5G芯片“車輪戰”聯發科正面“角力”高通

　　作者： 李娜

　　聯發科今年第三季度凈利潤為新臺幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。 

　　5G手機酣戰，芯片廠商們也在暗自較勁。

　　11月26日，就在高通年度旗艦芯片即將發布的前一周，它的對手MediaTek（聯發科）在中國正式推出“天璣1000”，內部定位為旗艦級5G移動平臺。

　　作為聯發科首款5G SoC芯片，高管們毫不吝嗇地將多個“全球”第一放在了這款芯片上，并表示完全不輸競品。在談到芯片的命名時，聯發科總經理陳冠州對包括第一財經在內的記者表示，“天璣”表達了聯發科對中國市場的重視，對于1000的選擇，則是內部芯片排序，當然1000確實比“9”打頭要好很多。

　　據悉，市場上量產的5G Soc芯片主要來源于華為海思的麒麟990。

　　搶食中國5G市場

　　一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自于全球的頂尖技術公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。

　　此前華為與三星在全球首款Soc上“隔空叫板”，而現在，聯發科則“截和”高通，爭奪全球5G旗艦移動平臺領先者的頭銜。

　　“這半年對于團隊最困難的事情就是5G，回顧這半年，進展最大，比如和運營商在5G上的聯調，聯發科作為生態鏈中的一分子，一直在積極貢獻。”陳冠州對記者表示，天璣1000將于今年年底正式量產，而首款搭載這顆旗艦級5G Soc芯片的智能手機也將于2020年第一季度批量上市。

　　而在聯發科的官方介紹中，天璣100拿下了“多個第一”。

　　比如，天璣1000采用7nm工藝制造，基于此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。這也是目前市面上推出的5G芯片中網速最快的芯片。

　　從性能和運算力方面來看，GFBench曼哈頓3.0/3.1測試結果顯示，天璣1000的GPU得分均優于麒麟990 5G和驍龍855+。此外。憑借APU 3.0帶來的AI性能上的提升，聯發科天璣1000成功登上了蘇黎世理工學院的AI Benchmark第一名的位置。

　　“2013年的時候，聯發科的研發占據營收的19%，但今年這個數字逼近24%。”陳冠州對記者表示，在5G潮爆發的第一波，聯發科對于市場占有率的期待是高于4G時代的，并且隨著更多芯片產品的推出，業績將有望繼續增長。

　　對于中國市場，聯發科的目標份額是超過五成市場。

　　截至今年10月底，全球共有32個國家和地區的58家運營商開始商用5G，中國是全球最大的5G市場。而在上述活動現場的暖場視頻中，包括OPPO、vivo、小米甚至是華為在內的高管都表達了愿意長期合作的意愿。

　　不僅僅是手機

　　對于5G，聯發科的野心不僅僅是在手機市場。

　　10月30日，聯發科發布了今年第三季度財報。報告顯示，聯發科第三季度凈利潤為新臺幣69.02億（約合人民幣16億元），同比增長2.5%。聯發科稱，截至9月30日，第三季營業收入凈額為新臺幣672.24億元，較前季增加9.2%，較去年同期增加0.3%。而在此前的一場采訪中，聯發科內部高管對記者表示，目前聯發科的業務中，手機業務營收占比約為33%，其他皆來自非手機業務，包括20%左右的智慧家庭，10%左右的定制化芯片等電路芯片，以及智慧音箱等智慧產品。

　　值得注意的是，聯發科也在切入PC、自動駕駛等新領域。

　　而就在發布會的前一天晚上，聯發科宣布將與英特爾展開5G PC上的合作。作為合作的一部分，英特爾將制定 5G 解決方案規格，包括由聯發科開發和交付的 5G 調制解調器。首批產品計劃于 2021 年初上市。預計戴爾和惠普將會率先推出采用上述 5G 解決方案的筆記本電腦。

　　“在基帶領域，聯發科的技術實力受到了肯定，未來類似的和大廠的合作也會越來越多。”陳冠州對記者說。

　　但也有分析師表示，5G PC是兩年前就有的概念，還需要考慮到消費者的習慣、產品成本以及銷售渠道。

　　Gartner半導體和電子研究副總裁盛陵海對第一財經記者表示，目前PC銷售渠道和移動運營商的渠道沒有很好的合作，更多的還是由企業買單，普通消費者自身并沒有那么強的移動需求。

　　“5G PC市場還在起步階段，有一個消費習慣改變和5G資費降低的過程，還需要產業鏈方方面面的努力。”盛陵海說。

責任編輯：覃肄靈