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投資者提問：
公司與高通的合作項目有哪些？是否已形成收入？
董秘回答(易天股份SZ300812)：
尊敬的投資者朋友，您好！感謝您對易天股份的關注！在?Chiplet專用設備領域，微組半導體以倒裝貼片技術為核心不斷提升產(chǎn)品性能，豐富產(chǎn)品線，涵蓋了Dipping/TCB/USC/覆膜等工藝，相關產(chǎn)品可用于SIP（系統(tǒng)級封裝）、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路的微組裝，已取得了日月新半導體、高通等客戶訂單。謝謝！
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