原標題：驍龍芯片“三連發”： 高通的5G大棋 與中國手機廠商的算盤

　　來源：21世紀經濟報道

　　據高通預測，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。這是一個巨大的增量市場，也是所有手機廠商不容錯過的機會。

　　“現在是一個非常特別的時間點，因為我們已經進入到5G重要的過渡期，即規?；碾A段?！泵绹鴷r間12月3日，高通總裁安蒙（Cristiano Amon）在2019高通驍龍技術峰會上表示。

　　讓安蒙深有感觸的是，在同樣的場合，一年前大家還在展望5G的未來，但今天，5G已經觸手可及。這種驚人的發展速度，是此前的3G、4G時代從未達到的，面對超乎想象的“5G速度”，整個產業鏈也需要不斷提速來應對，而高通，在其中扮演著至關重要的角色。

　　自2007年首款高通驍龍處理器問世，在隨后的12年里，高通在移動芯片領域已經占據了統治級地位。從最初的S系列產品，到2013年升級為800、600、400、200四大系列，高通不斷迭代的驍龍處理器，是智能手機發展過程中最重要的推動者之一。

　　過去三年，高通于每年年底召開的驍龍技術峰會已經成為智能手機行業的風向標，因為在該會議上，高通會發布新一代驍龍處理器，而這將直接決定大多數手機廠商未來一年新旗艦機的性能上限。

　　今年也不例外，高通在2019驍龍技術峰會上發布了8系列以及7系列最新的三款產品，分別是驍龍865、驍龍765以及驍龍765G。

　　值得注意的是，這三款新品都是為5G而生，安蒙表示，“它們將助力5G在2020年的規?；M程?！痹诜鍟F場也能感受到，高通講述的所有內容也都緊緊圍繞著5G展開。

　　然而，也因為5G，使外界對高通此次發布的芯片新品產生了一些爭議，爭議的焦點在于驍龍865采用的是外掛驍龍X55 5G基帶的設計，沒有進行集成。

　　通常來說，集成芯片相較外掛基帶的模式在功耗、散熱、空間面積等方面有一定優勢，后者則在制造難度和成本上更具優勢。

　　在制造工藝的問題上，循序漸進本無可厚非，而這次產生爭議的根本原因，在于華為發布的麒麟990、聯發科發布的天璣1000兩款5G芯片均采用了集成設計。

　　高通的選擇

　　針對驍龍865為什么不集成的問題，安蒙在12月4日接受21世紀經濟報道記者等媒體采訪時表示，高通絕不會為了做一顆SoC而犧牲掉應用處理器（AP）或者調制調解器的性能，“對比其他廠商的5G解決方案，它們與驍龍865+X55組合相比，性能水平都不在一個級別上。”

　　安蒙說，“我們深知，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的調制解調器和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以至于無法充分實現5G的潛能，這是得不償失的。”

　　高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）在談及這個話題時，更是毫不避諱的點名評論了競品。他向21世紀經濟報道記者表示，“麒麟990在AP側性能不及驍龍865，在調制解調器側，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬，所以雖然麒麟990是集成芯片，但是它在AP和調制解調器兩方面的性能和功能都打了折扣?！?/p>

　　“而聯發科天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側，它的性能也不及驍龍865，所以天璣1000也不是頂級的解決方案?！笨▓D贊說道。

　　透過高通兩位高管的回答可以看出，驍龍865此次采用的外掛式基帶方案并非高通的唯一選擇，而是在綜合對比了集成式與分離式的兩種方案后，做出了他們認為最優的選擇。

　　據介紹，驍龍865可支持高達7.5 Gbp的峰值速率，AI性能是前代平臺的2倍，每秒可進行15萬億次運算，ISP處理速度達每秒20億像素，可捕捉2億像素的照片。

　　除此之外，在高通看來，驍龍865的分離式基帶設計，除了可以避免在AP和基帶性能之間做取舍外，它對OEM廠商縮短旗艦機的設計周期也大有裨益。

　　高通產品管理高級副總裁Keith Kressin告訴21世紀經濟報道記者，OEM廠商此前已經在旗艦機上采用了驍龍X50，他們也更希望使用驍龍X55的分離式解決方案，這種分離式設計讓他們可以直接加入驍龍865處理器即可。

　　“所以在產品設計上，我們也是聽取了OEM廠商的意見。因此，無論是對終端用戶還是OEM廠商，采用分離式基帶都不會給他們帶來任何劣勢或不便?！盞eith Kressin說。

　　OEM廠商躁動

　　或許是為了證明自己的集成能力，這屆技術峰會也是高通首次同時發布驍龍8系和驍龍7系產品。而且與驍龍865的外掛基帶設計不同，驍龍765/765G采用的是集成式設計，集成了驍龍X52 5G基帶。

