11月29日，據上交所官網披露，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（下稱“奕斯偉材料”）在上交所科創板的上市申請正式獲受理。

根據奕斯偉材料遞交的招股書，其規劃發行不超過5.38億股新股，上市發行后總股本不超過40.38億股，本次募集資金將全部用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目，擬投入募集資金金額49億元。公司保薦機構為中信證券，審計機構為畢馬威華振會計師事務所。

值得注意的是，奕斯偉材料截至招股書發布并未實現盈利，且在招股說明書披露的2021年到2023年及2024年前三季度的時間里，公司連年虧損且虧損額度有逐年擴大的趨勢。而這是證監會《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》發布以來，上交所受理的首家未盈利企業。

為什么奕斯偉材料在巨額虧損的情況下仍然嘗試上市？目前又面臨什么問題呢？

重資產模式資金缺口巨大

據招股說明書披露，奕斯偉材料主營業務是12英寸硅片的研發、生產和銷售。目前公司產品廣泛應用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲芯片、CPU/GPU/手機SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅動、CIS 等多個品類芯片制造，最終應用于智能手機、個人電腦、數據中心、物聯網、智能汽車等終端產品。

截至2024年三季度末，奕斯偉材料合并口徑產能已達65萬片/月，全球12英寸硅片同期產能占比已約7%。根據SEMI統計，2026 年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月。通過技術革新和效能提升，公司已將第一工廠50萬片/月產能提升至60萬片/月以上，2026年第一和第二兩個工廠合計可實現120萬片/月產能，可滿足屆時中國大陸地區40%的12英寸硅片需求，公司全球市場份額預計將超過10%。

縱觀其融資歷史，從2019年開始到2023年，奕斯偉材料IPO陸續完成至少5輪外部融資，累計融資額超100億元人民幣。2021年7月報告期第二次增資（B輪融資）時公司的注冊資本為120.37萬元，2023年4月7日，畢馬威會計師出具《驗資報告》稱發行人已收到全體股東以凈資產繳納的注冊資本。在經歷多輪融資和股份制公司改制后，截至招股書簽署日，目前公司總計有35億元股本。

然而半導體硅片行業屬于資金密集型行業，設備、原材料采購等需要大量的資金。

一方面是工廠的建設需要大量資金，據披露，公司的第一工廠總投資規模為110億元，而公司這次規劃的上市募資以建設的第二工廠的總投資額更是達到了125 億元。另一方面，硅片生產需要大量資金周轉，2024年前三季度，生產中的直接材料和直接人工成本金額達5.2億元，占比主營業務總成本的37.89%。

另外，半導體行業還一直面臨著原材料周轉和庫存商品周轉的挑戰。隨著公司產能持續擴張，存貨規模隨之大幅提升。2021年奕斯偉材料的存貨賬面余額僅為2.04億元，而到2024年前三季度末時，存貨規模已經飆升到了11.19億元，三年不到的時間翻了近5倍，如此多的存貨也會占用大量現金。

12英寸硅片單位產能投資強度在半導體制造產業鏈中僅次于晶圓廠。所以即使在經歷過這么多輪融資以后，資金缺口也仍然巨大。據公司在招股書中所寫，資金不足已成為制約公司發展的主要瓶頸之一，擴大生產迫切需要資金的支持。

如此重的資產投入自然造成公司固定資產等項快速上升。2021年末公司固定資產和在建工程合計金額40.45億元，占比總資產的55.88%；到了2024年9月30日，該項金額為111.05億元，占比總資產的64.70%。

相應地，這種重資產模式也影響了奕斯偉材料的凈利潤和資產健康。

據招股說明書，2021年全年，在主營業務結構中制造費用金額達3.00億元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造費用的金額達到10.84億元，占比為79.15%。折舊費用過高嚴重侵蝕了公司凈利潤。而作為國內首個實現12英寸硅片規模化銷售的企業，滬硅產業同樣如此，其2024三季報披露，今年前三季度滬硅產業凈虧損高達5.37億元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折舊費用的大幅攀升。

在資產方面，鑒于公司目前還處于產能爬坡期，產品單位固定成本較高，同時疊加半導體行業的波動，2021年-2023年以及2024年前三季度直接影響損益的存貨跌價損失分別為0.98億元、2.67億元、3.32億元和1.87億元。

