全球“缺芯”倒逼中國汽車補強自控產(chǎn)業(yè)鏈

全球“缺芯”倒逼中國汽車補強自控產(chǎn)業(yè)鏈
2021年04月06日 14:51 中關(guān)村

  全球“缺芯”倒逼中國汽車補強自控產(chǎn)業(yè)鏈

  去年以來,全球范圍內(nèi)芯片并購不斷升級,中國企業(yè)必須抓住芯片行業(yè)合作的主流趨勢,主動融入到與國外廠商的協(xié)作過程之中,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。

  文 張志毅(北京)

  由工信部牽頭和指導、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟等機構(gòu)聯(lián)合編制的《汽車半導體供需對接手冊》日前正式落地發(fā)行。《手冊》收錄了國內(nèi)59家半導體企業(yè)10大類共計568款芯片產(chǎn)品,同時需求側(cè)收錄了國內(nèi)26家汽車及零部件企業(yè)的1000條產(chǎn)品需求信息,直接目的是在全球汽車芯片短缺的背景下推動國內(nèi)汽車半導體的供需對接,長遠看為將來可能出現(xiàn)的汽車芯片國產(chǎn)化替代鋪路奠基。

  與手機和電腦是芯片的重要載體一樣,汽車也是芯片的應用大戶,比如汽車動力轉(zhuǎn)向和剎車系統(tǒng)搭載著功率芯片、驅(qū)動芯片、控制芯片以及計算芯片等,安全系統(tǒng)承載著存儲芯片、通信芯片以及信息安全芯片等,傳感系統(tǒng)裝載著電源芯片、傳感芯片,此外還有模擬芯片、分立芯片等也鑲嵌在汽車的許多重要部位。相比于電子產(chǎn)品的消費級芯片說法,汽車中使用的芯片被稱為車規(guī)級芯片。根據(jù)車輛車型及配置不同,一輛車可能攜帶著多達數(shù)百個半導體。

  在全球上游芯片供應商與下游汽車生產(chǎn)商之間,芯片長期本就處于供求緊平衡狀態(tài),但不期而至的新冠肺炎卻在客觀上引起了這種常態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈的松動與解構(gòu),直至最終產(chǎn)生不小的供求缺口。疫情沖擊之下芯片制造企業(yè)被動性停工減產(chǎn)從而導致出貨量減少不說,汽車生產(chǎn)企業(yè)也因疫情覆壓大幅降低了產(chǎn)能,并直接倒灌成為對芯片供給企業(yè)的需求收斂壓力,雖然伴隨著全球經(jīng)濟的復蘇汽車生產(chǎn)與銷售逐漸得到提振,但芯片企業(yè)的產(chǎn)能恢復至少需要6到9個月的時間,遠水解不了近渴導致大眾、福特、通用以及戴姆勒等國際著名汽車廠商不得不選擇減產(chǎn)、停產(chǎn)與局部關(guān)廠歇業(yè),全球汽車生產(chǎn)與銷售也受到鉗制與壓縮,而且至今情勢還未見好轉(zhuǎn)跡象。

  據(jù)多家市場分析機構(gòu)的預測,由于全球芯片短缺,今年一季度乃至上半年,全球汽車減產(chǎn)已經(jīng)是不爭的事實。按照LMC Automotive汽車咨詢公司的統(tǒng)計報告,僅今年1月和2月,芯片短缺已使全球汽車產(chǎn)量至少減少45萬輛。據(jù)此,LMC Automotive預測,今年一季度全球汽車產(chǎn)量將同比下降10%,約60萬—70萬輛的市場規(guī)模,具體區(qū)域分布是,中國市場將減少25萬輛,歐洲減少10萬輛,其余減量則發(fā)生在北美、日本和印度市場。從全年看,按照咨詢公司艾睿鉑的估計,芯片短缺將使全球汽車行業(yè)2021年的營收減少610億美元。

  不錯,隨著芯片企業(yè)產(chǎn)能的逐漸恢復,甚至一些芯片供應商出于搶占市場與維護存量客戶的目的而有意識的擴大汽車芯片產(chǎn)能,全球汽車芯片的供求失衡會得到一定程度的修復與糾正,但這并不等于就可以改寫汽車芯片的供求缺口。就目前來看,全球從事芯片設(shè)計的廠商越來越多,但懾于成本與技術(shù)的高門檻,從事芯片制造的廠商卻越來越少,導致設(shè)計出來的芯片無廠商接單制造,總體動態(tài)產(chǎn)能因此不是放大而是可能縮小。另一方面,相對于消費級芯片,車規(guī)級芯片只是一個小眾市場,說得通俗點就是后者的銷量覆蓋群體比前者要小得多,由此決定了兩種產(chǎn)品的芯片需求與適配量根本就不在一個等位級水平上,正是如此,芯片生產(chǎn)商往往對消費級芯片趨之若鶩,而一個不爭的事實是,兩種級別芯片未來都存在著巨大需求,而在一個資源與要素配置能力有限并且互斥的內(nèi)部環(huán)境中,為了降低機會成本,芯片企業(yè)往往會首先考慮滿足消費級芯片的需求,蹺蹺板效應決定了很長時期車規(guī)級芯片將處于供不應求的狀態(tài)。

