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據韓聯社9月11日報道，韓國產業通商資源部11日宣布與包括三星電子、SK海力士、LG化學、韓亞微米、韓美半導體、韓國半導體產業協會、韓國PCB及半導體封裝協會、韓國產業技術規劃評價院等10家半導體相關企業和機構簽署《加強半導體先進封裝產業生態系統諒解備忘錄（MOU）》，計劃在2025年至2031年間投資2744億韓元，用于開發半導體封裝先進技術。

韓國產業部表示，將不遺余力地為企業在技術開發方面提供支持，確保韓國全球半導體封裝技術領域競爭力。