后發劣勢阻礙多

半導體硅片行業的另一大特點是寡頭壟斷。目前12 英寸硅片全球前五大廠商均為海外老牌企業，寡頭壟斷格局持續多年，2023年全球合計出貨占比超過 85%。

重資產投入模式+寡頭壟斷，就讓奕斯偉材料作為新進入者先天后發劣勢。

首先在議價能力上，公司在上下游都缺乏強勢議價權。

面對上游，據招股說明書披露，截至本招股說明書簽署日，按所需原材料（包括耗材）種類統計，國內供應商可量產供應比例約50%；按所需設備種類統計，國內供應商可量產供應的比例超過40%。在奕斯偉材料多年合作培育下仍有相當比例原材料需要國外企業供應。

而對于采購占比最大的電子級多晶硅，全球技術成熟且具有一定產能規模的僅有4-5家企業，因此公司在面對這些廠商時應當也沒有太多的話語權，從而不得不采用預付款方式協議采購，進而增加原材料庫存，造成減值風險。

在招股說明書的“履行與某電子級多晶硅原廠供應商長期協議的風險”一欄中公司披露，2022年其與某電子級多晶硅原廠供應商簽訂了約定指導價格和設定2024年至2026年年度指導采購量的長期協議，并根據協議約定向該供應商預付了一定比例的材料采購款。相應款項不可退還、無條件且不可撤銷，公司定期采購金額可從相應材料預付款中抵扣。

截至2024年9月末，奕斯偉材料前述材料預付款余額為7629.46萬元。根據公司生產及電子級多晶硅采購安排，2024年存在無法完成當年年度最低指導采購量的可能性。因此公司提示，如嚴格按照協議履行采購義務，可能進一步增加原材料庫存，對公司的生產經營和財務情況產生不利影響。

面對下游，奕斯偉材料坦白，12 英寸硅片下游行業集中度高，而全球前五大廠商開展 12 英寸硅片業務大多早于公司 15 年以上，與下游臺積電、三星電子等全球戰略級晶圓廠客戶均已形成穩定合作包括但不限于優先參與客戶更先進制程晶圓工藝的研發等。公司作為“新進入者”面臨的“門檻”之高可想而知。?

其次，奕斯偉材料的“不成熟”在多方面限制了公司的市場競爭力。

在技術和工藝上，作為新入局者，奕斯偉材料不僅需要快速設備調試、產能爬坡、實現達產，持續提升良率和優化成本，同時還需契合下游客戶技術路線迭代，持續對拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大核心工藝進行研發投入。而國際領先企業的生產工藝相對成熟，良率相對穩定；其對硅晶體的基礎理論研究、晶體生長和硅片加工具有深厚的技術底蘊，建立了森嚴的專利技術壁壘，具有技術先發優勢。

在價格上，一是如上文所述，過高的折舊費用嚴重侵蝕了公司凈利潤，反過來說也意味著過高的折舊費用不利于公司在市場上形成價格優勢；但國際同業前期高額的設備投入部分已折舊完畢，固定成本壓力小。

二是，硅片生產是具有規模效應的行業，公司目前第一工廠的產能利用率在90%左右，還未滿產，第二工廠還在建設中，對于發揮規模效應形成價格競爭力具有不利因素。

而其他諸如產品線/主營業務結構豐富度、品牌影響力、專利壁壘以及和上下游廠商的長期合作協議等等“軟實力”更是需要時間去積累。

然而目前公司的業績情況不算太好。

奕斯偉材料連年虧損且有逐年擴大趨勢。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的歸母凈利潤分別-3.48億元、-4.16億元、-6.92億元及-6.06億元。

毛利水平波動巨大且有“負毛利”情況。報告期內，考慮存貨跌價準備轉銷等因素后，奕斯偉材料主營業務毛利率分別為-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，遠低于中國臺灣及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯偉材料存貨周轉效率也持續下降，而這個指標是衡量半導體行業企業運營效率的一個關鍵指標。2021 年至 2023 年，公司存貨周轉率分別為 2.02、2.03 和 1.59。低于國內上市可比公司滬硅產業同期分別為2.83、3.50、2.21的水平，也低于中國臺灣及境外可比公司均值均大于3的水平。

重資產模式疊加后發者劣勢，奕斯偉材料面臨的挑戰不可謂不多。而參考國內外友商發展路徑，新進入“挑戰者”一般需經歷 4-6 年的經營虧損期，不知投資者是否做好了跟隨奕斯偉一起成長的準備。（《理財周刊-財事匯》出品）

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經APP