投資者提問：
請問貴公司的半導體設備業務主要競爭對手是哪個公司？技術處于行業什么到位？主要提供給哪些公司？
董秘回答(邁為股份SZ300751)：
投資者您好，公司已通過持續不斷的研發攻關，率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨等多款裝備的國產化，實現了行業領先的量產水平，上述多款裝備已交付長電科技、華天科技等國內頭部封裝企業，實現穩定量產。公司半導體封裝業務的主要競爭對手為日本企業，感謝您對公司的關注。
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