擇一事，終一生： 方寸間折射“中國芯”態(tài)度

　　魏中原 陳天翔

　　[成立于1997年的士蘭微，發(fā)展到今年，已經(jīng)是第22個年頭。由最初的芯片設(shè)計起家，經(jīng)過慢慢摸索發(fā)展至今擁有芯片設(shè)計、制造、封裝與測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。]

　　[20多年來，士蘭微從未涉足其他任何領(lǐng)域，專一且專注地在芯片行業(yè)深耕。]

　　集成電路（簡稱“IC”，俗稱“芯片”），是指內(nèi)部含有集成電路的硅片。制成這樣的硅片，要將上億個晶體管在指甲蓋大小的硅晶片上精確排布，前后要經(jīng)過近5000道工序。摩爾定律提出，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18~24個月會增加一倍，性能也將提升一倍。

　　“自己做芯片需要長時間的投入容不得分心，且投入很大，回報很慢。但全球芯片采購存在較大的便利性，而之前大家傾向用更省事的辦法解決問題。所以前20~30年，國內(nèi)企業(yè)更愿意從海外采購芯片，而非自主研發(fā)。歷史證明，核心技術(shù)是很難靠‘買’來的。”士蘭微（600460.SH）董事會秘書、財務(wù)總監(jiān)陳越在接受第一財經(jīng)采訪時如是說。

　　成立于1997年的士蘭微，發(fā)展到今年，已經(jīng)是第22個年頭。由最初的芯片設(shè)計起家，經(jīng)過慢慢摸索發(fā)展至今擁有芯片設(shè)計、制造、封裝與測試完整的產(chǎn)業(yè)鏈，是目前國內(nèi)為數(shù)不多的以IDM模式（設(shè)計與制造一體化）為主要發(fā)展模式的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。

　　20多年來，士蘭微從未涉足其他任何領(lǐng)域，專一且專注地在芯片行業(yè)深耕。

　　“堅持”什么？

　　芯片行業(yè)兩種主要運(yùn)營模式：IDM和Fabless（無工廠芯片供應(yīng)商）。前者的代表性企業(yè)有英飛凌、英特爾、三星；后者的代表性企業(yè)包括博通、高通、海思等。士蘭微則是目前國內(nèi)屈指可數(shù)的IDM綜合性芯片企業(yè)。

　　上世紀(jì)80~90年代，全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷經(jīng)兩大事件，進(jìn)而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、為全球代工服務(wù)。

　　這兩大事件分別為：一是芯片制造從6英寸發(fā)展至8英寸。8英寸的生產(chǎn)投資需要投入的10億美元在當(dāng)時是天文數(shù)字，極少有公司能投資得起；二是PC（電腦）開始逐步走進(jìn)普通家庭，芯片在其中的使用需求量隨之大增。

　　當(dāng)時我國臺灣地區(qū)不斷涌現(xiàn)出以芯片代工為主要發(fā)展模式的芯片企業(yè)就是典型例子。

　　芯片行業(yè)經(jīng)歷了設(shè)計制造一體化到垂直分工的過程中，垂直分工在產(chǎn)業(yè)的變革過程中扮演著相當(dāng)重要的角色。從某種程度上來說，垂直分工的出現(xiàn)令業(yè)內(nèi)人士意識到設(shè)計制造一體化才是當(dāng)今世界芯片行業(yè)的主流發(fā)展方向。簡單地效仿芯片代工，實(shí)則是切斷了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體性。

　　“代工相對容易出成績，我國臺灣地區(qū)因受限于其自身市場容量較小，不得不為全球做代工服務(wù)。但是，只做代工的話僅利于頭部企業(yè)發(fā)展，很難形成全產(chǎn)業(yè)鏈，且不會衍生出品牌文化。”陳越指出了芯片代工的局限性。

　　實(shí)際上，成立于上世紀(jì)末的士蘭微，如彼時絕大多數(shù)芯片行業(yè)里的公司一般，只做純芯片設(shè)計業(yè)務(wù)。因純芯片設(shè)計公司相對容易起步、啟動資金也不需要太多，且人才相對比較好找，再加上無生產(chǎn)設(shè)備、抗周期能力強(qiáng)、資產(chǎn)輕等行業(yè)特點(diǎn)，使得準(zhǔn)入門檻變低，同時也引來大量的競爭者。

