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原標題：“動刀”芯片制造上游， 出口限制或改變美國在半導體領導地位 來源：第一財經
“這個結果比我們預想的要狠。”
5月16日，當被問及美國商務部升級對華為芯片管制時，一位華為內部人士這樣對第一財經記者說。“但是在越極端的情況下，我們應該越自強。”
當天，一篇題為《沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難》的文章在華為內部論壇上線。此舉被外界視作是華為對美國商務部最新動作的態(tài)度。
在分析機構看來，美國選擇采取“最極端”的方式打開了潘多拉盒子，將影響全球半導體產業(yè)鏈的長期走勢。波士頓咨詢（BCG）在今年3月發(fā)布的一份報告中指出，美國對中美技術貿易的限制可能會終結其在半導體領域的領導地位，如果美國完全禁止半導體公司向中國客戶出售產品，那么其全球市場份額將損失18個百分點，其收入將損失37%，這實際上會導致美國與中國技術脫鉤。
受消息面影響，當地時間周五，美股科技芯片股全線下跌
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“劍指”芯片生產上游
2019年5月16日，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單。但一年后，華為不但活了下來，“備胎”計劃中各項指標也在向好發(fā)展。
4月21日，華為對外發(fā)布2020年一季度經營業(yè)績。根據官網顯示的信息，2020年一季度，華為實現(xiàn)銷售收入1822億人民幣，同比增長1.4%，凈利潤率7.3%。
值得關注的是，被視為備胎計劃核心的華為海思半導體在這一季度第一次登頂中國智能手機處理器市場，一季度銷售額接近27億美元，首次躋身全球前十大半導體廠之列。
雖然損失了部分海外銷售份額，但這一年，華為不但在芯片上加速迭代，還在軟件、生態(tài)、計算等領域四面開花，鴻蒙操作系統(tǒng)、HMS、APPGallery、智能計算戰(zhàn)略、鯤鵬生態(tài)，新生業(yè)務層出不窮。
而在5G上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘曾對第一財經記者表示，打的最狠的地方增長越快。在今年2月份，華為已獲得91個5G商用合同，5G Massive MIMO AAU（Active Antenna Unit）模塊發(fā)貨超過60萬個。
在美國看來，對于華為，實體清單的制裁顯然“失效”了。
在最新的文件中，美國商務部表示，華為雖然被納入實體清單受到《出口管制條例》（EAR）的管控，但是華為和國外晶圓廠還在繼續(xù)使用美國商務控制清單（CCL）中的軟件、設備、技術，為華為提供半導體產品，因此需要升級出口管理的限制。
這意味著，從芯片制造、到芯片設計EDA軟件、再到半導設備，美國開始選擇采取“最極端”的方式阻斷全球半導體供應商向華為的供貨，而在此前備受關注的臺積電則成為了這場風暴的中心。
自華為被美國列入“實體清單“以來，臺積電先后多次力挺華為，該公司是華為海思的主要芯片制造商之一，同時也是全球最大的晶圓代工廠。
雖然對于美國的新規(guī)，臺積電暫未對記者做出回應。但在此前的一季度財報會上，臺積電董事長劉德音表示，正在了解美國正調整貿易規(guī)則。“臺積電和美國半導體界持有相同的擔憂，即改變規(guī)則會損害美國半導體業(yè)。”
信達電子首席分析師方競表示，美國對晶圓廠的限制更多是要求申請許可證，而臺積電宣布在美國設廠，這一舉動亦被認為在向美方示好，以期其大客戶不受禁令影響。同時他表示，新規(guī)正文中并未提及EDA相關的具體落地措施，且EDA在去年已切斷升級，現(xiàn)在華為海思在采用老版本EDA做產品設計，不受限制。
前華為員工戴輝表示，雖然中國在設計、封裝與整機上達到了高水平，但底層的高端裝備、EDA軟件、材料，還是以西方為主，這個領域中國要完全獨立自主是不可能也沒必要的，美國也要依賴中國。
國內一家芯片不愿具名的上市公司CEO則對記者表示，新規(guī)不符合所有人的利益，120天的時間就是用來解決問題的。
對華為影響幾何？
面對美國技術管制升級，華為輪值董事長徐直軍曾對第一財經記者表示，潘多拉盒子一旦打開，對于全球化的產業(yè)生態(tài)可能是毀滅性的連鎖破壞，毀掉的可能將不止是華為一家企業(yè)。“全球產業(yè)鏈的任何一個玩家都很難獨善其身。”
