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廣發證券發展研究中心總經理、電子首席分析師許興軍出席并講話,他表示,整體從各個維度上來看,我們認為現在處于下行周期的中后段。從產業鏈傳導上面來講,去年下半年開始設計的板塊因為離終端最近,所以它的價格先開始跌,跌到現在已經跌了快一年左右的時間,整個供應鏈已經傳導到了中游的封裝以及上游的制造環節。制造環節從Q3開始,整體的稼動率也開始受一些影響,并且價格部分也有所松動。當foundry一端整體的價格開始有所松動,并往下走的時候,對于設計板塊來講,它的成本端的壓力就會減弱。從目前我們了解的庫存端的情況來看,基本上到了Q4,整體渠道這邊的庫存已經消化得比較干凈了。所以,我們判斷需求端差不多會在今年的Q4、明年的Q1左右會有一個比較好的復蘇,帶動整個供應鏈的上行,再疊加成本端壓力的下行。所以,整個半導體行業的機會很快就會顯現。所以,當前這個節點,我們認為還是一個相對比較不錯的布局的窗口期。
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責任編輯:王涵
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