t66y国产原创区,97在线观看永久免费视频,青青河边草高清免费版新闻

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權(quán)威，專業(yè)，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

　　2.5D及3D封裝成為行業(yè)黑馬。

　　半導(dǎo)體巨頭正在開發(fā)

　　3.3D先進封裝技術(shù)

　　7月4日消息，三星電子負責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門當(dāng)天進行改組，新設(shè)HBM研發(fā)組，集中研發(fā)HBM3、HBM3E和新一代HBM4技術(shù)。此外，三星電子還對先進封裝（AVP）團隊和設(shè)備技術(shù)實驗所進行重組，以提升整體技術(shù)競爭力。

　　另據(jù)報道，三星電子先進封裝（AVP）部門正在主導(dǎo)開發(fā)“半導(dǎo)體3.3D先進封裝技術(shù)”，應(yīng)用于AI半導(dǎo)體芯片，目標(biāo)2026年第二季度量產(chǎn)。三星預(yù)計，新技術(shù)商業(yè)化之后，成本可節(jié)省22%；三星電子還將在3.3D封裝技術(shù)中引入面板級（PLP）封裝，以進一步提升封裝生產(chǎn)效率。

　　國泰君安證券電子團隊認為，在人工智能、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的推動下，2.5D及3D封裝成為行業(yè)黑馬，預(yù)計到2028年，將一躍成為第二大先進封裝形式。

　　先進封裝需求持續(xù)爆發(fā)

　　在人工智能熱潮助推下，全球芯片代工巨頭臺積電的市值逼近1萬億美元。7月3日，臺積電漲近4%，股價逼近歷史新高，年內(nèi)累計上漲超70%。

　　隨著AI芯片需求的增加和摩爾定律的放緩，單純依靠先進制程來提升算力性價比越來越低，而先進封裝技術(shù)在提高芯片性能方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

　　在后摩爾時代，芯片廠商從“卷制程”轉(zhuǎn)變成“卷封裝”，從“如何把芯片做得更小”轉(zhuǎn)變?yōu)椤叭绾伟研酒獾酶　?，先進封裝需求將持續(xù)爆發(fā)。

　　就目前而言，AI及高性能運算芯片廠商主要采用的封裝形式之一是臺積電CoWos技術(shù)。研調(diào)機構(gòu)集邦科技指出，AI及HPC芯片對先進封裝技術(shù)需求大，其中以臺積電的2.5D先進封裝CoWoS技術(shù)，是目前AI芯片主力采用者。

　　據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2026年先進封裝全球市場規(guī)模475億美元，2020—2026年復(fù)合年均增長率約7.7%。據(jù)Omdia預(yù)測，隨著5G、AI、HPC等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求滲透，2035年全球Chiplet市場規(guī)模有望達到570億美元，2018—2035年復(fù)合年均增長率為30.16%。

　　國產(chǎn)封測大廠緊跟布局

　　高增長概念股揭秘

　　隨著封測技術(shù)不斷更新的浪潮，國產(chǎn)大廠在2.5D、3D先進封裝方面進行了重要布局，并取得了一定的突破。中信證券研報表示，建議關(guān)注國內(nèi)半導(dǎo)體先進制造、先進封裝、設(shè)備/零部件和AI芯片的自主化加速機會。

　　長電科技是國產(chǎn)領(lǐng)先的封測企業(yè)之一，在先進封裝領(lǐng)域有著顯著的布局。2023年，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，其利用協(xié)同設(shè)計理念實現(xiàn)了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術(shù)。

　　通富微電在Chiplet等先進封裝技術(shù)方面取得了重要進展，并已具備Chiplet量產(chǎn)能力。

　　華天科技作為半導(dǎo)體封裝行業(yè)的領(lǐng)先者，已經(jīng)掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封裝工藝。

　　據(jù)證券時報·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計，A股市場先進封裝概念股有超100多只，其中深南電路、寒武紀-U、生益科技今年以來漲幅居前，分別上漲49.47%、43.35%、13.42%。

　　從年內(nèi)自最低點以來的最大漲幅來看，雷曼光電、氣派科技、佰維存儲、艾森股份等23股漲幅超100%。從成交額來看，通富微電、寒武紀-U、佰維存儲、長電科技年內(nèi)日均成交額超10億元。