來源：環球網

【環球網財經綜合報道】隨著2025年的即將到來，硬科技已成為眾多機構年度策略報告中的關鍵詞。東吳證券、財通證券、德邦證券等機構在近日發布的策略報告中，均將科技列為重點投資方向。

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東吳證券在其策略報告中表示，2025年中國資產將延續修復態勢，建議投資者在行業配置上聚焦“兩重兩新”、科技自立自強及擴大對外開放等關鍵領域。財通證券則以“大象起舞—2025年金融起，科技興”為題，表達了對A股市場的積極樂觀態度，并推薦投資者關注科技、金融及精準出海等三大投資方向。

在硬科技領域，半導體設備板塊表現尤為突出。近年來，該板塊收入持續高速增長，且在手訂單充裕，為短期業績的高增長提供了有力支撐。據最新三季報數據顯示，半導體行業上市公司營收同比增速均值及中位數均超過20%，其中德明利、思特威-W、佰維存儲等7家公司更是實現了營收的翻倍增長。

此外，一批小市值硬科技公司也受到了市場的廣泛關注。有數據顯示，在半導體、通信設備等硬科技行業中，有34家市值低于百億元的公司，它們不僅獲得了3家及以上機構的評級，而且機構一致預測其2024至2026年的凈利潤增速均將超過30%。這些公司中，有12家屬于半導體行業，占比超過三分之一。

值得注意的是，這些小市值硬科技公司在研發投入上也展現出了極大的力度。例如，賽諾醫療2023年的研發支出占營收比例高達48.39%，位居所有統計公司之首。芯海科技、萬集科技、長光華芯等公司的研發支出占比也均超過40%，體現了這些公司在科技創新上的堅定決心。

市場表現方面，自9月18日以來，上述34家小市值高成長硬科技公司的股價平均上漲幅度已超過51%，其中震有科技和德科立的股價更是實現了翻倍增長。盡管部分個股如統聯精密、鼎通科技、賽諾醫療等漲幅相對較小，但累計漲幅也均接近或超過30%。

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