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投資者提問：
在PSPI材料方面公司直供光敏性聚酰亞胺（PSPI）作為再布線層材料應用于先進封裝，作為介質層實現芯片和轉接板、轉接板與封裝基板的電性能互連。目前已經進入盛合品微，在騰、鵬、麟芯等產品已經開始導入。是否屬實，請回答。
董秘回答(強力新材SZ300429)：
您好，公司的光敏性聚酰亞胺（PSPI）仍處于客戶認證階段，尚未通過客戶認證。謝謝！
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