5G成半導體產業發展新動能 射頻將站上風口

　　⊙記者 李興彩 ○編輯 祝建華

　　在智能手機銷量下滑、汽車產業不景氣的情況下，半導體產業的下一個發展動力在哪里？在近日于廈門舉行的2019集微半導體峰會上，多位嘉賓認為，5G將真正給半導體產業發展帶來大機遇，也為中國集成電路產業發展提供了新的機遇，其中射頻將成為新風口。

　　機遇當前，中國半導體產業如何補短板、強化長板？國家集成電路產業投資基金總裁丁文武認為，產融結合是中國半導體產業發展的一條路徑，投資半導體不僅可賺錢，也是為國家產業發展盡一份力量。

　　5G帶動射頻和光學騰飛

　　“5G將終結手機為王的時代。”在論壇上，恩智浦全球資深副總裁兼大中華區總裁鄭力語驚四座。鄭力認為，5G將令物聯網和通信結合，使得汽車、工業物聯網等應用得以落地，手機僅是眾多智能終端之一。廈門半導體投資集團總經理王匯聯則認為，5G的主要市場在物聯網和移動互聯網。

　　但在高通中國區董事長孟璞看來，5G給產業帶來的首個機遇依然是大帶寬，體現在智能手機領域。“真正的自動駕駛、智能工廠等低時延應用落地可能還需要兩年半到三年半的時間。”

　　5G手機普及還要多久？“我們預計明年下半年交付客戶的終端零售價是200美元，到后年中期將降至150美元以內，也就是千元機價位。”華勤通訊董事長崔國鵬表示，華勤希望通過讓不那么富裕的人也買得起5G手機，也為5G產業作貢獻。崔國鵬還認為，5G時代，帶有Modem（調制解調器）的筆記本電腦占比會上升到20%至30%。

　　萬億級的5G市場波瀾壯闊，除了終端，5G還會催生射頻芯片和光學領域的新機遇。

　　“3年后，毫米波將成為主要技術，這是射頻領域的新機遇。”鄭力介紹，在5G射頻領域，國內現有玩家都擠在Sub-6 GHz這個頻段，但在未來的毫米波方向上，產業和投資的關注都還不多，這是5G第二階段的機會，也是化合物半導體產品的重要機遇。舜宇光學執行董事王文杰則預判，半導體和光學結合是未來的新方向，集成光子芯片利潤更豐厚。

　　Yole此前預計，受益于5G，射頻前端市場規模有望從2016年101.1億美元增至2022年的227.8億美元，6年復合增速14.5%。其中，濾波器6年復合增速將達到21%。

　　產融結合是好路子

　　近年來，中國集成電路產業確實取得了長足的發展，但依然存在諸多“短板”。

　　“我們缺的還比較多。”華登國際董事總經理黃慶歷數了中國半導體產業的短板，比如材料、設備、工藝等。武岳峰創始合伙人潘建岳則認為最缺的是IP和設備。元禾華創投委會主席陳大同認為還要加上軟件，包括操作系統、APP、EDA（電子設計自動化）等。

　　與投資界人士相比，產業界人士更有切身體會。“即便在封裝領域，設備的國產化率也只有10%左右，很多關鍵材料也缺失。”通富微電總裁石磊介紹。“最缺的是人才，包括工程人員和創新人才。”國民技術（維權）董事長孫迎彤最想要有定力、能持續完成一項工程任務的人才。

　　5G機遇當前，中國半導體產業如何補短板、強化長板？

　　“產融結合是中國半導體產業發展的一條路徑。”丁文武在致辭中強調，半導體產業發展要靠有拼搏精神的企業家，也要靠睿智的投資人，產融結合是一種好的發展手段。

　　“我在這里要給大家樹立一個信心，投資半導體產業是可以賺錢的。”對于PE屆對半導體投資大、回報周期長的顧慮，丁文武呼吁，投資高端芯片可能回報周期更長，但大家要有信心和耐心。

　　對于投資方向，丁文武建議，PE不僅要支持IC設計產業，也要支持中國半導體更大的短板——裝備和材料業發展，還要支持像CPU、DSP等戰略性的高端芯片領域。丁文武認為，我國在存儲器、關鍵核心芯片、IC設備和材料等多個方面依然與國外存在差距。

　　“支持中國半導體產業發展，做好自己最重要。”紫光集團聯席總裁刁石京則詮釋了企業在半導體發展中的“使命”：首先踏實創新，其次進行圍繞創新的知識產權保護來保障長期、安全的發展，第三做好企業管理，第四建立自己的生態。

責任編輯：王帥