科創板唯一虧損企業:和艦未來3年虧50億 或再燒135億

科創板唯一虧損企業:和艦未來3年虧50億 或再燒135億
2019年03月25日 21:44 國際金融報

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  科創板首批中唯一虧損企業:過去3年凈虧50億,未來3年或再燒135億……

  和艦芯片或許不是首批9家申報科創板企業中最知名的,但一定是“最特別的”——9家企業中唯一業績持續虧損的企業。

  1

  “臺+紐”上市公司絕對控股

  截至申報稿簽署日,和艦芯片的股東名單由橡木聯合(持股比例為98.14%)和富拉凱咨詢(持股比例1.86%)構成。

  需要指出,聯華電子間接持有橡木聯合100%的股權,其成立于1980年,是臺灣第一家半導體公司,專門從事制造半導體晶圓,為IC產業各項主要應用產品生產芯片,并于1985年在臺灣證券交易所上市,2000年在紐約證券交易所掛牌上市(發行ADR)。

  也就是說,和艦芯片最終的控股股東為聯華電子。

  另外,申報稿顯示,此次和艦芯片欲發行4億股股份,占發行后總股本的11.1%,若此次發行成功后,聯華電子持有和艦芯片的股份比例將被稀釋到87.24%,仍處于絕對控股地位。

  需要指出,和艦芯片此次選擇“預計市值不低于30億元,且最近一年營業收入不低于3億元”的上市標準申報科創板。

  申報稿顯示,和艦芯片2018年實現的營業收入為36.94億元,且2018年5月16日,富拉凱咨詢以每1元注冊資本2.09元入股,由此計算出,當時和艦芯片的估值大約為66.98億元,滿足科創板的申報條件。

  2

  過去3年虧50億,未來3年燒135億

  據了解,和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發制造業務,其中和艦芯片母公司主要從事8英寸晶圓研發制造業務,涵蓋0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程,和艦芯片子公司廈門聯芯主要從事12英寸晶圓研發制造業務,涵蓋28nm、40nm、90nm等制程。

  根據中國半導體協會發布的2017年中國半導體制造十大企業名單,晶圓代工企業有中芯國際、華虹集團、臺積電中國、和艦芯片和武漢新芯,和艦芯片在晶圓代工企業中排名第四。

  2016年-2018年(下稱“報告期內”),和艦芯片分別實現營業收入18.78億元、33.6億元、36.94億元,年均復合增長率40.25%,凈利潤分別為-11.49億元、-12.67億元、-26.02億元。

  另外,《國際金融報》記者發現,報告期內,和艦芯片收入的政府補助分別為13.78億元、20.77億元、17.58億元,合計52.13億元。

  也就是說,報告期內,和艦芯片收到52.13億元政府補助且營業收入以年均復合增長率40%在增長的情況下,其凈利潤卻一年比一年虧得多,累計虧損了50.18億元,如果不計政府補助,3年虧百億元以上。

  對此,和艦芯片表示,2016年公司凈利潤為負,主要有三個原因:

  首先 ,廈門聯芯固定資產和無形資產投入較大,導致營業成本較高,由此導致毛利率為負,且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預計負債;

  其次,廈門聯芯2016年11月建成投產,當年生產調試產生大額工藝流程測試支出及研發投入較大;

  最后,2016年美元對人民幣匯率持續升值,公司大額的美元負債產生較大金額的匯兌損失。2017年和2018年公司凈利潤為負,主要因為廈門聯芯計入成本的固定資產折舊和無形資產攤銷金額分別為178498.9萬元、269898.24萬元,金額較大導致營業收入無法覆蓋營業成本,由此導致毛利率為負,且存貨計提存貨跌價損失和虧損合同計提預計負債。

  《國際金融報》記者查詢發現,和艦芯片究竟何時能實現盈利還是一個未知數。

  申報稿顯示,廈門聯芯目前產能1.7萬片/月,一期規劃產能2.5萬片,預計2020年一期項目達產,和艦芯片計劃仍需資本性支出20億元;二期規劃產能2.5萬片,預計建設期自2020年至2023年,計劃資本性支出135億元。

  也就是說,未來三年時間內,和艦芯片計劃至少還要支出135億元的費用。

  3

  毛利率為負

  再從細分的產品上來看看和艦芯片。

  據了解,和艦芯片的主要產品為12英寸晶圓和8英寸晶圓。

  報告期內,和艦芯片12英寸晶圓產生的營業收入分別為8068.13萬元、110026.21萬元、131559.81萬元,年均復合增長率為403.81%,占同期主營業務的4.37%、34%、36.85%;8英寸晶圓產生的營業收入分別為175363.69萬元、211170.61萬元、222130.81萬元,年均復合增長率為12.55%,占同期主營業務的95%、65.26%、62.21%。

  由此可知, 12英寸晶圓業務憑借400%多的年均復合增長率大幅提升了其收入占比,3年間從4.37%竄至36.85%。

  雖然和艦芯片的12英寸晶圓業務在“超高速”發展,但是其產能利用率卻在持續下降。

  申報稿顯示,和艦芯片報告期內12英寸晶圓的產能利用率分別為93.45%、78.59%、56.44%,呈現持續下降的趨勢,3年間時間共下降了37.01個百分點。

  另外,《國際金融報》記者還發現,和艦芯片的毛利率逐年遞減,近兩年毛利率已降為負數。

  申報稿顯示,報告期內,和艦芯片的毛利率分別為19.78%、-18.59%、-35.46%,呈現持續下降的趨勢,可比公司平均值為24.49%、24.17%、27.84%。

  由此可知,報告期內,和艦芯片的毛利率一直遠低于可比公司平均值,特別是2018年,和艦芯片的毛利率較可比公司平均值少了63.3個百分點。

  和艦芯片的毛利率出現上述情況的“兇手”正是貢獻著驚人年均復合增長率的12英寸晶圓。

  申報稿顯示,報告期內,和艦芯片12英寸晶圓毛利率分別為-170.2%、-125.28%、-156.96%。

  報告期內,和艦芯片12英寸晶圓的毛利率均低于-125%,未有顯著回升態勢。

  對此,一位業內人士向《國際金融報》記者表示,雖然和艦芯片正在大力發展12英寸晶圓,并且市場效果反響也良好,但是就目前而言,和艦芯片正在以超高的成本去制造12英寸晶圓,何時能實現盈利還是一個未知數。

  記者 鄧皓天

責任編輯:史考

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