　　“1997年時，當(dāng)我們開始做芯片設(shè)計的時候，國內(nèi)芯片相關(guān)公司絕大多數(shù)是做純芯片設(shè)計的。”陳越介紹說，“到了2000年時，我們公司賬上開始有了3000萬元左右資金積累，我們的創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)就開始思考該如何選擇公司發(fā)展模式，逐漸意識到光靠做設(shè)計，是無法和大的競爭對手比拼的。于是，我們把目標(biāo)放在了做芯片的設(shè)計、制造一體化上，而不是固守在純芯片設(shè)計領(lǐng)域。”

　　于是，在19年前，士蘭微決心向IDM模式轉(zhuǎn)型，于2000年年底開始投入建設(shè)第一條芯片生產(chǎn)線；2003年，士蘭微上市募資了2.87億元，主要用途就是新建一條6英寸芯片生產(chǎn)線；2015年在國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金和杭州市政府的支持下，士蘭微在杭州開始建設(shè)第一條8英寸芯片生產(chǎn)線；2016年，士蘭微共生產(chǎn)出5、6英寸芯片207.5萬片，根據(jù)IC-Insights2016年12月發(fā)布的全球芯片制造產(chǎn)能評估報告，士蘭微在小于和等于6英寸的芯片制造產(chǎn)能中排在全球第五位；2017年年底，士蘭微與廈門海滄區(qū)政府簽約，擬共同投資220億元，建設(shè)兩條12英寸特色工藝功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線和一條先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線。

　　在這個過程中，士蘭微和銀行之間的合作是密切的。例如，除傳統(tǒng)融資模式以外，士蘭微創(chuàng)新嘗試了跨境融資，寧波銀行在此過程中提供了境外洽談、匯率管理等多方面服務(wù)。

　　不僅如此，除了商業(yè)銀行，士蘭微目前還獲得了國家開發(fā)銀行、中國進(jìn)出口銀行兩家政策性銀行的支持，這對于士蘭微進(jìn)一步實(shí)施IDM模式是非常重要的。

　　目前，該公司第一條12英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目已于2018年10月正式開工建設(shè)，現(xiàn)已完成樁基工程，正在進(jìn)行主體廠房建設(shè)，預(yù)計在2020年一季度進(jìn)入工藝設(shè)備安裝階段。與此同時，先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線項(xiàng)目主體生產(chǎn)廠房已結(jié)頂，正在進(jìn)行廠房凈化裝修和工藝設(shè)備安裝，預(yù)計今年三季度投入試運(yùn)行。

　　從6英寸到12英寸，不僅是大小的區(qū)別，硅晶圓的直徑越大，最終單個芯片的成本越低，加工難度更高。而這看似“區(qū)區(qū)”6英寸的大小變化，如光刻機(jī)一般刻著士蘭微18年來“IDM之路”的堅持與不易。

　　“那時候，在國內(nèi)市場上，并沒有做IDM的氛圍。建5、6英寸芯片的生產(chǎn)線需要大量資本投入，我們的這種重資產(chǎn)模式并不被業(yè)內(nèi)同行看好。”陳越回憶稱，“這條路比較坎坷，期間還遭遇了2008年金融危機(jī)，但是士蘭微做好芯片的初心從未變過，一直堅持走到今天，憑借的是長期以來形成的‘誠信、忍耐、探索、熱情’的公司文化。”

　　上市16年，士蘭微多年的IDM模式堅持已發(fā)揮出業(yè)內(nèi)優(yōu)勢，成為國內(nèi)具有自主品牌的綜合性芯片產(chǎn)品供應(yīng)商。該公司堅持自主研發(fā)芯片，在半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器（微機(jī)電控制系統(tǒng)）、LED（發(fā)光二極管）等多個技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)。

　　年報顯示，2018年士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入30.26億元，較上年同期增長10.36%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.70億元，較上年同期增長0.58%。

