科創板門檻可能高于預期 市場關注“負面清單”長短

　　■本報記者 麻曉超 陳鋒 北京報道

　　科創板草案在上市門檻方面的安排，可能遠高于券商和機構的最初猜想。

　　過去一個月里，市場對于科創板上市門檻的猜想經歷了不小的變化。設立科創板消息出爐的11月初，市場上還有上市門檻位于新三板之上、戰略新興板之下的預測，11月底，高于戰略新興板（或創業板）、低于主板的猜想，已成券商研報中的主流聲音。

　　進入12月，上交所開始就方案草案召開座談會征求意見，市場對于上市門檻的預測似乎又有了新變化。比如，《華夏時報》記者注意到，一家券商近日就發布了標題為《科創板初稿的標準可能更高》的研報，指出部分財務指標可能不低于主板。

　　科創板對上市企業的行業屬性要求，是采取“負面清單”為主的限制方式，還是“正面清單”為主的限制方式？對財務指標的要求，是否有高于主板的部分？這兩方面近期尤其受到市場關注。

　　“負面清單”不宜過長？

　　在11月里，券商多份研報對于科創板目標行業的猜想，大多屬于“正面清單”式猜想，即首批上市企業大概率會從哪些行業中出現。

　　據《華夏時報》記者不完全統計，這些研報大多在三大文件的基礎上進行預測，分別是《上海“四新”經濟重點領域發展導向》《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》《證監會關于開展創新企業境內發行股票或存托憑證試點若干意見的通知》。

　　最新的跡象顯示，科創板草案可能會發布“負面清單”，明確禁止去產能、高污染、房地產、傳統金融等行業的企業上市。在這一點上，已有接近上交所的人士日前通過媒體釋放信號。

　　對于可能發布“負面清單”一事，青創伯樂總裁余柏文向《華夏時報》記者表示：“科創板需要‘負面清單’式管控。采用限制性清單（此處指采用正面清單式限制）缺乏包容性，科技的發展日新月異，未來必定會涌現出現在還沒有出現的科技創新成果。此外，科創板推出‘負面清單’制度，還可以順帶吸引來自全球的高科技創新企業來中國上市。”

　　但“這份負面清單應該多長”在市場上有爭議。

　　北京一家券商人士向《華夏時報》記者表示，“負面清單太長”就相當于科創板采取了以“正面清單”為主的限制方式，理論上就存在著一些當前還未受到市場認可的創新行業或創新技術會被禁止登陸科創板的可能。

　　記者注意到，日前就有上海券商人士向媒體表示：“目前的模式創新類企業科創板并不歡迎，或者只是應用了時髦技術的創業企業、對于有些領域噱頭成分過大的技術，這些企業都不適合科創板。”

　　“怎么界定模式創新、噱頭成分過大？這本身就有主觀的成分。科創板草案該不該以‘負面清單’的方式明確禁止這類企業上市？肯定會有爭議。”前述券商人士向《華夏時報》記者表示。

　　部分財務指標高于主板？

　　在11月里，券商研報中對于科創板財務指標門檻的預測，均是傾向于低于主板、高于創業板（或戰略新興板）的定位。比如，中信建設證券在一份研報中認為，科創板的定位應該是低于主板、高于創業板；聯訊證券在研報中指出，戰略新興板的上市標準偏低，科創板上市標準將高于戰略新興板。

　　但進入12月，市場對于上市門檻的預測，也有了新變化。

　　東北證券最新發布了一份標題為《科創板初稿的標準可能更高》的研報。研報參考了媒體援引接近科創板制度設計人士的報道。據稱，登陸科創板指標初稿出爐，業績是硬指標之一。在業績門檻方面，科創板要求符合下面三個條件之一：

　　一、連續2年盈利且合計凈利潤超過5000萬元，或最近一年盈利，收入超過2億元。

　　二、最近一年營收超過2億元，且最近三年研發投入占收入比重超過10％。

　　三、市值超過20億元，最近一年營收超過3億元。

　　對此，東北證券指出，除了財務指標更多樣，綜合來看科創板的財務要求不比主板低：科創板初稿中的現金流等標準低于A股主板，收入、研發投入等標準高于主板；科創板財務標準普遍高于中小板、戰略新興板、創業板、新三板等。

　　除了東北證券，安信證券在最新研報中“勾勒”的科創板企業“畫像”顯示，后者的財務指標相對市場最初猜測的要高。

　　具體來講，結合行業屬性、競爭格局、行業地位以及估值，安信證券將其分為四類。

　　第一類是國際知名獨角獸企業類：這類企業主要集中在人工智能、醫藥等領域，估值較高，知名度大，典型代表如深蘭科技（160億元估值）、依圖科技（150億元估值）、聯影醫療（333億元估值）等。

　　第二類是全球領先成熟企業：這類公司成立時間基本在10年以上，行業地位全球領先，典型代表如奧盛集團（全球纜索行業中屈指可數的具有全產業鏈功能的兩家頂尖企業之一，全球市場占有率超過50％）、華榮集團（防爆電器行業的龍頭企業）。

　　第三類是國內新經濟龍頭企業：這類企業集中在人工智能、云計算、醫療器械等領域，在國內屬于龍頭企業或“隱形冠軍”，典型代表如復宏漢霖、七牛信息等。

　　第四類是政策扶持填補國內空白：典型以集成電路半導體產業為例，在半導體材料領域，高端產品市場技術壁壘較高，我國半導體材料在國際分工中多處于中低端領域，高端產品市場主要被美、日、歐、韓、中國臺灣地區等少數國際大公司壟斷，國內大部分產品自給率較低，主要依賴于進口，政策在集成電路領域大力支持，典型代表企業為新昇半導體（可生產300mm12英寸大硅片）、積塔半導體等。

責任編輯：張國帥