美國將向芯片制造商德州儀器撥款16億美元

美國將向芯片制造商德州儀器撥款16億美元
2024年08月16日 23:22 環(huán)球市場播報(bào)

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  美國政府周五表示,已與半導(dǎo)體制造商德州儀器(Texas Instruments)簽署了一項(xiàng)初步協(xié)議,向該公司提供高達(dá)16億美元的資金,以幫助資助其在美國興建新的設(shè)施。

  擬議中的直接撥款資助,屬于《芯片和科學(xué)法案(CHIPS and Science Act)》計(jì)劃的一部分。該法案是美國國會(huì)于2022年通過的一攬子激勵(lì)措施,旨在促進(jìn)研究和美國半導(dǎo)體生產(chǎn)。

  美國商務(wù)部在一份聲明中表示,這筆資金將推動(dòng)德州儀器計(jì)劃在2030年之前投資超過180億美元,以建造三個(gè)新設(shè)施。

  美國商務(wù)部補(bǔ)充說,其中兩個(gè)將在德克薩斯州,一個(gè)在猶他州,預(yù)計(jì)將創(chuàng)造2000多個(gè)制造業(yè)工作崗位。

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責(zé)任編輯:張俊 SF065

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