華為郭平:去年華為加大研發投入主要用于“補洞”

華為郭平:去年華為加大研發投入主要用于“補洞”
2020年05月18日 16:33 新京報網

  原標題:華為郭平:去年華為加大研發投入主要用于“補洞” 

  新京報快訊(記者 陸一夫)5月18日,華為在深圳舉行2020年分析師大會,華為輪值董事長郭平表示,過去一年華為花了很多時間跟客戶、合作伙伴以及員工進行溝通,在技術獲得受到極大限制的情況下,華為加大了研發投入,很大部分用于“補洞”,包括重新設計超過6000萬行代碼等。“我們獲得大部分客戶和員工的信任和認可,面對長期的規則不確定下,我們也積累了一些經驗。”

  新京報記者 陸一夫 

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責任編輯:霍琦

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