立昂微主板上市 聚焦中國“芯”產業鏈上游

　　杜遠/文

　　9月11日，杭州立昂微電子股份有限公司（下稱“立昂微”，605358.SH）在上交所主板正式掛牌上市，標志著這家聚焦半導體上游材料領域的高科技企業獲得資本市場助力，進入新的發展階段。

　　從多年來產業界科技界對于“缺芯少屏”憂慮，到近期復雜國際局勢下中國企業被“卡脖子”的窘境，讓業界和公眾愈發意識到我國在一系列關鍵技術、產業領域有待突破的現實。在我國半導體產業鏈中，上游以半導體硅片為代表的材料領域也同樣亟需“突圍”。

　　立昂微是國內8英寸半導體硅片的重要生產企業，公司下游客戶中包括中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等中國“芯”產業鏈中的重要企業。值得注意的是，立昂微在借募投項目擴產8英寸硅片的同時，將憑借國內領先的大尺寸半導體硅片生產工藝，向12英寸硅片產業化方向突破。

　　兩大主營業務技術、產業鏈優勢突出

　　立昂微主營業務為半導體硅片、半導體分立器件芯片，以及半導體分立器件成品。立昂微及其子公司主要產品涵蓋8英寸半導體硅片、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、肖特基二極管芯片、MOSFET芯片、微波射頻集成電路芯片等產品。

　　半導體硅片屬于半導體產業的核心基礎材料，是作為生產制作包括集成電路、半導體分立器件等在內的各類半導體產品的載體；半導體分立器件芯片、半導體分立器件成品則廣泛應用于通信、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、人工智能、物聯網等下游產業的功率處理領域。

　　在半導體硅片業務板塊，立昂微控股子公司浙江金瑞泓2004年就成為國內較早進行6英寸硅片量產的企業，此后，該公司在深耕該領域基礎上不斷突破，其8英寸半導體硅片的大規模產業化和12英寸半導體硅片相關技術于2017年獲得“十一五國家02專項”正式驗收，標志著浙江金瑞泓已走在我國大尺寸半導體硅片生產工藝研發的前列。

　　目前，浙江金瑞泓已經成為ON－SEMI、AOS、日本東芝公司、臺灣漢磊等知名跨國公司，以及中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等國內知名企業的重要供應商。

　　在半導體分立器件行業，立昂微目前是國內少數獲得車載電源開關資格認證的肖特基二極管芯片供應商，并以委外加工模式將產品線拓展延伸至半導體分立器件成品，從而實現對半導體分立器件生產流程的完整布局。在中國半導體功率器件行業位列TOP10之列。

　　作為中國主要的本土硅片生產企業之一，立昂微在研發、技術積累、生產、經營管理、客戶維系與開發等諸多方面，具有顯著的先發優勢和規模優勢。多年來，立昂微先后承擔并成功完成了科技部國家863計劃、國家火炬計劃、國家發改委高技術產業化示范工程、信息產業技術進步與產業升級專項、工信部電子信息產業發展基金、集成電路產業研發專項資金等國家重大科研項目。

　　縱觀立昂微的業務布局，其涵蓋了包括硅單晶錠拉制、硅拋光片、硅外延片、分立器件芯片及分立器件成品等半導體行業上下游多個生產環節，形成了一條相對完整的半導體產業鏈。這種一體化優勢使公司能夠從原材料端就開始進行質量控制與工藝優化，縮短研發驗證周期，保障研發設計彈性，在保證盈利水平的同時抵御短期供需沖擊。

　　在業績表現方面，2017年-2019年、2020年上半年，立昂微營業收入分別為9.32億元、12.22億元、11.91億元和6.48億元；凈利潤分別為1.08億元、2.08億元、1.51億元和0.86億元，報告期內業績總體呈現增長態勢。

　　據招股書披露，結合半年度經審閱業績、在手訂單情況以及對下游客戶的銷售預期，立昂微預計2020年全年公司將實現營業收入12.27億元至15.17億元左右，較2019年同比增長3.01%至27.30%左右；實現歸屬于母公司股東的凈利潤約1.31億元至1.58億元左右，較 2019年同比增長 2.12%至23.45%左右。

　　擴產8英寸硅片

　　致力12英寸硅片國產化

　　近年來，受益于通信、消費電子、汽車等產業發展，及4G、5G、AI、大數據和物聯網等技術的應用和產業化，整個半導體產業呈現持續快速增長趨勢。立昂微作為一家一體化布局半導體產業鏈上下游多個領域的公司，瞄準的正是一個成長性好、潛力巨大的市場。

　　在半導體硅片市場，根據SEMI統計，2019年全球半導體硅片市場規模為111.5億美元，預期2020年將達到114.6億美元。更為重要的是，我國半導體硅片市場進口替代、國產化水平提升的趨勢將有望使國內廠商獲得更多的市場份額。

　　業內人士指出，目前全球主要半導體硅片生產廠商集中在日本、歐洲、美國、韓國、臺灣等國家和地區，壟斷程度較高，僅以8英寸半導體硅片為例，國內企業在生產方面與國際先進水平的差距已得到較大程度的縮小，但國內產能還遠遠不能滿足自身需求，隨著未來國內產能的增加，將有望獲取此前被進口產品把持的市場。

　　而在半導體分立器件市場，進口替代、甚至搶占國際市場份額的前景也同樣為國內企業未來發展提供了較大的空間。根據WSTS統計，2019年全球半導體分立器件銷售額達238.81億美元，該市場規模將在2020年至2021年基本保持穩定。近年來，如意法半導體、恩智浦這樣的跨國公司在國內市場有著較強的競爭優勢，但包括立昂微在內，中國也涌現出少數突破了半導體分立器件芯片技術瓶頸的國內企業，未來或將進一步擴大其市場份額。

　　在前述市場格局下，立昂微的募投項目——“年產120萬片集成電路用8英寸硅片項目”頗具針對性和前瞻性。立昂微方面表示，這一項目的實施將緩解公司硅外延片產能較為緊張的局面，同時也有利于優化產品結構，從而進一步鞏固市場地位，提升盈利能力。據測算，該項目達產后，預計年新增銷售收入4.8億元，年新增稅后利潤9125萬元。

　　針對公司未來發展戰略，立昂微提出將致力于12英寸半導體硅片的國產化，打破我國12英寸半導體硅片基本依賴進口的局面，為我國深亞微米級極大規模集成電路產業的發展奠定堅實基礎，同時公司還將重點發展第二代半導體射頻集成電路芯片業務，豐富和完善產品結構，開拓新的利潤增長點。（杜遠/文）

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責任編輯：楊亞龍