來源：華爾街見聞

　　大摩預(yù)計(jì)，到2025年，HBM的供應(yīng)不足率為-11%，整個(gè)DRAM市場的供應(yīng)不足率為-23%。特別是HBM的需求量將大幅增加，可能占總DRAM供應(yīng)的30%以上。

　　人工智能需求推動(dòng)，疊加過去兩年資本支出不足，內(nèi)存市場正迎來前所未有的“超級(jí)周期”。

　　摩根士丹利在周四的報(bào)告中指出，存儲(chǔ)將出現(xiàn)“前所未有”的供需失衡，內(nèi)存的價(jià)格也水漲船高：

人工智能的快速發(fā)展將導(dǎo)致DRAM和HBM的供需失衡，預(yù)計(jì)2025年HBM的供應(yīng)不足率為-11%，整個(gè)DRAM市場的供應(yīng)不足率為-23%。特別是HBM的需求量將大幅增加，可能占總DRAM供應(yīng)的30%。

由于DRAM供應(yīng)不足，加之過去兩年的資本支出不足，沒有新的晶圓廠或大規(guī)模晶圓可用，這將為內(nèi)存市場超級(jí)周期提供了動(dòng)力。

內(nèi)存的價(jià)格也將水漲船高，預(yù)計(jì)商品存儲(chǔ)產(chǎn)品的價(jià)格將在2024年每季度以兩位數(shù)速度上漲，2025年HBM的價(jià)格將更高，服務(wù)器DRAM和超高密度QLC固態(tài)硬盤將引領(lǐng)價(jià)格上漲。

　　進(jìn)一步來看，在內(nèi)存市場中的戰(zhàn)略地位的公司SK海力士和三星市場份額將進(jìn)一步增長：

將內(nèi)存行業(yè)2024-25年的每股收益預(yù)測提高了24-82%，較最新的預(yù)期共識(shí)高出51-54%；

SK海力士將獨(dú)占鰲頭，我們認(rèn)為市場共識(shí)對(duì)其市場份額增長潛力低估了。預(yù)計(jì)其在2025年將占據(jù)HBM市場的最大份額，利潤率也將大幅提高，將其目標(biāo)價(jià)提高11%至30萬韓元，較目前有約30%的上漲空間。三星電子目標(biāo)價(jià)提高至10.5萬韓元，較目前有36%上漲空間。

　　這個(gè)存儲(chǔ)周期有所不同

　　大摩指出，從歷史來看，內(nèi)存市場周期性明顯，周期整體路徑相似。一般是資本投資周期較長，擴(kuò)展產(chǎn)能需要2-3個(gè)季度，而新工廠建設(shè)需要2-3年。

內(nèi)存行業(yè)通常每兩年會(huì)出現(xiàn)一次短暫的供需平衡，這種周期性是由半導(dǎo)體制造業(yè)的長期資本投資周期驅(qū)動(dòng)的，產(chǎn)能擴(kuò)張周期中產(chǎn)能的擴(kuò)張通常需要2-3個(gè)季度，而新晶圓廠的建設(shè)和投產(chǎn)則需要2-3年。

上行周期原因多樣，包括互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、新冠病毒和人工智能等，這些因素使得公司將周期視為新現(xiàn)象，但新的產(chǎn)能往往在行業(yè)最不需要的時(shí)候上線。

　　但這個(gè)周期有所不同，大摩指出：

與過去相比，當(dāng)前周期中行業(yè)的資本支出遠(yuǎn)低于維持產(chǎn)能所需的水平，自2022年第三季度以來產(chǎn)能一直在下降。

這種投資的缺乏正發(fā)生在內(nèi)存供應(yīng)鏈迅速轉(zhuǎn)移到HBM的之際，HBM每比特所需的晶圓容量是普通DRAM的兩倍，其生產(chǎn)良率也較低。

　　大摩預(yù)計(jì)，到2025年，HBM市場份額占比將增長，整體市場供應(yīng)不足將更明顯：

預(yù)計(jì)到2025年，HBM總可尋址市場（TAM）預(yù)計(jì)將顯著增長，從2025年的370億美元增長到2027年的700億美元，市場份額將占整個(gè)DRAM市場的30%以上，混合價(jià)格將上漲10%以上。

從2025年開始，智能手機(jī)和個(gè)人電腦的人工智能升級(jí)周期可能需要額外的內(nèi)存產(chǎn)能，預(yù)計(jì)市場屆時(shí)將面臨嚴(yán)重的供應(yīng)短缺，HBM的供應(yīng)不足率為-11%，整個(gè)DRAM市場的供應(yīng)不足率為-23%。

　　價(jià)格方面，SK海力士和三星電子都在積極擴(kuò)展HBM和DRAM的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)2024年第二季度DRAM合同價(jià)格將環(huán)比上漲13-18%，第三季度可能上漲10-15%。摩根士丹利表示：

給予收益預(yù)測和價(jià)格目標(biāo)變化，我們將DRAM和NAND的第三季度定價(jià)展望分別上調(diào)至13%和20%，而之前的預(yù)測為DRAM 8%和NAND 10%。客戶行為發(fā)生了變化，確保供應(yīng)越來越多地優(yōu)先于定價(jià)，來自中國的訂單智能手機(jī)oem應(yīng)該會(huì)繼續(xù)上升到第三季度，PC ODM/ oem將繼續(xù)確保內(nèi)存供應(yīng)，同時(shí)為某些大型PC oem保持接近20周的庫存。行業(yè)產(chǎn)量仍低于需求，減產(chǎn)仍在繼續(xù)，而需求環(huán)境的改善也為24年下半年的價(jià)格前景帶來了更大的確定性。

　　行業(yè)龍頭公司市場份額將進(jìn)一步增長

　　AI驅(qū)動(dòng)的內(nèi)存“超級(jí)周期”將為SK海力士和三星電子帶來份額的增長，大摩將SK海力士目標(biāo)價(jià)提高11%至30萬韓元，較目前有約30%的上漲空間，其預(yù)計(jì)海力士2024年和2025年的每股收益將比市場預(yù)期高出59%，海力士2024年第三季度的業(yè)績指引將會(huì)更高。

　　大摩將三星電子目標(biāo)價(jià)提高至10.5萬韓元，較目前有36%上漲空間，并指出三星電子獲得英偉達(dá)的資格在2025年將至關(guān)重要。對(duì)三星來說，最好的結(jié)果是明年獲得HBM3E資格，以避免GPU需求出現(xiàn)任何供應(yīng)中斷。最糟糕的情況是，三星可能需要將超過50億Gb的HBM晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向商品DRAM市場。如果三星的HBM晶圓產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DRAM，這可能會(huì)對(duì)DRAM市場供應(yīng)產(chǎn)生顯著影響，增加供應(yīng)增長。

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責(zé)任編輯：王許寧