原標(biāo)題：第三個集成電路國家創(chuàng)新中心獲批 長電科技等多家上市公司參與建設(shè) 來源：上海證券報·中國證券

上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）5月6日晚，工信部公布批復(fù)組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，這是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個國家創(chuàng)新中心，對封裝測試產(chǎn)業(yè)意義重大。

在集成電路業(yè)內(nèi)人士看來，通過設(shè)立創(chuàng)新中心，建設(shè)行業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺已經(jīng)成為國家扶持產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展的新抓手。此次國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是依托華進半導(dǎo)體組建，股東包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技等多家上市公司。

國家IC封測創(chuàng)新中心將設(shè)立

國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是依托華進半導(dǎo)體組建，股東包括長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、晶方科技和中科院微電子所等集成電路封測與材料領(lǐng)域的骨干企業(yè)和科研院所。

資料顯示，華進半導(dǎo)體的股東包括長電科技、華天科技、通富微電、深南電路、晶方科技、興森科技等公司，均為集成電路封測及相關(guān)領(lǐng)域的頭部公司。

記者查閱，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，是繼國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心之后，工信部在集成電路領(lǐng)域批復(fù)的第三個國家創(chuàng)新中心，對封測產(chǎn)業(yè)意義重大。

根據(jù)工信部公布，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心的“使命”是突破集成電路特色工藝及封裝測試領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)，建設(shè)行業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺和人才培養(yǎng)基地，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

事實上，通過平臺公司進行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，是國際上發(fā)展集成電路技術(shù)的一條成熟、普遍路徑。比如，比利時有對全球產(chǎn)業(yè)開放的共性技術(shù)研發(fā)中心IMEC。

關(guān)鍵共性技術(shù)平臺受青睞

需要提及的一點是，在集成電路領(lǐng)域，三大國家創(chuàng)新中心均為工信部批復(fù)組建。

“鑒于中國集成電路產(chǎn)業(yè)還處于相對落后狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)公司規(guī)模積淀還相對較弱，政府牽頭設(shè)立關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺，就成為必然的選擇。”對此，有集成電路業(yè)內(nèi)人士解釋，依托創(chuàng)新中心進行關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)，已成為國家扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新抓手。

記者查閱，早在2016年4月12日，工信部就公布，工信部、發(fā)改委、科技部、財政部等四部委聯(lián)合印發(fā)了制造業(yè)創(chuàng)新中心等5大工程實施指南。

其中，在制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)方面，將圍繞重點行業(yè)轉(zhuǎn)型升級和新一代信息技術(shù)、智能制造、增材制造、新材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展的重大共性需求，建設(shè)一批制造業(yè)創(chuàng)新中心。目標(biāo)是，到2020年形成15家左右國家制造業(yè)創(chuàng)新中心；到2025年，形成40家左右。

據(jù)上證報不完全統(tǒng)計，此前，工信部批復(fù)組建的國家創(chuàng)新中心還包括：國家稀土功能材料創(chuàng)新中心、國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心、國家印刷與柔性顯示創(chuàng)新中心、國家先進功能纖維創(chuàng)新中心、國家農(nóng)機裝備創(chuàng)新中心、國家先進軌道交通裝備創(chuàng)新中心、國家數(shù)字化設(shè)計與制造創(chuàng)新中心、國家動力電池創(chuàng)新中心、國家機器人創(chuàng)新中心、國家信息光電子創(chuàng)新中心、國家集成電路創(chuàng)新中心、國家智能傳感器創(chuàng)新中心。

對于發(fā)展關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā)平臺，上述內(nèi)人士還建議，鑒于產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)融合發(fā)展新趨勢，不妨進一步從橫向和縱向擴容創(chuàng)新中心的參與方。

“比如，集成電路制造前道與后道融合的趨勢日益明顯，晶圓廠已經(jīng)成為先進封裝技術(shù)研發(fā)的重要力量，也應(yīng)該參與封測創(chuàng)新技術(shù)中心建設(shè)。”該人士以封測領(lǐng)域為例進一步解釋，正是從這個角度出發(fā)，中芯國際和長電科技合資設(shè)立了中芯長電，進行凸塊量產(chǎn)工藝研發(fā)。