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來源：數據寶
高算力需求帶動，HBM百億市場有望打開。
北交所牛股
志晟信息突發利空
11月27日晚間，近期北交所大牛股之一的志晟信息連發減持及停牌核查公告。
根據減持公告，公司股東之一的冀財新毅股權投資基金于2023年11月23日至27日累計減持公司股票約100.23萬股，占公司總股本的1%，減持股份源自于北交所上市前非公開發行及權益分派取得。在本次減持完成后，冀財新毅對公司的持股比例由7.48%降至6.48%。
冀財新毅的減持計劃已發布多次，可以追溯至2021年的12月；但困于流動性問題，一直未能執行。近期，北交所出現大漲行情，志晟信息11月以來累計漲幅高達267.67%；其中11月23日至27日的成交均價為11.46元/股，約為公司此前股價的3倍左右。以均價計算，本次冀財新毅的套現額約為1148.67萬元。
根據停牌核查公告，公司股票于2023年11月21日至22日2個交易日以內收盤價漲幅偏離值累計達到55.489%；于2023年11月23日至24日2個交易日以內收盤價格漲幅偏離值超過65.223%；根據《北京證券交易所交易規則（試行）》等相關規定，屬于股票交易異常波動情形。為維護投資者利益，公司將就股票交易異常波動情況進行核查，申請公司股票停牌。
HBM供應商擴容
百億市場有望打開
據TrendForce集邦咨詢，最新HBM市場研究顯示，為了更妥善且健全的供應鏈管理，英偉達規劃加入更多的HBM供應商，其中三星的HBM3（24GB）預期于今年12月在英偉達完成驗證。此外，美光已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA樣品，SK海力士已于今年8月中提供8hi（24GB）樣品；三星則于今年10月初提供8hi（24GB）樣品。
公開信息顯示，HBM是3D DRAM的一種形式。AI大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升使AI服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，因此HBM應運而生。與傳統DDR存儲器不同，HBM使用TSV和微凸塊垂直堆疊多個DRAM芯片，并通過封裝基板內的硅中介層與GPU直接相連，從而具備高帶寬、高容量、低延時與低功耗等優勢，成為當前AI GPU存儲單元較為理想的方案和關鍵的部件。
東方證券認為，HBM在帶寬、功耗、封裝體積方面具備明顯優勢，同時有效解決了內存墻的問題，AI時代在中高端GPU中有望得到更廣泛應用，有望替代GDDR成為主流方案。
國聯證券表示，HBM采用3D封裝形式，MUF塑封底填和TSV硅通孔是關鍵技術環節，相關產業鏈公司有望受益于HBM行業的發展。建議關注環氧塑封料及其上游原材料、TSV硅通孔等環節。
受高算力需求的帶動，TrendForce預估，2024年全球HBM的位元供給有望增長105%；HBM市場規模也有望于2024年達89億美元，同比增長127%；預計2025年HBM市場規模將會突破100億美元。
這些個股具備HBM概念
據證券時報·數據寶不完全梳理，A股市場中，布局HBM產業相關的概念股有25只。11月以來，概念股漲勢良好，11股累計漲幅超過10%。賽騰股份漲幅居首，高達47.52%；隨后壹石通、香農芯創、華海誠科漲幅超過30%。僅盛美上海和長川科技兩股股價跌幅超過5%。
賽騰股份是從事半導體設備研發生產的高新技術企業。公司深耕3C智能裝備制造業多年，旗下部分產品已進入海外頭部晶圓廠HBM產線中。公司近期在互動平臺表示，三星一直是公司的優質客戶。
11月16日，壹石通發布股票交易異常波動公告，近期投資者對于HBM內存需求增長，進而帶動先進封裝材料需求等市場熱點的關注度較高。在先進封裝材料領域，公司的Low-α射線球形氧化鋁產品目前在客戶端測試，尚未收到批量訂單。
從市場關注度來看，中微公司、長電科技、盛美上海評級機構家數為板塊三強，分別有36家、31家和20家；另有金宏氣體、華特氣體、通富微電、雅克科技、概倫電子等評級機構在10家及以上。
中微公司是HBM的上游設備端TSV的相關企業，是目前國內TSV設備的主要供應商；長電科技則是先進封裝領域的主要標的。
從估值看，金宏氣體、賽騰股份、長電科技最新滾動市盈率較低，均不足40倍。
業績方面，根據多家機構一致預測，賽騰股份2023全年凈利潤同比增幅居首，為56.03%；金宏氣體隨后，同比增幅47.43%；另有雅克科技、德邦科技、中微公司、廣鋼氣體凈利潤增幅有望超過30%；太極實業則有望扭虧為盈。
責任編輯：馮體煒
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