炒股就看金麒麟分析師研報，權(quán)威，專業(yè)，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

　　對于晶圓制造兩大巨頭而言，2023年是極富挑戰(zhàn)的一年。

　　2月6日晚間，中芯國際與華虹半導體先后披露第四季度業(yè)績。單從四季度來看，兩家公司盈利能力均出現(xiàn)下滑，單季毛利率出現(xiàn)同環(huán)比下滑。

　　這也為兩家公司全年業(yè)績帶來負面影響。不過從全年來看，兩家公司營收狀況基本符合年初預期。

　　值得注意的是，盡管盈利能力出現(xiàn)下滑，但兩家晶圓制造巨頭并未降低資本開支，中芯國際全年資本開支更是達到74.7億元，高于其全年銷售金額。

　　基本符合預期

　　根據(jù)公告顯示，中芯國際2023年第四季度銷售收入為16.78億美元，環(huán)比增長3.6%，同比增長3.5%。其單季毛利率為16.4%，環(huán)比下降3.4個百分點，同比下降15.6個百分點。不過，中芯國際四季度凈利潤為1.75億美元，同比增長85.9%。而此前預估為1.49億美元。

　　而華虹半導體去年第四季度銷售收入為4.55億美元，同比下降27.7%，環(huán)比下降19.9%。其單季毛利率為4%，同比下降34.2個百分點，環(huán)比下降12.1個百分點。華虹半導體四季度凈利潤僅有3540萬美元，而上年同期為1.59億美元。

　　從全年來看，中芯國際2023年全年未經(jīng)審核的銷售收入為63.2億美元，同比下降13.08%；其全年凈利潤則為9.03億美元，同比減少50.4%；另外其全年毛利率為19.3%，基本符合公司年初的指引。

　　而華虹半導體全年實現(xiàn)銷售收入22.86億美元，同比下降7.7%。其全年毛利率為21.3%，同比下降12.8個百分點。

　　中芯國際表示，過去一年半導體行業(yè)處于周期底部，全球市場需求疲軟，行業(yè)庫存較高，去庫存緩慢，且同業(yè)競爭激烈。受此影響，公司平均產(chǎn)能利用率降低，晶圓銷售數(shù)量減少，產(chǎn)品組合變動。此外，公司處于高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了2023年度的財務表現(xiàn)。

　　按應用分類，中芯國際手機業(yè)務的貢獻額有了較大提升。其2023年四季度收入占比分別為：智能手機30.2%、計算機/平板30.6%、消費電子22.8%、智能家居8.8%、汽車/工業(yè)7.6%。

（中芯國際收入分析）

　　華虹半導體也表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導體產(chǎn)業(yè)來說是極富挑戰(zhàn)。談及業(yè)績下滑的原因，華虹半導體方面解釋，去年四季度，該公司來自中國的銷售收入3.67億美元，占銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%。主要由于MCU、智能卡芯片、超級結(jié)和NOR flash產(chǎn)品需求減少。

（華虹半導體收入分析）

　　而按終端市場分類，電子消費品作為其第一大終端市場，去年四季度貢獻銷售收入2.53億美元，占銷售收入總額的55.4%，但也同比下降35.4%。如果按技術平臺劃分，邏輯及射頻業(yè)務是華虹半導體去年四季度唯一實現(xiàn)收入增長的業(yè)務，主要得益于CIS產(chǎn)品的需求增加。

　　資本開支不減

　　盡管盈利承壓，但兩家晶圓制造巨頭并未吝嗇資本開支。尤其是中芯國際，其全年資本開支高于全年銷售收入。

　　數(shù)據(jù)顯示，中芯國際2023年第四季度資本開支為23.41億美元，全年資本開支約為74.7億美元，高于銷售收入63.2億美元，基本符合此前的預期。而在2022年，該公司資本開支為63.5億美元。

　　中芯國際方面表示，資本開支增加主要原因是公司在同行減少開支之時，依然大幅擴大規(guī)模，全國各地多個項目開工，芯片投資規(guī)模巨大。中芯國際預計，2024年資本開支規(guī)模與2023年相當。