　　堅持自主研發(fā)品牌，士蘭微在研發(fā)方面的投入連年攀升。2018年公司的研發(fā)費(fèi)用達(dá)3.14億元，同比增長16.36%，占營業(yè)收入10.38%。該公司在IPM功率模塊產(chǎn)品在國內(nèi)白色家電（主要是空調(diào)、冰箱、洗衣機(jī)）等市場持續(xù)發(fā)力。

　　2018年，國內(nèi)多家主流的白電整機(jī)廠商在變頻空調(diào)等白電整機(jī)上使用了超過300萬顆士蘭微IPM模塊，同比增加50%。

　　產(chǎn)能方面，士蘭微子公司士蘭集昕進(jìn)一步加快8英寸芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)進(jìn)度，已有高壓集成電路、高壓MOS管、低壓MOS管、肖特基管、IGBT等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)。2018年，子公司士蘭集昕全年總計產(chǎn)出芯片29.86萬片，同比增長422.94%；公司子公司成都士蘭公司模塊車間的功率模塊封裝能力提升至300萬只/月，MEMS產(chǎn)品的封裝能力提升至2000萬只/月。產(chǎn)量與封裝能力的提升對推動公司營收的成長起到了積極作用。

　　與此同時，公司在2019年，將進(jìn)一步加大對生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力及功率模塊的封裝能力。

　　難得的是，在動輒一條生產(chǎn)線投入達(dá)十幾億元人民幣的重資產(chǎn)制造行業(yè)里，士蘭微的資產(chǎn)負(fù)債率常年控制在50%以下（2018年為48.4%）。

　　士蘭微在拓展已有的白電、工業(yè)等市場的同時，還計劃進(jìn)軍新能源汽車、光伏等領(lǐng)域。2018年，已規(guī)劃在杭州建設(shè)一個汽車級功率模塊的封裝廠，計劃第一期投資2億元，建設(shè)一條汽車級功率模塊的全自動封裝線，加快新能源汽車市場的開拓步伐。

　　士蘭微立足IDM模式，致力于半導(dǎo)體功率器件、MEMS傳感器、LED等多個技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展，形成特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動，以及器件、集成電路和模塊產(chǎn)品的協(xié)同發(fā)展。

　　隨著公司進(jìn)一步加大對生產(chǎn)線投入，疊加12英寸特色芯片生產(chǎn)線和先進(jìn)化合物半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線，將使公司產(chǎn)能得到進(jìn)一步擴(kuò)充，同時公司積極開拓新能源汽車市場，有利于公司加快在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局。

　　在談到2019年至2020年公司的生產(chǎn)經(jīng)營展望時，陳越表示：“消費(fèi)只會遲到，永遠(yuǎn)不會消失。半導(dǎo)體行業(yè)是依附于消費(fèi)業(yè)的，從白電、通信到汽車等高端領(lǐng)域，芯片的需求未來仍有很大的發(fā)展空間。尤其是高端芯片，如IGBT功率模塊和MEMS傳感器，幾乎都是從美、日、歐等國外廠商進(jìn)口。”

　　目前國內(nèi)的芯片行業(yè)仍主要集中在中低端芯片市場，競爭手段主要是拼價格，中低端芯片價格越來越低。“士蘭微要做的就是堅持IDM發(fā)展之路，堅持自主研發(fā)，聚焦于這些高端芯片產(chǎn)品的空缺，沿著高端芯片之路布局，合理利用并擴(kuò)大自身設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造及封裝的優(yōu)勢，加快進(jìn)入高門檻行業(yè)。”

　　補(bǔ)上兩大缺口

　　集成電路發(fā)展至今，在全球范圍已是非常成熟的行業(yè)，其增速與全球GDP增速較為匹配，沒有爆發(fā)式增長。2018年全球芯片市場產(chǎn)值高達(dá)4688億美元，其中中國是全球芯片最重要的消費(fèi)市場之一，需求占全球市場的34%。

　　但我國芯片市場巨大的消費(fèi)需求并不與自身芯片產(chǎn)量成正比。“國內(nèi)芯片行業(yè)目前主要面臨著兩大割裂，”陳越指出，“一方面是上游芯片企業(yè)與下游整機(jī)企業(yè)缺乏交集；另一方面則是從原材料、設(shè)備到零組件的產(chǎn)業(yè)鏈條斷層。”

