本報告導(dǎo)讀：

公司為錫膏印刷設(shè)備龍頭，開拓點膠及封裝設(shè)備，成長空間持續(xù)打開。

投資要點：

投資建議：給 予“增持”評級，目標價 40.06 元。公司為錫膏印刷設(shè)備龍頭，持續(xù)開拓點膠及封裝設(shè)備領(lǐng)域，成長空間不斷打開。預(yù)計公司2024-2026 年EPS 分別為0.60/0.85/1.04 元，參考可比公司估值，給予公司25 年47.13 倍PE，對應(yīng)目標價為40.06 元。

錫膏印刷設(shè)備龍頭，開拓點膠及封裝設(shè)備。公司以錫膏印刷設(shè)備起家，該項單品市占率全球第一。2017 年，公司積極切入同屬SMT 環(huán)節(jié)的后端點膠工序。點膠設(shè)備整體市場空間較錫膏印刷設(shè)備大且競爭格局相對分散，但兩者客戶群體高度重合。公司由錫膏印刷切入點膠，在鞏固錫膏印刷設(shè)備地位同時也有望開辟第二增長曲線。

2024H1，公司點膠設(shè)備實現(xiàn)營收0.48 億元，同比增長72.04%。點膠設(shè)備在下游客戶認可度持續(xù)提升，預(yù)計未來數(shù)年公司點膠設(shè)備有望快速提升市占率。此外，公司由SMT 環(huán)節(jié)開始向后段封裝延伸拓展，包括LED 及半導(dǎo)體封裝。2023 年，公司LED 封裝設(shè)備實現(xiàn)營收2.16 億元，同比增長266.1%，實現(xiàn)突破。未來，公司將持續(xù)拓展LED 封裝設(shè)備客戶群，同時加強供應(yīng)鏈管理提升盈利能力。除LED封裝之外，公司亦推出半導(dǎo)體高精度固晶機，目前該設(shè)備正處于推廣階段，未來將進一步打開公司成長天花板。

3C 周期與成長共舞，行業(yè)有望開啟新一輪資本開支。經(jīng)歷2 年多的行業(yè)下行后，以手機為主的3C 終端銷量于23Q3 開始轉(zhuǎn)正，主流代工廠月度銷售額同比增速連續(xù)多月返正，3C 周期上行趨勢基本確立。3C 行業(yè)具備供給創(chuàng)造需求特點，當前AI 端側(cè)落地如火如荼。

蘋果作為全球最大高端手機廠商，24 年秋季也有望在手機引入AI落地。伴隨AI 在端側(cè)落地及大模型能力的持續(xù)提升，有望開啟新一輪換機周期，催使終端品牌商開啟新一輪資本開支，3C 設(shè)備商有望充分受益。

催化劑：LED 封裝設(shè)備盈利能力回升、點膠設(shè)備加速放量、半導(dǎo)體封裝設(shè)備取得突破。

風險提示：3C 行業(yè)景氣波動、市場競爭加劇、AI 端側(cè)落地不及預(yù)期、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)驗證不及預(yù)期。

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