共有66家上市公司發布股東減持預案,低于上月(89家)。股份減持相關要素呈現以下特征:(1)股份來源主要為公司首發前股份;(2)減持方式為大宗交易、集中競價、協議轉讓、詢價轉讓;(3)減持股東類型為股東、高管、個人。
注:如需了解詳細信息,請聯系您的專屬投資顧問。
投資顧問:秦茜
執業證書編號:S0570621060001
(轉自:華泰證券財富管理)
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