　　產(chǎn)業(yè)上下游的割裂源于企業(yè)自主開發(fā)芯片有相當(dāng)大的難度。而購買進(jìn)口芯片有相當(dāng)?shù)谋憷裕掠纹髽I(yè)長期習(xí)慣于從國外進(jìn)口各類芯片，上游芯片企業(yè)開發(fā)的芯片在國內(nèi)得不到應(yīng)用，芯片水平難以提高，使得下游企業(yè)更加依賴于芯片的進(jìn)口，這樣的循環(huán)，導(dǎo)致國產(chǎn)的高中端芯片在國內(nèi)得不到很好的發(fā)展。上下游企業(yè)缺乏交集，導(dǎo)致了上下游產(chǎn)業(yè)的割裂。陳越說，目前國內(nèi)大部分芯片企業(yè)，產(chǎn)品主要集中在中低端的消費(fèi)產(chǎn)品，缺乏對高端市場的突破。

　　目前全球手機(jī)芯片廠商主要是6家，蘋果、三星、華為不僅自己開發(fā)芯片，而且做自己品牌的手機(jī)；高通、聯(lián)發(fā)科、展訊只開發(fā)芯片，不做手機(jī)。一個手機(jī)芯片的研發(fā)團(tuán)隊(duì)需要至少三四千人，蘋果的研發(fā)團(tuán)隊(duì)則多達(dá)上萬人。

　　“手機(jī)芯片尚且如此，更不用提白電、汽車等高端領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品了。”他補(bǔ)充道，“現(xiàn)在大家都在做應(yīng)用端，開拓了市場卻忽略了技術(shù)研發(fā)。國產(chǎn)芯片真正缺乏的是對大量基礎(chǔ)性、通用型芯片的開發(fā)投入，包括對工藝技術(shù)的創(chuàng)新。”

　　這也就折射出第二個割裂：產(chǎn)業(yè)鏈斷層。

　　國外憑借著幾十年的技術(shù)發(fā)展，經(jīng)驗(yàn)積累，在行業(yè)的每個細(xì)分領(lǐng)域都有2~4家國外頭部企業(yè)壟斷，這種壟斷并非人為壟斷，是在行業(yè)發(fā)展歷程中長期形成的，是憑借先發(fā)優(yōu)勢和技術(shù)優(yōu)勢形成的自然壟斷。

　　而在國內(nèi)方面，用于芯片的半導(dǎo)體原材料種類、裝備種類、零組件種類并不足以串聯(lián)起整條產(chǎn)業(yè)鏈。比如，在硅晶片方面，國內(nèi)的8英寸片已能生產(chǎn)相當(dāng)一部分，但自給率仍很低；高端的12英寸片，依然需要大量進(jìn)口。

　　在芯片制造領(lǐng)域，制造工藝和裝備精密度、繁雜度遠(yuǎn)超傳統(tǒng)制造。與繁雜制造工藝相對應(yīng)的，是多達(dá)200多種關(guān)鍵制造裝備，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、清洗機(jī)、分選機(jī)及其他工序所需的擴(kuò)散、氧化、清洗設(shè)備等——每種裝備的制造技術(shù)要求之高、造價之昂貴，并不是輕易能夠獲得的。“光一臺從歐洲進(jìn)口的7納米光刻機(jī)就得花1.2億美元。”陳越感嘆道。

　　早年國內(nèi)對芯片行業(yè)存在認(rèn)知度低、起步晚以及在發(fā)展理念上的偏差，從而比較注重市場的開拓，而忽略了核心技術(shù)的研發(fā)，“隨著大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)及自動化時代的到來，芯片在全球的需求量仍有巨大上升空間。而我國要走自主研發(fā)之路做芯片，要追上國際先進(jìn)水平，最終還是需要我們從業(yè)者踏踏實(shí)實(shí)地堅持，不斷努力奮斗。最近一段時間以來，社會大眾對芯片的認(rèn)知提到了一個新的高度，大家都很關(guān)心我們國家自己芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)步和技術(shù)發(fā)展。這是非常積極的，也讓我們的工作獲得了更多的認(rèn)可。”