　　而在華虹半導體方面，其四季度資本開支為3.31億美元，其中1.22億美元用于華虹無錫，1.81億美元用于華虹制造，及2880萬美元用于華虹8英寸項目。

　　此前，華虹半導體三季度資本開支為4.29億美元，曾環(huán)比增長281.55%，其中3.9億美元用于華虹無錫十二英寸晶圓廠。前三季度，其資本開支合計為6.65億美元。據(jù)此計算，華虹半導體全年資本開支為9.96億美元，這一數(shù)據(jù)基本與2022年全年水平持平。

　　資本開支不減，產(chǎn)能提升也在預期之中。中芯國際方面，其去年年底折合8英寸月產(chǎn)能為80.6萬片。其去年三季度月產(chǎn)能為79.58萬片，二季度月產(chǎn)能則為75.43萬片。

　　不難看出，中芯國際產(chǎn)能去年處于逐季提升的狀態(tài)。這一情況下，中芯國際四季度產(chǎn)能利用率也出現(xiàn)環(huán)比下滑，其平均產(chǎn)能利用率為75%。

　　再看華虹半導體方面，其2023年一季度、第二季度、第三季度、第四季度產(chǎn)能（折合8英寸月產(chǎn)能）分別為32.4萬片、34.7萬片、35.8萬片和39.1萬片，產(chǎn)能利用率分別為103.5%、102.7%、86.8%和84.1%。

　　具體來看，華虹半導體增加的產(chǎn)能主要為12英寸產(chǎn)能。2023年四個季度，華虹半導體8英寸月產(chǎn)能均為17.8萬片，而上年同期也為17.8萬片。即一年時間內(nèi)，8英寸月產(chǎn)能并未擴充。相比之下，2023年第四季度，華虹半導體12英寸月產(chǎn)能為9.5萬片，而上年同期為6.5萬片，即增長了3萬片12英寸月產(chǎn)能。

　　華虹半導體方面在業(yè)績會上透露，無錫基地第二條12英寸生產(chǎn)線正在按計劃建設中，預計2024年第三季度末所有設備會搬入，再計劃2個月-3個月時間進行工藝調(diào)試，預計年底將形成1萬片-2萬片生產(chǎn)能力。

　　提振信號已現(xiàn)？

　　對于2024年，兩家晶圓制造廠也各自給出了預期。據(jù)中芯國際2024年第一季指引，其預計2024年一季度銷售收入預計環(huán)比持平到增長2%，毛利率預計在9%到11%之間。

　　而華虹半導體則預計，第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，毛利率約在3%至6%之間。

　　在業(yè)績會上，該公司表示，去年第四季度產(chǎn)品價格已經(jīng)觸及谷底，而隨著智能手機市場的逐步復蘇和AI市場需求拉動，過去兩個月CIS等細分市場已經(jīng)逐步好轉(zhuǎn)，客戶產(chǎn)能預定比較積極，產(chǎn)品價格也逐步企穩(wěn)。“預計2024年整體情況好于2023年”。

　　此前，臺積電曾預期2024年全球半導體行業(yè)規(guī)模（不含存儲）將增長10%，晶圓代工行業(yè)規(guī)模將增長20%。

　　天風證券研報認為，四季度下游需求受到手機行業(yè)旺季影響有所修復，但部分設計公司2023年四季度仍處于降價去庫存階段，預計大陸晶圓代工產(chǎn)能利用率處于相對低位。

　　該機構(gòu)認為，當前行業(yè)庫存已處于相對健康水平，半導體行業(yè)周期處于相對底部區(qū)間，未來隨著5G/AI等新技術迭代及國產(chǎn)替代的持續(xù)，大陸晶圓代工的產(chǎn)能利用率有望逐季修復，進而帶動業(yè)績端改善。

　　浦銀國際則認為，半導體晶圓代工行業(yè)玩家會受益于庫存回歸健康水位后的需求改善，尤其將受益于電子終端需求復蘇以及AI需求強勁增長，今年基本面的周期上行動力強勁，半導體晶圓代工行業(yè)將重回增長。

股市回暖，抄底炒股先開戶！智能定投、條件單、個股雷達……送給你>>

海量資訊、精準解讀，盡在新浪財經(jīng)APP

責任編輯：石秀珍 SF183