◎何昕怡

近日，上交所舉辦科創(chuàng)板“新質(zhì)生產(chǎn)力行業(yè)沙龍”第十一期之半導(dǎo)體設(shè)備專(zhuān)場(chǎng)，邀請(qǐng)中微公司、拓荊科技、華海清科、中科飛測(cè)等4家半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，與多家證券公司、基金管理公司等機(jī)構(gòu)進(jìn)行面對(duì)面交流，共同研判中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，探尋產(chǎn)業(yè)奮進(jìn)趕超之路。

半導(dǎo)體設(shè)備自給率逐步提升

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)的質(zhì)的飛躍，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)和制造體系得以不斷完善，國(guó)內(nèi)高端設(shè)備的自給率逐步提升。

作為我國(guó)“硬科技”企業(yè)的聚集地，科創(chuàng)板已形成了市值規(guī)模超萬(wàn)億元的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，已上市公司超過(guò)110家，占A股同行業(yè)上市公司數(shù)量超六成。其中，半導(dǎo)體設(shè)備上市公司覆蓋刻蝕、薄膜沉積、CMP、檢測(cè)、清洗、涂膠顯影等多個(gè)半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。會(huì)上，多位企業(yè)負(fù)責(zé)人結(jié)合所在細(xì)分領(lǐng)域，暢談我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展歷程與成就。

中微公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理尹志堯介紹稱(chēng)，公司致力于成為涵蓋刻蝕和薄膜等高端關(guān)鍵設(shè)備的平臺(tái)型企業(yè)，目前刻蝕設(shè)備已廣泛應(yīng)用于海內(nèi)外集成電路加工制造生產(chǎn)線，新開(kāi)發(fā)的多款薄膜設(shè)備也快速進(jìn)入市場(chǎng)。此外，中微公司還通過(guò)投資，布局集成電路及泛半導(dǎo)體整機(jī)設(shè)備，以及供應(yīng)鏈上下游關(guān)鍵部件領(lǐng)域，形成良好的集群協(xié)同效應(yīng)。

拓荊科技專(zhuān)注于半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。“公司PECVD、SACVD、HDPCVD設(shè)備工藝種類(lèi)已實(shí)現(xiàn)全面覆蓋，可以支撐邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料、100多種工藝應(yīng)用。公司新推出的晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備是我國(guó)首臺(tái)應(yīng)用于量產(chǎn)的混合鍵合設(shè)備。”公司董事長(zhǎng)呂光泉表示。

華海清科則推出國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）裝備。公司總經(jīng)理張國(guó)銘表示，公司在CMP的基礎(chǔ)上，已向減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等領(lǐng)域拓展，初步實(shí)現(xiàn)了“裝備+服務(wù)”的平臺(tái)化戰(zhàn)略布局。

中科飛測(cè)則聚焦于高端半導(dǎo)體質(zhì)量控制領(lǐng)域，公司董事長(zhǎng)、總經(jīng)理陳魯表示，公司已布局形成九大系列設(shè)備及三大系列智能軟件的產(chǎn)品組合，能夠滿足國(guó)內(nèi)主流客戶的光學(xué)檢測(cè)和量測(cè)需求。

理性看待現(xiàn)階段發(fā)展優(yōu)劣勢(shì)

“目前，國(guó)內(nèi)已有上百家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，相對(duì)成熟的有20余家，這背后是有充足的資金支持、高端研發(fā)人才積累以及與新質(zhì)生產(chǎn)力相匹配的新質(zhì)生產(chǎn)關(guān)系作為支撐。”尹志堯表示。

呂光泉認(rèn)為，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司優(yōu)勢(shì)在于公司管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)更能貼近主要客戶，能夠提供高效的技術(shù)支持和售后服務(wù)；要加大力度持續(xù)創(chuàng)新，通過(guò)研發(fā)不斷縮小與國(guó)外廠商的技術(shù)代差。

張國(guó)銘認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在關(guān)鍵工藝的技術(shù)支持能力、產(chǎn)能和產(chǎn)品交期保證、生產(chǎn)成本具有一定優(yōu)勢(shì)，因此不應(yīng)降低標(biāo)準(zhǔn)。“但同時(shí)，目前國(guó)內(nèi)在驗(yàn)證條件、工藝數(shù)據(jù)積累上存在不足，部分設(shè)備出現(xiàn)同質(zhì)化問(wèn)題，內(nèi)耗嚴(yán)重且競(jìng)爭(zhēng)激烈。”他表示。

陳魯表示，中科飛測(cè)設(shè)備各項(xiàng)性能指標(biāo)的競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)，但在企業(yè)規(guī)模、品牌知名度等方面與國(guó)外廠商仍有一定差距，需快速迭代并加緊趕超。

新工藝或?qū)⒋蜷_(kāi)新格局

半導(dǎo)體行業(yè)素來(lái)有“一代設(shè)備、一代工藝、一代產(chǎn)品”的特征。當(dāng)前，在新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的推動(dòng)下，對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)可能產(chǎn)生顛覆性影響的新技術(shù)、新工藝是什么？

尹志堯前瞻性地提出了三維器件、AI應(yīng)用、腦科學(xué)等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域。他表示，中微公司將抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)的市場(chǎng)契機(jī)，更大程度發(fā)揮國(guó)內(nèi)在刻蝕、薄膜沉積等設(shè)備環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)。

“隨著‘后摩爾時(shí)代’的來(lái)臨，半導(dǎo)體行業(yè)不再只依賴(lài)縮短工藝極限實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的芯片性能和復(fù)雜的芯片結(jié)構(gòu)，而是轉(zhuǎn)向通過(guò)新的芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)和芯片堆疊的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，并由此產(chǎn)生了新的設(shè)備需求，即混合鍵合設(shè)備。”呂光泉認(rèn)為。

華海清科、中科飛測(cè)對(duì)Chiplet、HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)表示關(guān)注。張國(guó)銘表示，云計(jì)算、AI算力、新能源方面的需求激增，催生了Chiplet和基于2.5D和3D封裝技術(shù)的HBM等先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝。華海清科主打的CMP裝備、減薄裝備均是芯片堆疊技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)的關(guān)鍵核心裝備，將獲得更加廣泛的應(yīng)用。

“AI應(yīng)用為集成電路制造帶來(lái)了許多工藝上的創(chuàng)新，包括應(yīng)用在HBM的2.5D和3D封裝，為檢測(cè)和量測(cè)設(shè)備提出了更高的要求，中科飛測(cè)在相關(guān)領(lǐng)域已有產(chǎn)品應(yīng)用和規(guī)劃。”陳魯介紹稱(chēng)。

談及公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，“國(guó)際化”成為共同話題。尹志堯表示，中微公司從建立之初就立志成為國(guó)際化的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，目前在海外市場(chǎng)的拓展有一定成效，未來(lái)還將多措并舉持續(xù)推動(dòng)國(guó)際化程度的提升。

呂光泉表示，拓荊科技在聚焦中國(guó)市場(chǎng)的同時(shí)，未來(lái)3年至5年，也會(huì)積極“走出去”拓展海外市場(chǎng)。

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