但徐直軍也強調，（即便）在這種情況下，華為還能從韓國的三星、中國臺灣MTK、中國展訊購買芯片來生產手機，就算華為因為長期不能生產芯片做出了犧牲，相信在中國會有很多芯片企業(yè)成長起來。華為還可以和韓國、日本、歐洲、中國臺灣芯片制造商提供的芯片來研發(fā)生產產品。
可以看到，華為也在做多重準備。
根據華為供應鏈傳出的最新消息，華為海思已緊急跟臺積電投片了7億美金（將近50億人民幣）的晶圓訂單，在新規(guī)實施后的120天緩沖時間內，臺積電等公司仍可給華為持續(xù)供貨。
而接近聯(lián)發(fā)科人士對第一財經記者表示，目前聯(lián)發(fā)科也在和華為積極接觸，未來不排除有更多5G芯片進入華為產品中。
華為也在加大自有芯片的設計研發(fā)力度以及使用。有消息稱，過去，華為手機根據產品線的不同，會分別搭載海思麒麟和高通處理器，比例一度接近五五開，而如今，超過 90% 的華為手機采用了自家的海思麒麟處理器。
記者注意到，在4月初，在華為榮耀發(fā)布的4G千元機Play 4T產品中，已開始搭載華為自研芯片麒麟 710A 處理器，這款低端處理器采用了國產晶圓代工廠中芯國際的 14nm 工藝代工，可以說從芯片設計、代工到封裝測試環(huán)節(jié)首次實現(xiàn)了國產化。
消息人士對記者表示，麒麟820的low cost版本也在中芯國際處走新品認證流程。未來（華為）無論是新一代的7系列處理器，還是認證流程中的820 low cost版本，都將接替麒麟710A，成為接下來1到2年間華為主打的中低端處理器，進而放量帶動國產半導體產業(yè)鏈業(yè)績表現(xiàn)。
中信電子表示，中美科技角力中芯片制造環(huán)節(jié)是美方施壓重點，長期利好半導體板塊發(fā)展，仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控。
出口限制或改變美國在半導體領域領導地位
華為曾表示，數字基礎設施的產業(yè)高度依賴全球化供應鏈，任何一個公司所提供的設備其實都是通過一個全球化的供應鏈來生產和制造的。未來的數字基礎設施一定是融合多廠合作的結果，所以簡單的去阻止某一間公司參與這個市場，并不能從根本上解決問題。
換言之，華為的受損將會波及更多產業(yè)鏈上的公司。當地時間周五，美股科技芯片股全線下跌。其中，臺積電下跌4.41%至49.80美元、高通股價下跌5.13%至75.77美元、美光下跌2.89%至44.41美元、英特爾下跌1.35%至58.28美元、泛林下跌6.38%至251.84美元、應用材料下跌4.39%至52.04美元。
谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特在接受媒體采訪時表示，美國與中國脫鉤的代價將會很高。盡管與中國切斷關系將使美國的供應鏈和制造業(yè)由于缺乏出口而變得更具彈性，但從長期來看，關系緊張并不是好事。
對于芯片企業(yè)更是如此。對于美國芯片企業(yè)來說，中國市場一直是美國半導體公司的海外戰(zhàn)略市場，沒有人愿意成為中美科技“脫鉤”的犧牲品。
英特爾公司全球副總裁兼中國區(qū)總裁楊旭4月初對記者表示，“短期之內國內半導體公司做的和英特爾做的還不是一個替代的關系，新基建來臨以后，路應該是更寬，機會更大。在這個時候應該是更大的互補性。”他認為，未來二三十年離不開一個事實，那就是中美經濟雙引擎驅動世界。
而在過去一年，高通也在積極參與中國的5G發(fā)展，根據財報顯示，高通超過三分之二的收入來自中國。
波士頓咨詢集團在一份報告中指出，如果美國持續(xù)加大對中國的商用芯片出口管制力度，美國半導體公司的競爭力將會被削弱，美國在半導體領域的長期領先地位會受到威脅。
該報告認為，如果美國半導體公司的全球份額下滑到大約 30%，美國將把其長期的全球半導體領導地位移交給韓國或中國。從根本上說，美國可能有很大程度地不得不依賴外國供應商來滿足其自身對半導體的國內需求的風險。預計每年的研發(fā)投入將減少 30%到 60%，美國工業(yè)可能不再能夠提供滿足美國國防和國家安全系統(tǒng)未來需求所必需的技術進步。
責任編輯：張國帥
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