　　多學(xué)習(xí)勤交流

　　在我國半導(dǎo)體行業(yè)指導(dǎo)目錄中有“高端通用芯片”一詞。陳越認(rèn)為，國產(chǎn)芯片要走高端技術(shù)路線，首先要承認(rèn)自己與國際領(lǐng)先水平之間的差距，更要多交流，多向先進(jìn)同行學(xué)習(xí)。

　　集成電路是一個多學(xué)科匯聚的產(chǎn)業(yè)，涉及物理、化學(xué)、光學(xué)、數(shù)學(xué)、機(jī)械、材料等學(xué)科，是高度凝聚人類智慧的產(chǎn)業(yè)。同時，該行業(yè)是個講究成本、質(zhì)量的行業(yè)，需經(jīng)得起大規(guī)模制造的成本考驗(yàn)。其產(chǎn)品體積小，運(yùn)輸廉價（主要為空運(yùn)），規(guī)避了傳統(tǒng)制造業(yè)產(chǎn)品的運(yùn)輸半徑，從而產(chǎn)生了許多全球性企業(yè)。正是這樣一個全球性的行業(yè)，入行的門檻也很高。

　　以士蘭微為例，從20年前懷抱著芯片的理想開始，憑借自身堅持、政府及資本市場的支持在半導(dǎo)體行業(yè)走出了一條自己的路。上市以來，通過3次定增、1次公司債及國家大基金、地方政府的扶持，壯大了公司的資本實(shí)力，建成了第一條8英寸線，初步走通了IDM模式。

　　陳越說道：“在這個過程中，學(xué)習(xí)是必不可少的。不僅是技術(shù)研發(fā)、管理水平、生產(chǎn)制造方面的學(xué)習(xí)，還有半導(dǎo)體行業(yè)人才儲備方面的學(xué)習(xí)。做芯片要腳踏實(shí)地，要經(jīng)得起風(fēng)雨，這是長期積累的實(shí)現(xiàn)過程。等到高端市場、高端客戶用我們的芯片，認(rèn)可了我們，我們的價值才最終得以體現(xiàn)。國內(nèi)芯片企業(yè)需要國內(nèi)大型整機(jī)企業(yè)作為引路人，帶著芯片企業(yè)一起成長，拉芯片企業(yè)一把。從硬件裝備、生產(chǎn)技術(shù)到管理能力，從芯片設(shè)計、芯片制造到產(chǎn)品封裝，需要相當(dāng)長的時間來提高我國整體芯片水準(zhǔn)，能否被高端客戶認(rèn)可取決于我們自身發(fā)展。”

　　此外，從全球范圍來看，近20年，半導(dǎo)體行業(yè)存在著周期性，即“硅周期”——平均3~4年為一個周期，同時可能疊加金融或經(jīng)濟(jì)周期。2018年11月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）將2019年半導(dǎo)體存儲器增長率預(yù)期從6月時的增長3.7%下調(diào)為下降0.3%。半導(dǎo)體整體的預(yù)期也從增長4.4%下調(diào)為增長2.6%。在“硅周期”的背景下，全球各大半導(dǎo)體企業(yè)正在接受考驗(yàn)，忍受著市場的波動，這對IDM大廠都是不小的考驗(yàn)。

　　在摩爾定律放緩的大背景下，陳越認(rèn)為，現(xiàn)在正是我國芯片技術(shù)追趕國際領(lǐng)先的好時機(jī)。隨著社會對于行業(yè)形式的認(rèn)知度普遍提高，產(chǎn)業(yè)上下游的割裂正在慢慢彌合，上下游企業(yè)開始尋求合作。此時上游的芯片廠商應(yīng)做好迎接來自下游的壓力，以國際水平為標(biāo)桿。

　　“最重要的是給芯片企業(yè)足夠時間，把資源真正用到研發(fā)技術(shù)，這條路是沒有彎道超車的捷徑可走的。”陳越說。

　　以初心，致匠心。

責(zé)任編輯：張國帥