  更為強大的力量是,不可逆轉(zhuǎn)的汽車網(wǎng)聯(lián)化、電動化與智能化勢必另全球汽車行業(yè)對于芯片的需求口徑成倍放大。電動化方面,新能源汽車中的功率芯片使用量較傳統(tǒng)汽車提升4倍;網(wǎng)聯(lián)化方面,汽車的互聯(lián)互通需要搭載通信芯片,同時對5G基帶芯片、WiFi、藍牙、各類射頻通信芯片也需求劇增;智能化方面,汽車智能化意味著汽車對周圍環(huán)境的敏感度與感知度顯著提升,傳感器在智能汽車的地位越來越重要,而汽車內(nèi)傳感器數(shù)量越來越多,存儲芯片和計算芯片的需求也會加速擴容。不僅如此,因為芯片能夠大大提升汽車的驅(qū)動、自控、安全以及靈敏度,汽車的附加值也會隨之增加,按照IDC的推斷,到2030年,搭載了更多芯片的汽車每輛平均售價將提高1000美元,也正是如此,除傳統(tǒng)汽車廠商外,更多的科技公司等新勢力正在不斷涌入“造車”陣營,從而令芯片的需求越來越大,而在芯片產(chǎn)能不能同步跟上的情形下,全球范圍內(nèi)的芯片供求緊平衡格局將很難打破。

  退一步說,即便是全球芯片供給在生產(chǎn)企業(yè)重新組織與架構(gòu)資源以及必要的產(chǎn)能得到擴張后有所增加,但也很難移除走懸在中國汽車行業(yè)頭上的“達摩克利斯劍”。公開數(shù)據(jù)顯示,目前全球車載芯片的前5大供應商是英飛凌、恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、意法半導體,五家企業(yè)占據(jù)著全球汽車芯片約50%的市場份額,雖然我國也有一些企業(yè)具有芯片設(shè)計與制造封測能力,但自給率不足10%,即90%都要依靠進口,于是出現(xiàn)這樣一種鏡像,中國汽車產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全球33%,每年2800萬輛汽車的銷售量,但每年進口汽車芯片的金額超過千億元,等于全年一半的芯片外匯使用量為進口汽車芯片所占用。而與此同時,在近500億美元的全球汽車芯片市場規(guī)模中,美國、歐洲和日本企業(yè)占了90%以上的市場份額,而中國只有4.5%。

  的確,論目前我們的芯片設(shè)計與制造現(xiàn)狀,還沒有能力去與別人搶市場和分蛋糕,但一個必須正視的嚴峻問題是,由于自給率的極度低下,那種仰仗于人的格局勢必讓我們最終陷入為人“卡脖子”的致命窘境,特別是目前的國際貿(mào)易關(guān)系詭譎力量叢生,一些掌握著產(chǎn)品絕對話語權(quán)的國家與企業(yè)隨時都可以拿芯片對中國搞事,中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈因此可能因芯片斷供而出現(xiàn)呆滯與癱瘓的即期風險,并且在中國未來繼續(xù)保持著全球最大汽車消費市場的趨勢下,這種風險會變得越來越敏感。因此,提高汽車芯片的國產(chǎn)化率,確保我國汽車產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈的自主可控,已經(jīng)成為中國汽車行業(yè)生死攸關(guān)的戰(zhàn)略議題。

  一方面,鑒于芯片的研發(fā)以及整個生產(chǎn)制造過程投資巨大的特征,單靠市場力量已難以加快推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化步伐,因此需要國家給予充分而穩(wěn)定的的財力支持。建議中央政府發(fā)行特別國債或者產(chǎn)業(yè)專項債,所融資金全部用于汽車產(chǎn)業(yè)核心芯片國產(chǎn)化重大專項,同時設(shè)立芯片薄弱環(huán)節(jié)的重大科技專項,在生產(chǎn)設(shè)備、原材料等國產(chǎn)化核心技術(shù)領(lǐng)域提升研發(fā)競爭力。必須指出的是,國內(nèi)不少企業(yè)為了速成或者出于填補國際芯片制造能力缺口的目的,不惜投入大量資金購買國外的設(shè)備和材料,以形成芯片生產(chǎn)能力,而真正用于自我設(shè)備材料的研發(fā)與生產(chǎn)投資不到5%,這種資源錯配的短視不僅不能改變仰人鼻息的狀況,而且形成了不應有的“擠出效應”。因此,國家需要通過芯片基金對企業(yè)投資形成鮮明的導向,確保更多的資金用于國產(chǎn)化設(shè)備材料的研制與加工生產(chǎn)。

  另一方面,去年以來,全球范圍內(nèi)芯片并購不斷升級,中國企業(yè)必須抓住芯片行業(yè)合作的主流趨勢,主動融入到與國外廠商的協(xié)作過程之中,共同打造芯片產(chǎn)業(yè)鏈。除了建立起上下游的垂直合作關(guān)系外,國內(nèi)企業(yè)更應在橫向上謀求與國際芯片廠商的股權(quán)合作關(guān)系,形成雙方嵌入式的戰(zhàn)略同盟,為此中國企業(yè)可以不考慮控股,而是重在利用雙方利益的深度關(guān)聯(lián)創(chuàng)造出學習與借鑒的機會。當然,加強與外資芯片企業(yè)合作的同時,國內(nèi)企業(yè)更多地要加深與推進本土之間的合作,包括芯片設(shè)計與制造企業(yè)、芯片企業(yè)與主流汽車廠商以及汽車生產(chǎn)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)芯片的合作關(guān)系,最終在芯片設(shè)計、制造、封測等自控產(chǎn)業(yè)鏈上培植與聚合出競爭力較強的國內(nèi)龍頭企業(yè)。

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責任編輯:鄧健

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