　　Keith Kressin向記者表示，“正是因為縮短了驍龍865的開發時間，才得以在這個過程中能夠同時打造出采用集成方案的驍龍765/765G。這是兩款完全不同的芯片產品，產品的價位不一樣，代工廠也不一樣?！?/p>

　　面對2020年的5G手機市場，高通給出的是一個組合產品策略，對于那些追求極致性能的旗艦產品，可能會選擇驍龍865，而那些更希望強調性價比的產品，則會選擇驍龍765/765G。

　　值得注意的是，驍龍865是一款純AP產品，所以它也不存在和基帶產品性能重復和浪費的情況。不僅如此，高通并沒有計劃為驍龍865搭配除驍龍X55以外的其他基帶。

　　根據高通公布的產品信息，無論是驍龍865還是驍龍765/765G，都可支持全球所有關鍵地區和主要頻段，包括5G毫米波和6 GHz以下頻段、5G獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式，以及TDD、FDD和動態頻譜共享（DSS）。

　　這也意味著，OEM廠商如果要使用驍龍865以及驍龍765/765G，推出的一定是5G產品。而據高通透露，小米、OPPO、黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、堅果手機、TCL、vivo、聞泰、中興和8848等中國廠商均計劃在其2020年及未來發布的5G手機中采用新發布的驍龍處理器。

　　如果說2019年推出的5G手機都是在試水市場，那2020年，5G手機的競爭大幕將正式拉開。

　　在驍龍技術峰會現場，小米、OPPO、摩托羅拉等OEM廠商代表也為高通進行了站臺。小米集團聯合創始人、副董事長林斌表示，小米將于明年第一季度推出5G年度旗艦小米10，成為首批發布搭載驍龍865的手機廠商之一。

　　過去兩年，智能手機市場整體銷量下滑的勢頭明顯，所有廠商都寄希望于5G帶來的換機潮能給不斷下行的市場注入活力。根據小米日前發布的2019年三季度財報，其智能手機的銷量和營收均出現了下滑。

　　對此，小米集團高級副總裁周受資當時向21世紀經濟報道記者表示，出現“雙降”的情況，是因為小米在報告期內選擇了穩健的發展策略。其認為，目前，正處于4G、5G的切換期，很多消費者也在等待5G手機的到來，而明年，小米將推出10款以上的5G手機。

　　安蒙告訴記者，過去在全球眾多市場中，人們換機的頻率是平均每4年更換一部，所以在此前的預測中，高通也認為整個手機市場會按照這個節奏平穩過渡至5G。

　　“但事實上，5G推進速度相當之快，多家運營商都推出無限量數據套餐，終端產品在外形上也不斷推陳出新，所以我們現在覺得市場的換機周期可能會加快，恢復到當年市場曾經有過的兩年換一次新機的頻率，這也意味著整個終端市場會呈現二倍速的增長?！卑裁杀硎?。

　　據高通預測，到2022年，全球5G智能手機累計出貨量將超過14億部。這是一個巨大的增量市場，也是所有手機廠商不容錯過的機會。

　　在驍龍新一代處理器發布沒多久，小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰也在微博宣布即將發布的Redmi K30系列將首發驍龍765G。在三季度財報電話會議上，小米高管對Redmi K30寄予眾望，并表示該產品將是5G手機大眾化的關鍵時刻。

　　高通發布的新一代驍龍產品，為垂涎5G已久的中國廠商提供了“彈藥”，緊接著的12月份，就有多家廠商的5G新品發布會在等待著召開。

　　對于即將到來的2020年，移動通信領域已經彌漫著一股躁動的氣息。高通中國區董事長孟樸在接受21世紀經濟報道的采訪時表示，2020年的5G發展可以用三個關鍵詞概括，即“擴展”、“機遇”和“合作”。

　　其中，擴展包括多個維度，如5G將普及到主流層級、運營商將從非獨立組網（NSA）的部署擴展獨立組網（SA）的部署，以及5G將超越手機本身，為更多終端類型、更多行業帶來影響。

　　而“機遇”，則是5G將作為一個通用技術平臺，會像水、電等一樣無處不在，給全球帶來很多機會。根據IHS《5G經濟》報告最新數據顯示，到2035年，5G將創造13.2萬億美元的經濟產出，創造2230萬個工作崗位。

　　“面向2020年，中國廠商在全球的機會會越來越多。比如在目前40多個運營商商用的5G網絡里，基本上大部分的運營商終端首發序列里都有來自中國廠商的5G終端，這就是5G給中國產業帶來的機會。” 孟樸說。

　　至于合作，孟樸表示，高通不做終端產品，只做技術和芯片等產品，所以沒有合作伙伴的成功就不會有高通的成功。因此，高通在5G時代的發展也無法獨自前行，而是需要上述這些廠商來共同推動。

責任編輯：張國帥