新浪財經訊 1月9日消息，行業利好密集出臺，有8大板塊有望成為A股明日風口。

　　1、北京城市副中心發布多項重大工程時間表

　　北京城市副中心舉行首場新聞發布會，通報了亞洲最大的地下綜合交通樞紐等重大工程的建設進展和時間表。北京城市副中心管委會表示，副中心市級重大工程有115項，總投資1661.41億元，涉及交通基礎設施、文化、體育、教育、醫療衛生等眾多民生項目。在交通基礎設施方面，2019年11月30日開工的城市副中心站綜合交通樞紐項目是副中心未來的交通中心、首都新門戶。

　　利好板塊：北京城市規劃 京津冀

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　　2、工信部：加快推動以云計算為代表的新一代信息技術產業發展

　　1月8日，華為云年度峰會2020在北京召開。會議分享了云計算、人工智能、5G等新一代信息技術進展，探討了技術融合帶來的趨勢變革，交流了典型行業用戶數字化轉型實踐。下一步，工信部信息技術發展司將努力營造良好發展環境、著力突破關鍵核心技術、深入推動行業應用、打造安全保障體系，加快推動以云計算為代表的新一代信息技術產業發展，全面推動與實體經濟的深度融合，助力我國經濟實現高質量發展。

　　利好板塊：云計算 人工智能 5G

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　　3、IC Insights：2019年中國晶圓制造市場規模同比增長6%

　　全球知名半導體市場調研機構IC Insights發布了2019年全球主要國家和地區晶圓制造市場的表現，其中中國是唯一增長的。具體來看，2019年，中國晶圓制造市場規模為113.57億美元，同比增長6%；美洲地區為308.13億美元，同比下降2%；歐洲地區為35.95億美元，同比下降11%；日本為29.87億美元，同比下降13%。

　　利好板塊：半導體 國產芯片

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　　4、藥監局黨組書記李利在信息中心調研強調：以信息化引領藥品監管現代化

　　李利指出，要用新平臺構建新格局，對監管部門要用智慧監管平臺打通各環節的信息壁壘，對產品要用追溯平臺將全生命周期的數據整合起來。要用新技術提升新效能，運用信息技術特別是大數據、人工智能技術等探索對生產企業的“非現場監管”，通過 “以網治網”加強對網售“兩品一械”的監管，探索應用“區塊鏈”等技術加強監管對象的信用治理。

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　　5、工信部信息技術發展司司長：將建設中國軟件名城和軟件名園，加快培育軟件名企

　　1月8日，由中國軟件行業協會主辦的2020中國軟件產業年會在北京召開。工信部信息技術發展司司長謝少鋒在致辭中透露，下一步將在重點區域重點建設國家級的軟硬件試配驗證中心，高質量建設中國軟件名城和軟件名園，加快培育軟件名企、軟件名品。此外，將加強知識產權的保護和應用，持續推進軟件正版化。

　　利好板塊：國產軟件

　　相關概念股：銀之杰、東軟集團、中國軟件、中孚信息、恒華科技

　　6、深圳市國資委發布《2019年度深圳市屬國資國企社會責任報告》

　　《報告》指出，2019年深圳市屬國資國企戰略性新興產業總資產423億元，營業收入106億元，利潤總額10億元。深創投累計扶持企業上市156家，投資企業上市數量保持國內創投行業第一。高新投累計扶持企業掛牌上市291家，擔保集團累計扶持企業掛牌上市265家，國信證券累計扶持企業掛牌上市613家。以更大力度、更好服務支持民營企業發展，民營企業平穩發展專項工作支持民營上市公司55家，決策支持金額超200億元。

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　　相關概念股：國信證券、深南電路、中新賽克、特發信息

　　7、蘇浙滬皖達成長三角工業互聯網一體化發展示范區建設戰略合作協議

　　2020工業互聯網創新發展大會暨工業人共振嘉年華1月9日在滬舉行。會上，為深入貫徹工信部“長三角工業互聯網一體化發展示范區”建設要求，蘇浙滬皖四地經信部門簽署了《共同推進長三角工業互聯網一體化發展示范區建設戰略合作協議》。

　　利好板塊：長三角一體化 工業互聯網 上海自由貿易港

　　相關概念股：中天科技、方正科技（維權）、神州信息、賽摩電氣、東方嘉盛

　　8、華為海思下單5G芯片 聯發科芯片傳出缺貨

　　據臺灣晶圓制造同業爆料，華為海思半導體下了需求量相當于2億套5G系統級芯片（SoC），遠超過其實際需求；另外，聯發科芯片傳出大缺貨，后續5G SOC芯片或將迎來一波漲價潮 。

　　利好板塊：華為海思概念 國產芯片 5G

　　相關概念股：全志科技、歐比特、東方中科、力源信息、泰晶科技

責任編輯：陳志杰