大眾中國回應停產傳聞:芯片供應雖受影響 但沒那么嚴重(視頻)

大眾中國回應停產傳聞:芯片供應雖受影響 但沒那么嚴重(視頻)
2020年12月06日 07:29 每日經濟新聞

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  又是芯片卡脖子!

  疫情影響下,全球芯片供應迎來短缺潮。這次遇到斷供危機的是汽車制造商。

  12月4日,有消息稱,全球半導體芯片供應緊張已經蔓延至汽車行業,并導致一汽大眾和上汽大眾出現停產的情況。

  大眾中國回應稱,雖然芯片供應受到影響,但情況并沒有傳聞中嚴重,目前正在尋求解決辦法。

  大眾中國的斷供危機

  上汽大眾作為國內的一線汽車品牌,不少人都很熟悉。數據顯示,今年前十個月上汽大眾在國內的累計銷量超過125萬輛 。而近日,有消息說,上汽大眾從12月4日開始停產,一汽大眾從12月初起也將進入停產狀態。而影響南北大眾停產的主要原因是芯片供應不足。

  對此,記者向一汽大眾官方求證,對方表示:“目前旗下大眾品牌、奧迪品牌和捷達品牌仍在正常生產,未受到影響。”

  上汽大眾相關負責人也告訴《每日經濟新聞》記者,目前企業生產正常。不過有企業人士指出:“汽車芯片的供應能力不足是目前全球行業性的問題,后續可能會對全球汽車廠商會造成一定影響。”

  另據央視財經報道,大眾汽車集團(中國)公關部相關負責人徐穎表示:新冠肺炎疫情帶來的不確定性,影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求的增長,使得情況變得更加嚴峻,導致一些汽車生產面臨中斷的風險。

  大眾中國回應稱,雖然芯片供應受到影響,但情況并沒有傳聞中嚴重,目前正在尋求解決辦法。

  徐穎表示,我們正在密切關注事態發展,也已經和總部、相關供應商展開協調工作,積極采取應對措施。目前,相關車輛的客戶交付沒有受到影響。

  汽車市場強勁復蘇

  芯片企業供應能力不足

  隨著汽車電氣化及智能程度的提升,半導體芯片在汽車制造業內的重要性得到凸顯,此類電子元件被廣泛應用在汽車部件中,其中包括多媒體娛樂系統、智能鑰匙、自動泊車系統、發動機和變速箱控制系統、安全氣囊、駕駛輔助系統、電動助力轉向、ABS 、電子穩定性系統(ESP) 、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統、座椅調節系統等。

  但對于全球芯片產業來說,一直以來汽車業需求占比不高,約10%左右,而今年年初的疫情讓市場需求和供給又發生了很大的變化,網上授課、居家辦公、網購等,大家對電子消費品的需求越來越大,因此大量產能逐步向電子消費類轉移;與此同時,讓大家始料未及的是, 汽車市場從下半年開始呈現出了強勁的復蘇態勢,這樣一來導致了芯片企業對汽車業的供應能力不足。

  值得一提的是,如若芯片短缺,將導致ESP(電子穩定程序系統)和ECU(電子控制單元),即車載電腦兩大模塊無法生產,而目前該模塊的國內主要供應商是大陸集團(Continental)和博世。

  “全球半導體芯片供應短缺的問題確實存在,目前還是要看半導體供應商的供應情況,我們暫時沒有收到因為半導體芯片供應短缺對生產產生影響的信息。”博世中國相關負責人告訴《每日經濟新聞》記者。

  而據媒體報道,相關人士表示,大陸集團和博世也是通過采購芯片再組裝生產成為電子器配件,供應給主機廠,由于全球芯片行業面臨短缺,他們也面臨無米之炊。

  臺積電市值暴漲

  成為美股市值排名第9的公司

  據了解,由于全球半導體芯片供應緊張,目前已經有汽車芯片廠商開始漲價。日前,一封關于汽車芯片廠商龍頭NXP(NXP Semiconductors,以下簡稱恩智浦)的漲價函顯示:10月26日,恩智浦向客戶表示,受新冠疫情影響,恩智浦面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響,決定全線調漲產品價格。

  日本半導體制造商瑞薩電子發出擬于2021年1月1日生效的產品漲價通知,隨后多個MCU廠近期同步調升報價。

  終端需求暴增、現有產能難以及時跟上是目前半導體行業最主要的矛盾。TrendForce集邦咨詢預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近十年高峰。

  比如目前在10nm等級以下先進制程方面,頭部晶圓代工臺積電與三星現階段的產能都是近乎滿載的水平。

  臺積電作為全球晶圓代工的領頭羊,12月4日在美股市場上漲4.24%,年內漲幅也超出80%,市值高達5379億美元,刷新最高歷史紀錄,成為美股市值排名第9的公司。

  展望2021年以及2022年,聯發科、英偉達及高通都已有更高端產品的量產計劃,蘋果也在積極導入自研Mac CPU和FPGA加速卡,除此之外還有英特爾的高端CPU生成計劃,這些產能需求無疑將進一步爭奪晶圓代工企業的產能,擴大芯片短缺的缺口。芯片的制程工藝離不開光刻機,芯片代工企業的產能擴張增加了對光刻機的需求。

  12月4日,美股市場的阿斯麥上漲2.54%,股價刷新歷史紀錄,年內漲幅超58%,市值達1950億美元。11月中旬,與ASML(阿斯麥)合作研發光刻機的半導體研究機構IMEC公布了3nm及以下制程的在微縮層面技術細節。而就目前來說,ASML對于3、2、1nm都做了非常清晰的規劃,并且也公布了1nm的很多細節,從光刻機的體積來看,確實小了很多。

  編輯|何小桃 肖勇 杜波校對|孫志成

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責任編輯:唐婧

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